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半导体风云起,存储器、CPU、GPU等大招登场
2025-01-10 09:52:57
其展出的尖端、面向人工智能的存储技术包括HBM、服务器DRAM、eSSD、CXL及PIM。图片来源:SK海力士其中,16层HBM3E样品备受... [查看更多]
存储市场迎三大挑战!
2025-01-07 14:49:36
DRAM出现涨幅收敛,NAND Flash则反转下跌。展望2025年,业界认为,尽管AI应用仍旧十分强劲,带动高性能HBM、QLC SSD产... [查看更多]
三星完成HBM4逻辑芯片设计,采自家4纳米制程
2025-01-06 10:23:42
负责控制上方多层DRAM芯片。 HBM4 世代,存储器堆叠 I/O 引脚数量倍增,需整合更多功能等一系列因素,使得全球三大内存原厂均采用逻辑... [查看更多]
多条12英寸晶圆产线,正式投产!
2025-01-02 13:44:28
但数据可以通过TSV发送和接收。目前三星的第五代DRAM内存DDR5、SK海力士的HBM等都是比较成功的TSV应用。公开资料显示,天成先进成... [查看更多]
存储大厂预警NAND增长不及预期,高端DRAM等被押注
2025-01-02 13:32:16
存储大厂美光、三星纷纷披露最新市况。美光方面披露将投资21.7亿美元扩大其DRAM内存生产,近期其也公布了2025财年第一季度(2024年9... [查看更多]
买方采购策略调整,1Q25 DRAM合约价走跌|TrendForce集邦咨询
2024-12-30 14:26:09
1Q25 DRAM合约价走跌根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季进入淡季循环,DRAM市场因智能手机等消费性产品需求持... [查看更多]
精成科技收购日本PCB公司100%股权
2024-12-27 11:34:23
用于高阶DRAM测试的探针卡,以及高密度多层电路板(MLB)。封面图片来源:拍信网... [查看更多]
HBM4“华山论剑”,谁将登顶?
2024-12-26 14:01:40
HBM4E也会在2027~2028年亮相。美光HBM4预计堆叠多达16个DRAM芯片,每个芯片的容量为32GB,并配备2048位宽的接口,性... [查看更多]
聚辰股份拟2800万元增资喻芯半导体
2024-12-25 11:29:30
专注于NAND及DRAM存储器的相关技术研发,提供高性能、综合全面的存储应用产品和解决方案。在持续开发eMMC/UFS主控芯片的同时,喻芯半... [查看更多]
存储芯片市场,风口大开!
2024-12-24 14:38:20
联合存储主营产品包括嵌入式存储芯片PPI Nand、SPI Nand、DRAM、LPDDR、MCP等。产品广泛应用于网通通信、智能家居、机顶... [查看更多]