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芯片相关资讯

印度科研团队提交埃米级芯片提案

2025-04-23

该报告建议使用石墨烯和过渡金属二硫族化物（TMD）等超薄材料开发 2D 半导体...

东京大学开发新芯片冷却技术，效能比传统高七倍

2025-04-22

东京大学研究团队开发一种全新的冷却解决方案，利用水的相变来提高散热效率...

上海成立一家芯片公司，或发力功率半导体

2025-04-16

近期，海驭能科半导体（上海）有限公司成立，注册资本为1亿元，主营半导体分立器件制造、电力电子元器件制造、电子专用材料制造等业务...

芯片功率半导体

重塑芯片规则，国内RISC-V新突破

2025-04-16

近年，在政策支持、产业投资以及RISC-V架构自身优势的共同推动下，中国已成为全球RISC-V开发和应用的主要中心，国内RISC-V芯片正加速突围崛起...

北京出新政，芯片被多次提及

2025-04-15

近日，北京市经信局和北京通信管理局联合印发《北京市5G规模化应用“扬帆”行动升级方案（2025—2027年）》...

美国研发团队成功研制新型三维光电子芯片

2025-04-09

来自美国哥伦比亚大学和康奈尔大学等机构的科学家携手研制出一款新型三维光电子芯片

全球首发！复旦团队研制二维半导体芯片“无极”

2025-04-03

复旦大学成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器...

美国橡树岭国家实验室打造出全球首枚量子互联网一体化芯片

2025-04-02

用于生成和操纵纠缠光子，推动了可扩展量子互联网的发展...

武汉、南京“芯”动作

2025-04-01

武汉光谷迎来多个集成电路项目落地，南京则将布局新赛道...

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