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关键词:三星电子

【汽车电子】传三星并购英飞凌或恩智浦!

据韩媒businesskorea报道,预计三星电子将在近期宣布大规模并购(M&A)交易,该公司为了发展非存储器业务,将英飞凌和恩智浦列为收购对象...

三星电子 英飞凌 恩智浦半导体

汽车电子

【一周热点】半导体企业IPO进展;国内再添集成电路学院;华为再次牵手北航

12月21日,证监会发布消息称,近日,我会按法定程序同意东微半导体科创板首次公开发行股票注册。东微半导体及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件...

三星电子 半导体产业

一周热点

【存储器】明年Q1开始批量生产,三星成功开发企业服务器高性能PCIe 5.0 SSD

12月23日,三星电子宣布已开发出用于企业服务器的PM1743固态硬盘。该款硬盘采用最新的PCIe 5.0接口...

三星电子 SSD固态硬盘

存储器

【一周热点】全球再添晶圆厂;联电和美光和解;半导体厂商科创板IPO进展

当地时间11月23日,三星电子举行新闻发布会,宣布将在美国得克萨斯州的泰勒市新建一座晶圆代工厂。据国外媒体报道,该生产基地预计...

三星电子 晶圆制造 半导体产业

一周热点

【制造/封测】1086亿,全球再添一座晶圆厂

当地时间11月23日,三星电子举行新闻发布会,宣布将在美国得克萨斯州的泰勒市新建一座晶圆代工厂...

三星电子 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

【IC设计】三星斥资170亿美元在美国得州建立芯片工厂,预计2024年下半年投产

11月24日三星在官网发布通报称,其将在美国得克萨斯州的泰勒投资170亿美元建立一个新的先进芯片厂的计划...

三星电子 芯片制造

IC设计

【IC设计】可能加盟三星?传说级芯片大神Keller赴SAFE演说

三星电子周四(18日)举办第三届“ Samsung Advanced Foundry Ecosystem”(SAFE)年度远距论坛,揭露3纳米制程技术的关键晶圆...

三星电子 芯片设计 IC芯片

IC设计

【IC设计】传AMD和高通获将成为三星3nm工艺首家客户

据外媒《Wccftech》报导报道,美国超微半导体公司AMD和高通或将成为三星3nm芯片制程工艺的首批客户...

三星电子 芯片

IC设计

【制造/封测】三星副会长赴美考察,传将敲定新晶圆厂地点

据韩媒社报道,11月14日,三星电子副会长李在镕搭乘飞机飞赴北美,重启全球经营活动,此访的主要议题是半导体和新冠疫苗

三星电子 晶圆代工

制造/封测

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