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CPU混战开始!Arm高管IPO后访华,重申中国市场重要性

10月下旬,Arm战略与生态系统执行副总裁Drew Henry来到中国,并出席与安谋科技联合举办的智能物联生态研讨会。在该活动上...

芯片 ARM CPU

IC设计

日本SoC供应商Socionext宣布两件事

近期,日本SoC供应商Socionext宣布了两件事:其采用台积电N3A制程,2026年量产3纳米车用SoC;联合Arm、台积电开发出2nm...

台积电 ARM SoC芯片

IC设计

市值超600亿美元!Arm成功上市,获多家半导体大厂青睐

美国当地时间9月14日,Arm正式在美国纳斯达克上市,此次筹集资金48.7亿美元,是2023年迄今为止最大规模的IPO...

芯片设计 软银集团 ARM

IC设计

台积电官宣两件大事,晶圆代工产业谷底将过?

台积电长期占据晶圆代工产业半壁江山,据TrendForce集邦咨询最新数据,在2023年第二季度晶圆代工市场中,台积电以56.4%的市占率...

台积电 晶圆代工 ARM

制造/封测

外媒:苹果与Arm签署新的芯片技术长期协议,延续至2040年以后

据路透社报道,根据软银旗下芯片设计公司Arm5日提交的首次公开募股文件,苹果已与Arm签署了一项新的芯片技术协议,该协议有效...

苹果公司 芯片设计 ARM

IC设计

传Arm至少与10家公司洽谈IPO投资 英特尔、苹果、台积电在内

业界消息显示,软银集团旗下的Arm正与其部分大客户和终端用户进行谈判,希望在其首次公开发行(IPO)中引入一个或多个主要投资者...

芯片设计 半导体制造 ARM

制造/封测

英特尔与台积电竞争晶圆代工关键! 正洽谈Arm成为IPO策略投资者

英特尔力拚重返半导体业巅峰,发展晶圆代工成为关键所在,知情人士表示,软银(SoftBank)旗下英国芯片设计公司安谋(Arm)正与...

晶圆代工 英特尔 ARM

制造/封测

已组建新团队?传Arm计划下场造芯片

据媒体周日(4月23日)援引知情人士的话报道,软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm将与芯片制造商合作开发自家设计的半导体...

芯片制造 芯片设计 ARM

IC设计

火力全开!从英特尔牵手Arm看未来晶圆代工产业发展

自2021年初,英特尔宣布“IDM 2.0战略”以来,其在代工业务上便实施了一系列举措,颇有赶超台积电、三星的势头。行业人士表示...

晶圆代工 英特尔 ARM

制造/封测

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