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三星电子 芯片制造 半导体芯片

制造/封测

外媒:存储大厂正在加速3D DRAM商业化

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DRAM 三星电子 内存

存储器

先进制程竞争升级,三星台积电4纳米正面交锋

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三星电子 台积电 先进制程

制造/封测

组建团队自研CPU内核?这家半导体大厂回应

针对三星重新启动针对旗下Galaxy设备的客制化CPU核心开发工作,先前一直没有正式回应的三星,现在终于进行澄清,称上述报道并不正确...

三星电子 手机芯片 CPU

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索尼考虑同三星电子联手,据悉将讨论半导体供应合作方案

据韩国SBS电视台旗下财经新闻频道近日消息,业内人士透露,索尼集团会长兼CEO吉田宪一郎6日将拜访三星电子平泽园区,同三星电子...

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三星电子聘用前高通公司副总裁,发力汽车芯片业务

据外媒消息,去年年底,三星电子聘请了曾担任高通公司工程部门副总裁的 Benny Katibian,为其美国公司的高级副总裁。Katibian 上任后担任三星电子美...

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三星发布PM9C1a系列PCIe 4.0 SSD

近日,三星宣布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD(固态硬盘)——PM9C1a的生产工作准备就绪。PM9C1a是基于三星5纳米(nm)高端工艺...

存储器 三星电子 SSD固态硬盘

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台积电之后又一大厂或将缩减开支,晶圆代工吹起寒风

随着半导体行业步入下行、调整周期,此前高歌猛进的晶圆代工产业逐渐步伐放缓,以应对寒冬....

三星电子 台积电 晶圆代工

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三星电机服务器用FC-BGA首次出货

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三星电子 服务器 封装基板

制造/封测

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