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关键词:人工智能

【存储器】金泰克一嵌入式产品斩获ELEXCON 2021存储突破奖

9月29日,ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展圆满落幕。记者从展会获悉,深圳市金泰克半导体有限公司选送的嵌入式产品KM3MA5032G-A00W被评...

存储器 人工智能 金泰克Kimtigo

存储器

【IC设计】博芯人工智能产业研究院项目签约山东泰安 打造“国产处理芯片生态圈”

据泰安市商务局官网消息,9月7日上午,山东省泰安市泰山区成功举办2021年中国泰山投资合作洽谈会重点项目签约仪式...

芯片设计 人工智能 国产芯片

IC设计

【汽车电子】子公司获宁德时代等多方入股 寒武纪进军车载智能芯片领域

近日,寒武纪披露了公司全资子公司寒武纪行歌(南京)科技有限公司增资扩股事项的进展,新投资方背后出现...

汽车芯片 人工智能 寒武纪

汽车电子

【IC设计】北京君正拟1亿元认购上海武岳峰浦江二期份额

7月16日,北京君正发布公告称,使用自有资金1亿元认购上海武岳峰浦江二期股权投资合伙企业(有限合伙)...

IC设计 人工智能 北京君正

IC设计

【IC设计】芯启源全球芯片研发总部签约上海静安区

7月10日,2021年世界人工智能大会落下帷幕。闭幕式上一批人工智能重点项目正式签约,其中芯启源电子科技有限公司...

芯片 人工智能 5G

IC设计

【智能终端】注册资本7.27亿元 华为成立超聚变技术有限公司

近日,华为新成立一家全资子公司——超聚变技术有限公司。企查查资料显示,2021年7月8月日,超聚变技术有限公司注册成立...

IC设计 华为 人工智能

智能终端

【IC设计】博通集成拟出资1亿元参投上海武岳峰浦江二期

7月1日,博通集成发布公告,为响应大力发展集成电路产业的国家战略,公司拟协同专业资本、产业资源...

集成电路 IC设计 人工智能

IC设计

【智能终端】华为与成都高新区共建 成都人工智能计算中心项目开工

6月9日,成都人工智能计算中心项目正式奠基开工,该项目由华为公司与成都高新区共同建设,将打造全球领先新一代人工智能计算平台...

华为 人工智能 昇腾处理器

智能终端

【IC设计】壁仞科技与复旦大学共建智能计算芯片联合实验室

5月19日,壁仞科技宣布与复旦大学签署合作协议,双方将共建“智能计算芯片联合实验室”,双方将聚焦集成电路器件创新、计算架构革新...

集成电路 芯片 人工智能

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