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关键词:芯片

【制造/封测】国家发改委回应芯片项目烂尾现象:造成重大损失将通报问责

芯片项目烂尾的报道近日引发关注。对此,国家发改委新闻发言人孟玮在上午举行的例行发布会上回应,将会同有关部门强化顶层设计,狠抓产业规划布局,努力维护产业发展秩序...

芯片 半导体产业

制造/封测

【制造/封测】芯片“大牛”们在这场半导体大会上说了啥?

中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长于燮康认为,我国集成电路设计业的产品档次不断提升,晶圆制造业的产品附加值不断提高...

芯片 半导体产业

制造/封测

【IC设计】又一上市公司跨界投资半导体

9月8日,甘肃上峰水泥股份有限公司(以下简称“上峰水泥”)发布公告称,使用累计不超过人民币 5.5 亿元(含 5.5 亿元)额度进行新经济产业股权投资,投资范围...

半导体 芯片

IC设计

【IC设计】聚焦微电子产业,浙江嘉兴打造长三角万亩千亿新产业标杆平台

近年来,嘉兴市南湖区紧抓长三角一体化发展国家战略,以嘉兴科技城为依托,聚焦微电子产业,高起点、高标准打造嘉兴南湖微电子产业平台。今年1月,嘉兴南湖微...

集成电路 芯片

IC设计

【IC设计】集成电路联盟发力 长沙产DSP高端芯片明年大批量投产投用

在芯片的国际化竞争愈演愈烈之际,长沙市集成电路设计与应用产业技术创新战略联盟(简称集成电路联盟)传来好消息,多家成员单位共同承担的省重点领域研发计划...

集成电路 芯片

IC设计

【制造/封测】芯片产业链国产化如何弯道超车?佛山这场大会告诉你

“中芯国际将加强与广东省半导体中心之间的合作,重点布局板级扇出封装技术、半导体封装设备、材料领域,推进实现半导体封装产业链国产化进程。”赵海军说。近年来...

芯片 半导体产业

制造/封测

【通信技术】科创板再迎芯片公司!仕佳光子上市首日大涨近270%

8月12日,河南仕佳光子科技股份有限公司(以下简称“仕佳光子”)在上交所科创板正式挂牌上市,据悉,仕佳光子此次共发行A股4600万股,发售价每股10.82元...

芯片 半导体芯片

通信技术

【数据中心/服务器】重庆市首台国产化计算机成功下线 核心元器件全部国产化

6月9日,重庆市首台国产化计算机“天玥”计算机成功下线,芯片、操作系统、主板等核心元器件全部实现了国产化生产,标志着重庆市在国产自主信息技术领...

芯片

数据中心/服务器

【IC设计】阿里云今年再招5000科技人员 加大芯片等自研力度

6月9日,在2020阿里云峰会上,阿里云智能总裁张建锋首次对外展示了阿里云再生长的三大方向:“做深基础”,从飞天云操作系统向下延伸定义硬件...

芯片 IC设计

IC设计

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