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关键词:三星电子

【IC设计】三星高通和解细节流出:高通曾支付一亿美元和解金

5月23日消息,据国外媒体报道,智能手机制造商三星当地时间周三向法庭提交了一份紧急动议,要求修改其与芯片制造商高通达成和解协议中“高度敏感和机密...

三星电子 高通Qualcomm

IC设计

【制造/封测】一图看懂三星14/10/11/8/7/6/5/4/3nm工艺

在上周的美国SFF晶圆代工论坛上,三星发布了新一代的逻辑工艺路线图,2021年就要量产3nm工艺了,而且首发使用新一代GAA晶体管工艺,领先对手台积电1年时间...

三星电子 晶圆代工

制造/封测

【IC设计】三星3nm工艺领先台积电1年领先Intel 3年 未来进军1nm

在晶圆代工市场上,三星公司在14nm节点上多少还领先台积电一点时间,10nm节点开始落伍,7nm节点上则是台积电大获全胜,台积电甚至赢得了几乎...

三星电子 台积电 晶圆代工

IC设计

【IC设计】三星将于下周起陆续举行代工论坛

三星电子,预计 14 日开始将自美国开始,一连串举办「三星代工论坛 2019」的大会。三星预计将会在会中公开代工事业的策略、相关先进技术等。

三星电子 台积电 晶圆代工

IC设计

【智能终端】巩固苹果独家供应商地位 三星开发多功能OLED屏幕

三星电子正在开发OLED屏幕下的多样功能,包括屏幕下指纹辨识、屏幕声音技术、屏幕下摄影镜头,以及屏幕下震动反馈功能等,若这些功能开发完成,智能手机将达到真正全屏幕的效果,三星电子希望藉此巩固做为苹果OLED屏幕独家供应商的地位。

三星电子 苹果iPhone OLED屏幕

智能终端

【存储器】存储器跌价冲击,三星 2019 年首季获利年衰退 56.9%

对于 2019 年第 2 季的营运展望,三星表示,预计第 2 季存储器市场依旧疲软,尽管需求会有所改善,但价格很可能延续当前跌势。其中,高密度存储器产品需求将在下半年继续成长,但不确定性犹存。

三星电子 半导体存储器

存储器

【IC设计】三星将投资千亿美元增强半导体业务,瞄准这类芯片

4月24日,三星电子官方宣布,将在2030年之前投资133万亿韩元(约1157亿美元),以增强公司在系统大规模集成(System LSI)与晶圆代工上的竞争实力。

三星电子 半导体芯片

IC设计

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