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5月30日,由北京凯德石英股份有限公司(以下简称“凯德石英”)投资建设的全资子公司北京凯芯新材料科技有限公司高端石英制品产业...

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建设10条IGBT生产线!芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区

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四川佳威高纯电子化学试剂生产项目预计今年10月份投产

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地芯科技发布全球首款基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA

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贝兰芯智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成

据钢铁冶金开发区消息,5月10日,智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成...

半导体 集成电路 芯片

制造/封测

民德电子:广芯微电子项目预计于2023年5月19日投产通线

5月5日,民德电子公布投资者关系活动记录表。据披露,广芯微电子项目预计于2023年5月19日投产通线,晶圆代工产能会得到逐步释放...

芯片 晶圆代工 功率半导体

功率器件

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