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Arm明年春季将开发AI芯片!计划2025年秋季开始量产

软银集团旗下全球IP龙头大厂Arm宣布将成立一个AI芯片部门,目标2025年春季之前开发AI芯片原型产品,而大规模生产将由合约制....

半导体 AI芯片 ARM

IC设计

英国AI芯片初创公司考虑出售,Arm、软银集团、OpenAI成潜在买家?

根据英国《每日电讯报》报道,Graphcore寻求新资金来弥补日益增加的亏损,但向投资人募集资金遭遇困难,可能改为寻找买家收购公司...

芯片设计 AI芯片 ARM

IC设计

智原与Arm、英特尔合作,开发64核Intel 18A制程芯片

中国台湾芯片IP研发与销售公司智原2月5日宣布与Arm和英特尔合作,将共同开发64核SoC芯片,基于Intel 18A制程(相当于1.8nm)...

芯片设计 英特尔 ARM

IC设计

CPU混战开始!Arm高管IPO后访华,重申中国市场重要性

10月下旬,Arm战略与生态系统执行副总裁Drew Henry来到中国,并出席与安谋科技联合举办的智能物联生态研讨会。在该活动上...

芯片 ARM CPU

IC设计

日本SoC供应商Socionext宣布两件事

近期,日本SoC供应商Socionext宣布了两件事:其采用台积电N3A制程,2026年量产3纳米车用SoC;联合Arm、台积电开发出2nm...

台积电 ARM SoC芯片

IC设计

市值超600亿美元!Arm成功上市,获多家半导体大厂青睐

美国当地时间9月14日,Arm正式在美国纳斯达克上市,此次筹集资金48.7亿美元,是2023年迄今为止最大规模的IPO...

芯片设计 软银集团 ARM

IC设计

台积电官宣两件大事,晶圆代工产业谷底将过?

台积电长期占据晶圆代工产业半壁江山,据TrendForce集邦咨询最新数据,在2023年第二季度晶圆代工市场中,台积电以56.4%的市占率...

台积电 晶圆代工 ARM

制造/封测

外媒:苹果与Arm签署新的芯片技术长期协议,延续至2040年以后

据路透社报道,根据软银旗下芯片设计公司Arm5日提交的首次公开募股文件,苹果已与Arm签署了一项新的芯片技术协议,该协议有效...

苹果公司 芯片设计 ARM

IC设计

传Arm至少与10家公司洽谈IPO投资 英特尔、苹果、台积电在内

业界消息显示,软银集团旗下的Arm正与其部分大客户和终端用户进行谈判,希望在其首次公开发行(IPO)中引入一个或多个主要投资者...

芯片设计 半导体制造 ARM

制造/封测

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