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关键词:芯片

【材料/设备】中淳电子、煋邦等项目签约苏州太仓城厢

据太仓城厢消息,7月30日下午,高端芯片项目专场集中签约仪式在苏州太仓城厢镇举行,现场共签约5个项目,总投资超14亿元...

芯片

材料/设备

【IC设计】兆易创新:大基金完成减持公司2%股份 减持总金额19.94亿元

7月29日,兆易创新发布公告,披露股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司集中竞价减持计划的实施结果...

芯片 兆易创新 大基金

IC设计

【制造/封测】总投资18亿元 利扬芯片湖南研发中心等6大项目签约长沙高新区

据长沙高新区消息,7月29日上午,“链上麓谷、湘聚未来”长沙高新区产业推介会在深圳举行。现场6个企业项目与长沙高新区进行签约...

芯片 半导体封测

制造/封测

【IC设计】商络电子拟3000万元参投基金 挖掘半导体产业链上下游投资机会

7月28日,南京商络电子股份有限公司发布公告称, 商络电子已与冯源投资(平潭)有限公司等相关方签署《平潭冯源聚芯股权...

芯片 IC设计 半导体芯片

IC设计

【IC设计】水泥企业、物流企业跨界抢食半导体“大蛋糕”

前些年,我们经常讨论家电企业、互联网企业跨界“造芯”,如今更多其他领域的企业加入到跨界布局半导体产业的队伍中来...

集成电路 芯片 半导体产业

IC设计

【IC设计】华为四度“落子”,国产EDA在资本市场叱咤风云

近两年来,国产EDA赚足了业界眼球。各路资本竞相入场,EDA企业频获青睐,华为旗下哈勃投资更是接连入股了四家厂商...

集成电路 芯片 EDA

IC设计

【制造/封测】意法半导体制造出首批200mm碳化硅晶圆!

7月27日,意法半导体官微宣布,ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片,这些晶圆将用于生产...

芯片 意法半导体 晶圆制造

制造/封测

【IC设计】芯驰科技获近10亿元融资 将加速研发更先进制程芯片

据芯驰科技官微消息,7月26日,芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资,本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发...

芯片

IC设计

【材料/设备】启迪半导体或在安徽投资SiC外延片项目

近日,由安徽省政府和国际玻璃协会主办的国际新材料产业大会在蚌埠举办。会上,总规模200亿元的中建材(安徽)新材料产业投资...

芯片 半导体材料 第三代半导体

材料/设备

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