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2024年全球芯片设备(新品)销售额预估将年增6.5%至1,130亿美元...

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16.8亿元!福建晶旭半导体项目二期已完成主体厂房建设

据龙岩发布消息,目前,位于上杭工业园区金铜产业园的福建晶旭半导体科技有限公司(以下简称“晶旭半导体”)二期项目已完成主....

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半导体产业,再“涌进”约153亿元

继韩国推出14万亿韩元的低息贷款计划后,半导体产业再迎来约20亿欧元(约合人民币152.84亿元)新补助...

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728亿元,支持半导体产业

为支持半导体产业发展,11月27日,韩国财政部宣布,计划在明年推出14万亿韩元(约合人民币728亿元)的低息贷款....

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超30家单位结盟!高端芯片产业创新发展联盟成立

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“跨芯片”量子纠缠实现

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7家半导体企业IPO新进展!

近期,胜科纳米、摩尔线程、猎奇智能、黄山谷捷、地平线、兴福电子、鑫华半导体等企业IPO之路又前进一步....

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预计年产达200亿颗!芯源系统全球研发及测试基地项目开工

据成都高新消息,近日,芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动....

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传苹果M5芯片或将采用台积电SoIC封装技术,预计明年问世

据中国台湾经济日报引述业界人士报道,苹果已积极投入下世代M5芯片开发,并持续采用台积电3nm制程生产,最快明年下半年至年...

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