2023-11-02
10月下旬，Arm战略与生态系统执行副总裁Drew Henry来到中国，并出席与安谋科技联合举办的智能物联生态研讨会。在该活动上...
2023-10-24
近期，日本SoC供应商Socionext宣布了两件事：其采用台积电N3A制程，2026年量产3纳米车用SoC；联合Arm、台积电开发出2nm...
2023-09-15
美国当地时间9月14日，Arm正式在美国纳斯达克上市，此次筹集资金48.7亿美元，是2023年迄今为止最大规模的IPO...
2023-09-13
台积电长期占据晶圆代工产业半壁江山，据TrendForce集邦咨询最新数据，在2023年第二季度晶圆代工市场中，台积电以56.4%的市占率...
2023-09-06
据路透社报道，根据软银旗下芯片设计公司Arm5日提交的首次公开募股文件，苹果已与Arm签署了一项新的芯片技术协议，该协议有效...
2023-06-15
业界消息显示，软银集团旗下的Arm正与其部分大客户和终端用户进行谈判，希望在其首次公开发行（IPO）中引入一个或多个主要投资者...
2023-06-13
英特尔力拚重返半导体业巅峰，发展晶圆代工成为关键所在，知情人士表示，软银（SoftBank）旗下英国芯片设计公司安谋（Arm）正与...
2023-04-13
自2021年初，英特尔宣布“IDM 2.0战略”以来，其在代工业务上便实施了一系列举措，颇有赶超台积电、三星的势头。行业人士表示...
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