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关键词:三星电子

三星电机服务器用FC-BGA首次出货

据三星电子官网新闻稿,11月8日,三星电机在韩国釜山工厂举行服务器用FC-BGA(倒装芯片球栅阵列)首次出货仪式。此前7月,三星电机...

三星电子 服务器 封装基板

制造/封测

1.4纳米芯片、1000层NAND闪存...半导体巨头公布最新技术路线图

据韩媒《BusinessKorea》报道,10月5日,三星在美国加州硅谷举办2022年三星科技日,并展示了一系列尖端的半导体解决方案...

三星电子 台积电 NAND Flash

存储器

三星推出第8代V-NAND(512Gb),设想到2030年堆叠超过1000层

近日,三星电子在美国加州硅谷举办2022年三星科技日,会上三星首次推出了其第8代V-NAND(512Gb),位密度提高了42%,在迄今为止的512Gb...

DRAM 三星电子 NAND Flash

存储器

Arm再传“卖身绯闻”,三星下月或与孙正义洽谈收购事宜

当地时间周三(9月21日),刚抵达韩国的三星电子副会长李在镕在记者会上透露,他可能于下月与孙正义洽谈收购Arm的相关事宜...

三星电子 芯片设计 ARM

IC设计

外媒:存储巨头已取消增加光刻胶供应商的计划

据外媒报道,三星已取消增加光刻胶供应商的计划。报道引述消息人士称,该公司曾与至少四家潜在的日本供应商...

三星电子 NAND Flash 光刻胶

存储器

砍单、高库存、市场低迷,半导体产业链公司如何看待?

受此影响,半导体市场“砍单”、“去库存“等讨论声日益升温,产业链公司如何看待?近期三星、环球晶、力积电等公司针对半导体现状做出了回应...

三星电子 环球晶圆 力积电

制造/封测

三星:芯片销售大幅下滑态势将延续至明年

当地时间周三(9月7日),三星半导体部门负责人Kyung Kye-hyun在新闻发布会上表示,预计芯片销售大幅下滑的局面将持续到明年...

三星电子 芯片 芯片制造

制造/封测

采用最新V-NAND!三星推出990 PRO系列SSD

8月24日,三星电子宣布推出990 PRO系列SSD,这是该公司基于PCIe4.0的高性能NVMe SSD,针对图形要求高的游戏和其他密集型任务...

三星电子 SSD固态硬盘 NAND Flash

存储器

三星招工2万人,超1000亿晶圆厂即将动工?

韩国媒体报导,三星选定美国德州泰勒市兴建新晶圆厂后,大规模招聘建筑工人,考虑新晶圆厂的规模,与合作伙伴预计招聘2万多名人力...

三星电子 芯片制造 晶圆制造

制造/封测

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