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已组建新团队?传Arm计划下场造芯片

据媒体周日(4月23日)援引知情人士的话报道,软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm将与芯片制造商合作开发自家设计的半导体...

芯片制造 芯片设计 ARM

IC设计

火力全开!从英特尔牵手Arm看未来晶圆代工产业发展

自2021年初,英特尔宣布“IDM 2.0战略”以来,其在代工业务上便实施了一系列举措,颇有赶超台积电、三星的势头。行业人士表示...

晶圆代工 英特尔 ARM

制造/封测

芯片巨头Arm最新上市动态:弃英赴美?

据《彭博社》报道,Arm已决定暂时不在英国伦敦证券交易所出售股票。报道引述知情人士称,Arm将专注于...

芯片设计 软银集团 ARM

IC设计

英国重启与软银关于Arm伦敦上市的谈判

据外媒援引熟悉此事人士的话报道,英国已重启谈判,以确保伦敦在软银旗下芯片设计公司Arm计划的首次公开募股中发挥作用。英国首相苏纳...

芯片设计 ARM

IC设计

供应链多方喊话,汽车芯片短缺持续至2023年

2020年爆发的汽车芯片短缺在今年仍然未能有效缓解,近日英飞凌CEO、Arm汽车部门相关负责人以及供应链相关人士均表示,汽车芯片短缺或...

汽车芯片 英飞凌 ARM

汽车电子

慧荣/Arm/HPE/大普微演讲,2023存储产业趋势峰会嘉宾阵容大揭秘!

随着全球半导体市场需求不断放缓,此前高歌猛进的存储产业开始迎来寒冬。俄乌冲突、疫情、高通货膨胀等因素冲击下....

存储器 半导体存储器 ARM

存储器

下行周期,三星、英特尔、Arm求新求变

迈入下行周期以来,各头部大厂纷纷使出浑身解数,求新求变。近日,英特尔CEO会见了三星高管,进一步讨论半导体合作事宜;Arm则引入....

三星 英特尔 ARM

IC设计

12英寸硅晶圆厂动工;高通/英特尔前高管加入Arm

美国时间12月1日,全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆 (GlobalWafers)在美国德州谢尔曼市举行12英寸晶圆厂GlobalWafers America动土典礼...

环球晶圆 英特尔 ARM

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同时聘请高通和英特尔前高管,这家芯片公司的目的是?

12月1日,软银集团旗下芯片设计公司Arm宣布,聘请高通前首席执行官保罗·雅各布斯(Paul Jacobs)和英特尔前高管罗斯·斯库勒...

高通 英特尔 ARM

IC设计

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