来源:全球半导体观察整理
据日经新闻报道,电子零件大厂京瓷为了增产MLCC,将投资150亿日元在鹿儿岛县工厂厂区内建新厂房。
报道称,新工厂将增加用于高速5G通信设备的电容器的产量,届时,其MLCC产能有望增加约20%,预计2025年度MLCC营收将提高至2,000亿日元,达2021年度的2倍。据悉,新厂将于2023年春季开工建设,预计2024年开始投入生产。
智能手机使用大量MLCC零件,平均每支手机需要搭载的MLCC产品用量达到约1000个,而且随着5G通讯的普及、车用通讯设备增加,MLCC市场需求持续扩大。在MLCC制造商当中,京瓷主要生产小型大容量的MLCC。
目前,京瓷生产的MLCC在全球市占率约6%,近年来,京瓷加速扩大MLCC市场布局。2020年,京瓷斥资约1000亿日元,将MLCC制造商Kyocera AVX Components完全子公司化。接着在2021年,京瓷于泰国增产MLCC。
此前,为应对半导体和电动汽车相关的零部件需求激增情况,京瓷表示将从2021年起三年内投资4500亿日元,用来扩增位于日本、东南亚等地的工厂生产设备,扩大供应能力。并考虑在泰国投资、增产晶振等电子零件。
今年4月,京瓷集团董事长谷本秀夫对外表示,由于当前5G、数据中心的需求不断攀升,京瓷将投资625亿日元在日本鹿儿岛川内工厂新建厂房。
2022年9月7日,TrendForce集邦咨询将在深圳隆重举办2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛,届时集邦咨询资深分析师将与产业大咖全方位探讨半导体以及存储器产业现状与未来,为业界朋友们提供前瞻性战略规划思考。
考虑疫情等因素影响,本次峰会采取线下、线上结合方式,深圳为线下主会场,将汇聚众多半导体、存储产业链企业高层与专家,并展示厂商最新产品与技术,同时峰会也将进行线上同步直播。目前峰会报名通道正式开启,欢迎业界人士踊跃报名参会!
封面图片来源:拍信网