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关键词:芯片

【制造/封测】证监会:强化科创板姓“科”定位 新增研发人员占比10%指标

在4月16日的证监会新闻发布会上,证监会发行部副主任李维友表示,修订《科创属性评价指引(试行)》,就是要进一步强化科创板姓“科”的定位,新增研发人员占比10%的常规指标...

半导体 集成电路 芯片

制造/封测

【IC设计】聚焦DPU芯片研发 星云智联宣布完成数亿元天使轮融资

珠海星云智联科技有限公司(以下简称星云智联)宣布完成数亿元天使轮融资,由高瓴创投领投,鼎晖VGC(鼎晖创新与成长基金)、华登国际中国基金参与跟投...

集成电路 芯片 通信

IC设计

【制造/封测】注册资本20亿元 华为又成立一家哈勃投资公司

4月15日,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“深圳哈勃投资”)正式注册成立...

集成电路 芯片 华为

制造/封测

【制造/封测】联盟对联盟!CMOS格局生变

图像传感器老大索尼与晶圆代工老大台积电结盟,图像传感器老二三星与晶圆代工老三联电结盟,CIS市场出现了联盟对联盟的局面,原有平衡可能会发生倾斜...

手机芯片 芯片 CMOS传感器

制造/封测

【汽车电子】日产传5月持续减产 其九州工厂将停工8天

日本汽车大厂日产汽车( Nissan )位于日本的工厂继4月份之后、传出5月份也将持续进行减产,其中“日产自动车九州工厂”将停工8天...

集成电路 芯片 汽车芯片

汽车电子

【材料/设备】惠伦晶体:TCXO产品价格较去年产生较大幅度上涨

惠伦晶体(300460)4月15日在互动平台表示,因TCXO用IC供货紧张及市场供需不平衡,受多种市场因素影响,TCXO产品价格较去年产生较大幅度上涨。

联发科 芯片 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】注册资本20亿元,华为关联公司投资成立深圳哈勃科技投资合伙企业

深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)成立,注册资本20亿人民币,经营范围为创业投资业务。股权穿透图显示,该公司由华为技术有限公司、华为终端(深圳)有限公司、哈勃科技投资有限公司共同持股,持股比例分别为69%、30%和1%...

集成电路 芯片 华为

材料/设备

【材料/设备】部分IC设备交货周期超过12个月!半导体扩产受阻

根据日经评论15日引述知情人士报道,由于部分关键设备的交货周期延长至12个月,服务厂以及IC基板供应商的产能扩充计划都遭受拖累...

半导体 芯片 半导体设备

材料/设备

【IC设计】龙芯发布自主指令系统架构LoongArch 未来将与联盟成员免费共享

龙芯自主指令系统架构(LoongArch)的基础架构通过国内第三方知名知识产权评估机构的评估,并在2021年信息技术应用创新论坛主论坛上正式对外发布...

芯片 国产CPU 龙芯中科

IC设计

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