ARM（中国）落户深圳；英飞凌通富微电签署战略协议

Q1全球DRAM营收季增13.4%

5月18日，集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）公布了2017年第一季度全球DRAM厂商内存营收排名。排名显示，三星依然稳居市场龙头宝座，SK海力士、美光、南亚科和华邦电则分别位列第二至第五名。

就企业营收而言，由于第一季度DRAM价格依然居高不下，使得三星、SK海力士和美光的营收再次飙升。其中三星虽然首季获利达63.23亿美元，但在增长率上面却是三大厂商种最低的，仅6.8%。与此相反，美光第一季的营收为29.6亿美元，但较上个季度环比增长高达22.3%，也是所有企业营收排名中增长率最高的企业。

从技术研发进展来看，目前三星仍以18纳米制程技术为主，预计到年底该先进制程的产出将达40%，而同为韩系厂商的SK海力士的18纳米则要到今年年底才能进入试产阶段。

台厂方面，南亚科及中国台湾美光晶圆科技（原华亚科）今年还是以20纳米制程为主，其中南亚科正在向年底3万片/月的投片产能迈进。而华邦电由于第一季度受到产品类别调整的影响，营收小幅下滑约5.5%，但第三季38纳米制程量产后营收将有所提升。

ARM（中国）落户深圳

5月14日，集成电路设计业再次迎来重磅消息。全球最大集成电路核心知识产权提供商ARM与中国厚安创新基金签署合作备忘录，计划在深圳成立合资公司。

据悉，该合资公司由中方控股，ARM提供芯片设计所需的知识产权、技术支持和培训。依托ARM全球创新生态体系和技术标准，结合中国市场需求，研发、销售复杂计算、图形处理、人工智能和安全互联等各类集成电路设计知识产权产品。

此次ARM在华成立合资公司，无疑是看中了中国的市场潜力。

众所周知，ARM几乎承包了全球所有的移动芯片架构。仅2016年，全球基于ARM架构的芯片产品就达到170亿颗，未来在物联网时代，这样的数字将增长为万亿级别。而中国作为集成电路产品消耗量最大的国家，自然是ARM布局全球化最重要的市场之一。

在中国市场，需要ARM授权的芯片设计企业已经超过100家，如国内知名的华为海思和展讯等，加上中国正在崛起的人工智能和物联网市场，未来对芯片市场的需求更是不可限量。

所以，ARM要想加快在中国本土化的落地，成立合资公司无疑是比较稳妥且有效的途径。

博通超越高通成为IC设计龙头

近日，拓墣产业研究院公布了全球前十大IC设计公司第一季营收排名，排名显示，2017年第一季度，全球前十大IC设计企业的总营收达到127.53亿美元。

营收排名方面，博通以41.16亿美元的营收超越高通，成功登顶。这也是被安华高收购之后，博通连续两个季度排名第一。而高通则由于近年来智能手机市场发展缓慢，加上受联发科、展讯、以及华为海思几大竞争对手的压力，以36.76亿美元的营收退居第二位。

从营收来源看，终端市场如数据中心、智能终端产品、网络基础建设与车用电子是设计企业营收的主要成长动能。

如博通凭借全球网络基础建设市场的强劲需求超越了高通，而英伟达也在数据中心与游戏，以及车用电子市场的强势带动下，成为了第一季度十大IC设计业营收增长率最高的企业，高达60.3%。

展望第二季度，拓墣产业研究院预计全球前十大IC设计公司在营收方面仍将有不错的表现。至于高通和联发科两大巨头之间的竞争，则将因为高通骁龙835的放量出货，会造成更大的差距。

英飞凌通富微电签署战略协议

5月18日，德国半导体制造商英飞凌与中国IC封测厂通富微电签署了智能制造战略合作协议。

根据协议，在对通富微电目前的设备生产力、生产周期、按时交付和质量等方面的制造绩效进行综合评估之后，英飞凌将为其提供咨询支持。该项目分两个阶段进行：

第一阶段，由英飞凌对通富微电提出的“通富微电智能制造白皮书”提供咨询建议，协助通富微电计划并设计适应其生产环境的智能制造方案；

第二阶段，英飞凌根据白皮书为该智能制造方案的具体实施提供咨询支持。

作为中德半导体企业在智能制造领域的首次合作，该项目不仅可以提升通富微电的制造和生产能力，同时还将对未来中德企业在智能制造领域展开深度合作提供示范性样本。

来自英飞凌科技（中国）有限公司大中华区总裁苏华表示，“我们很高兴能和中国领先的半导体制造商通富微电结成合作伙伴推广经验，助力中国制造业向智能化转型升级，共同推进中国制造2025。”