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银牛微电子完成超5亿A轮融资,全球总部将落户合肥

来源:全球半导体观察整理       

全球领先的视觉处理人工智能芯片及解决方案公司银牛微电子宣布完成超5亿元A轮融资。本轮募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等。

公开资料显示,银牛微电子是一家专注视觉处理及多传感器融合+人工智能芯片及产品设计的高科技企业。其自研芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎,且是全球唯一单芯片集成3D视觉感知、AI、SLAM等功能的系统级芯片。公司致力于成为全球机器视觉时代的引领者和生态构建者。以色列子公司Inuitive是全球最早从事3D深度感知引擎芯片化研发的少数企业之一,在3D深度视觉、复杂SoC芯片设计、低功耗、光学、嵌入式系统软件、边缘计算等方面具有深厚的经验。目前,银牛的芯片及产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、元宇宙、消费电子、物流无人机、3D扫描、虚拟数字人等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。

封面图片来源:拍信网