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三星计划投入13万亿韩元，在龟尾建设物理AI人形机器人量产工厂

2026-07-17

三星电子将在韩国庆尚北道龟尾建设人形机器人制造厂，预计将向该项目投入13万亿韩元...

三星考虑外包谷歌TPU I/O芯片后端设计

2026-07-16

三星电子正考虑将谷歌TPU I/O芯片的后端设计工作外包；公司正考虑与AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国本土半导体设计服务公司合作...

三星电子芯片

三星拟在器兴新建DRAM晶圆厂，规划月产能10万

2026-07-15

据报道，三星电子计划在韩国器兴新建一座DRAM工厂，每月可生产约10万片晶圆...

三星电子预计第二季度营业利润同比暴增1810%

2026-07-07

三星电子公布第二季度业绩预告，第二季度销售额171.00万亿韩元，同比增长129%，预估169.23万亿韩元...

三星披露 HBM4E 良率突破七成，第七代 DRAM 工艺锁定 11 月完成 PRA 认证

2026-07-02

三星电子首席技术官兼半导体研究所所长于6月30日在DS部门内部经营说明会上表示，HBM4E的可靠性测试良率已提升至70%以上...

消息称三星重启SF1.4工艺商业化，提前启动设备研发

2026-07-01

消息称，三星电子正重新启动晶圆代工1.4纳米制程（SF1.4）的商业化计划，已于近期要求合作设备厂提前投入制程设备开发...

三星电子晶圆代工

韩国预计将在西南部建设四座芯片厂投资约800万亿韩元

2026-06-30

6月29日，在韩国国家级产业项目发布会上，韩国产业通商资源部长官金正官对外公布新一轮半导体产业布局方案...

SK海力士三星电子

三星电子推出UFS 5.0闪存，读写带宽相较UFS 4.1翻倍

2026-06-24

UFS 5.0基于三星第九代V-NAND（V9）闪存技术打造，产品研发全程围绕端侧本地AI运行需求完成专项优化...

消息称三星电子1d DRAM有望明年年底初步量产

2026-06-19

三星电子正携手多家合作伙伴，加紧研发用于量产第七代10纳米级（1d）DRAM的设备...

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