New
2026-05-14
本轮融资资金将重点用于车规级芯片研发、量产交付与产业生态建设，同时支撑公司向具身智能等新应用场景延伸...
芯片 MCU SoC芯片
汽车电子
2026-05-13
这一突破使高端光刻胶树脂的稳定制备不再依赖于极少数国外供应商的“黑箱能力”...
芯片 光刻胶
AI
2026-05-06
据彭博社报道，苹果已与英特尔、三星电子展开初步洽谈，探讨由后两者代工部分核心设备主处理器，有望形成台积电之外的第二供应体系...
芯片 苹果公司
2026-05-05
原粒半导体核心团队来自国际半导体企业，具备多代AI芯片研发经验与完整工程化能力...
芯片
2026-04-30
4月30日，高通发布2026财年第二季度财报并召开电话会议，官方确认与头部超大规模云厂商的定制芯片合作项目进展顺利...
高通 芯片
2026-04-23
特斯拉首席执行官埃隆·马斯克表示，公司计划斥资约30亿美元在德克萨斯州建设一座研究型芯片工厂...
芯片 英特尔
制造/封测
2026-04-16
特斯拉在与英特尔合作推进其雄心勃勃的Terafab项目的同时，其下一代人工智能芯片项目也取得了关键性进展...
IC设计
2026-04-09
其中，一期项目总投资10亿元，预计今年8月开工建设、2028年投产运营，达产后可实现年产值超10亿元...
芯片 化合物半导体
2026-04-02
据报道，全球最大的芯片代工企业台积电计划于2028年在日本开始量产先进的3纳米（3nm）芯片...
台积电 芯片
NAND FLASH ( 2026/6/5 19:02:06 )
DRAM ( 2026/6/5 19:02:06 )
微信公众平台