三星64层3D NAND量产；Q3服务器DRAM合约价或季增3%~8%

三星64层3D NAND量产

6月15日，存储器大厂三星电子宣布，正式量产64层3D NAND Flash，容量为256GB，比此前外界传出的量产时间晚了半年。

64层3D NAND Flash闪存芯片被称为第四代3D NAND闪存，数据传输速度达1Gbps，比典型的10纳米级平面NAND闪存快约4倍，比三星最快的48层3位256Gb 3D NAND闪存的速度快了约1.5倍。与48层产品相比，64层快闪存储器的能量效率约提高30%，电池可靠性则增加约20%。

事实上，目前各大NANND Flash厂商都在抓紧时间进行制程的转换，其中48层3D NAND Flash已经被广泛地应用在企业级、消费级固态硬盘和移动设备上。

尽管东芝已经开始少量出货64层产品，SK海力士也计划在年底量产更先进的72层3D NAND Flash产品。但作为存储器厂商龙头以及3D NAND Flash的创始者，三星电子强调，将在今年年底前将64层闪存的产能覆盖到月度总量的50%以上。

合晶郑州8寸厂明年Q1完工量产

目前，半导体硅晶圆市场呈现出供不应求的状况，各硅晶圆厂商开始扩充产能，作为半导体硅晶圆材料大厂的合晶自然也不例外。

6月15日，半导体硅晶圆厂合晶在股东常会上做出决议，将引进外部资金在河南郑州设立8寸半导体厂，预计今年7月动土，2018年第一季度完工量产，规划月产能为20万片。

事实上，合晶在河南设厂的消息已不是什么新闻。在去年年底，合晶就曾宣布，将募集7亿元人民币投资上海合晶在郑州建设8寸半导体硅晶圆厂，建厂地址设在郑州航空港实验区，第一阶段4亿元于今年3月完成注资，预计初期月产能为5万片。

上海合晶是合晶在大陆设立的子公司，该公司于2016年与河南兴港融创产业发展投资基金、美国绿捷股份有限公司、荣冠投资有限公司等签订了“增资扩股协议”。其中，陆资将取得上海合晶约37.6%的股权，合晶持有60.47%的股份。

格罗方德7纳米产品明年亮相

6月14日，格罗方德宣布正式推出7纳米领先性能(7LP)的FinFET制程技术，目前设计软件已经准备就绪，预计7纳米首批产品将在2018年上半年推出，未来主要满足高端移动处理器、云端服务器网络基础设备等应用的需求。

为了加快7LP量产进度，格罗方德计划在今年下半年购入两组极紫外线(EUV)光刻设备，这也是格罗方德首次购买该设备。不过，在具备批量生产的条件前，格罗方德7LP的初始量产提升仍将依赖传统的光刻方式。

尽管格罗方德7纳米FinFET制程技术利用了其在14纳米FinFET制程技术上的批量制造经验，但与先前使用14纳米FinFET技术的产品相比，预计7纳米制程面积将缩小一半，处理性能提升超过40%。

与此同时，格罗方德还推出了使用7纳米FinFET制程的FX-7TM ASIC(特殊应用集成电路)。FX-7是一个整合式设计平台，可以将先进的制程技术与差异化的知识产权和2.5D/3D封装技术相结合，为数据中心、机器学习、汽车、有线通信和5G无线应用提供解决方案。

透过最新的FX-7 ASIC产品，格罗方德可以将业务版图从传统的代工客户拓展至新一代系统公司。

Q3服务器DRAM合约价或季增3%~8%

由于供应吃紧态势一直持续不断，内存合约价格一再上涨，继第一季度内存合约价大涨约40%后，第二季度再次上涨约10%。

展望第三季，集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）预计，出货至一线厂的32GB服务器模组价格将来到260美元大关，二线厂甚至会高于此价格，使得第三季价格将会持续季增3%~8%。

从市场层面而言，今年下半年，服务器内存需求将会增温，以32GB RDIMM与64GB LRDIMM等为主的高容量模组将会加速渗透。尤其是英特尔新解决方案仍将维持一定规模的备货，而其他品牌厂推出的商用型解决方案则要到明年才会大量导入。

就供给端而言，目前整体内存市场依旧面临缺货状况，今年以来出货达标率仅约60%-70%，而高容量服务器模组的备货动能还将会延续至年底。在制程方面，随着微缩制程的研发越来越艰难，为维持整体服务器内存产品可靠性，1x纳米制程要到明年才会陆续成为主流。

DRAMeXchange预估，下半年全球服务器内存的出货量将增长约10%，其中慧与科技、戴尔与联想三大厂商将占据整体市占率的40%左右，而华为则将成为年增长幅度最高的企业。

华天集团拟投58亿元建新封装项目

在2017丝博会暨21届西洽会闭幕会上，华天集团与西安经开区再次“牵手”，计划建设新型电力电子产业化项目，总投资金额达58亿元。

资料显示，该项目一期投资为13.8亿元，达产后可形成年封装36亿只的生产能力，年销售收入15.18亿元，年上缴税收可达7523万元。全部项目建成后将实现产值不低于60亿元的生产能力。

华天集团作为西安经开区高端装备制造产业的龙头企业之一，近年来在经开区不断加码投资、新建新项目，其中位于西安经开区的华天科技的投资已经累计达到34亿元，具有封装测试23亿块TSSOP、QFN、DFN、BGA、FLIPCHIP等系列集成电路的能力和1万片/月的CP测试生产能力。

此次华天集团再次与西安经开区合作，主要是看中了国内汽车销售的快速增长以及国家政策对新能源汽车产业的持续扶持。汽车电子化、智能化趋势为华天科技带来了良好的市场机遇。