【一周热点回顾】Q3 行动式内存产值季增16.8%；三星拟分拆晶圆代工和IC设计业务

Q3 行动式内存产值季增16.8%

由于苹果iPhone 7和三星Note 7（虽然已经停产，但此前已有备货）相继发布，让全球行动式内存出货大增，加上自今年6月份以来DRAM产品价格持续上涨，推动2016年第三季度行动式内存营收大幅增长。

据TrendForce集邦科技旗下存储研究品牌DRAMeXchange（全球半导体观察）最新调查显示，第三季行动式内存总产值达45.88亿美元，季成长约16.8%。

从TrendForce公布的2016年第三季全球DRAM厂行动式内存营收排名来看，三星依然是DARM厂商中获利能力最强的企业，季营收市占从第二季度的61.5%扩大到64.5%，凭借29.6亿美元的季营收稳居第一，SK海力士和美光分别以22.8%（10.47亿美元）和10.6%（4.87亿美元）的季营收市占位居亚季军。

台厂方面，第三季度，南亚科和华邦电在行动式内存方面的营收也有所提升，尤其是南亚科，受惠于行动式内存涨价和生产比重提升的影响，季营收市占从1.1%提升至1.3%。

展望2017年，基于农历新年备货需求，DRAM产品供货吃紧态势持续，以及服务器内存、行动式内存与利基型内存等产品价格同步攀升等因素，TrendForce预计，2017年DRAM市场将呈现淡季不淡的格局，明年第一季度标准型内存4GB模组均价将往20美元迈进，预估季涨幅约15%。

10纳米竞争还没结束 台积电要上5纳米

自英特尔宣布延缓10纳米研发进度后，关于先进制程竞争就从此前的三方争霸变成了当前的两军对垒局面，只剩下台积电和三星两大巨头之间的较量。

然而，尽管三星是最早宣布量产10纳米制程的晶圆代工厂，但台积电因为有苹果、华为和联发科等大厂的助阵，发展势头似乎比三星要稳定多得。预计首款搭载10纳米制程芯片的产品——联发科Helio X30——将在明年第一季推出，且华为海思首款10纳米芯片麒麟970也可能会交由台积电代工。

由此来看，三星台积电这两大巨头究竟谁才是10纳米制程上的胜者似乎有点雾里看花。

不过，10纳米竞争虽未决出胜负，但双方对于先进制程上的竞争却并未停止，已经从10纳米延伸至未来更先进制程。最新消息是，为迎战三星，台积电5纳米制程将在2017年动工，预计2020年量产。

由于5纳米技术门槛相对较高（被业界认为是工艺制程节点的极限），因此，该制程量产后无疑将提升厂商的市占率和单位产值。

三星拟分拆晶圆代工和IC设计业务

三星电子近一个月来可谓是动作不断，此前相继放出斥资10亿美元提升在美国德州奥斯汀厂的处理器产能，以及与高通公司共同合作研发10纳米制程工艺打造的骁龙835处理器两大重磅消息之后，如今在晶圆代工市场似乎又有了新的布局。

业内人士透露，为强化市场竞争力，三星正在考虑重整半导体部门，让晶圆代工和IC设计业务各自独立。据悉，三星此举主要是为了解决晶圆代工和IC设计在业务范围上的冲突。

众所周知，三星电子旗下业务范围较广，不仅存在晶圆代工业务，同时还有IC设计单位，这意味着三星在帮助高通、苹果等无晶圆厂客户代工生产芯片的同时也将与其形成竞争对手的关系，这无疑将对三星营利造成一定影响。

据了解，三星半导体事业由System LSI部门包办，包括系统单芯片（SoC）团队、LSI团队，以及晶圆代工和晶圆代工支持四个团队。三星内部人士称，此次重整，主要是将System LSI部门拆分成由SoC和LSI团队组成的IC设计单位，以及由晶圆代工和晶圆代工支持团队组成的生产单位。

太极实业获得合肥长鑫67亿工程订单

2009年，作为以生产帘子布为主要产品的化纤行业厂商，无锡市太极实业股份有限公司（下称“太极实业”）抓住半导体产业发展机遇，通过与存储器大厂SK海力士成立合资公司海太半导体（无锡）有限公司迅速在半导体产业站稳脚跟。

此后继续扩大半导体产业布局，不仅在2013年初投资成立了两家半导体公司，从事半导体产品和内存芯片的研究、开发、封装和测试。还在2016年收购了半导体高端无尘室行业优质企业十一科技。而事实证明，收购十一科技无疑是太极实业的明智之举，在短短半年之内，即为其送上三份大礼。

11月16日，十一科技成为内蒙古中环光伏材料有限公司（招标人）与天津市泛亚工程机电设备咨询有限公司（招标代理）可再生能源太阳能电池用单晶硅材料和超薄高效太阳能电池用硅单晶切片产业化工程四期项目中标单位。

而之后一个星期不到，十一科技再次获得大单，成为合肥长鑫12寸存储器晶圆制造基地项目EPC工程总承包商。

据悉，该合同费用包含设计服务费、总承包管理（服务）费和分包专业工程费，涉及金额达66.87亿元，合同工期500日历天，预计2018年4月12日竣工。

该项目完成后，预计合肥长鑫将具备12英寸晶圆生产能力。