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三星电子相关资讯

三星开发下一代封装材料玻璃中介层

2025-03-10

外媒最新消息显示，三星电子设备解决方案（DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”，目标不仅是取代昂贵的硅中介层，还要...

三星电子半导体材料先进封装

英特尔、三星电子更换IEEE ISSCC 2025全体会议演讲人

2025-01-03

两家半导体巨头都在2024年末经历了领导层变动...

三星电子英特尔

三星将在平泽P2厂建设10nm第七代DRAM试验线

2024-12-24

三星电子将在平泽二厂（P2）建设一条10nm第七代DRAM（1d DRAM）试验线，以加强其竞争地位并提高新一代产品的良率...

存储器三星电子半导体制造

晶圆代工：先进制程大战一触即发！

2024-12-13

AI时代，高性能芯片重要性日益凸显，推动先进制程芯片成为晶圆代工行业竞争的“关键武器”；与此同时，消费电子市场尽管需求尚....

三星电子晶圆代工先进制程

半导体存储大厂技术革新！

2024-12-10

据韩媒BusinessKorea报道，半导体存储大厂三星电子已完成400层NAND技术研发，并开始导入产线....

三星电子 NAND Flash 存储技术

三星大规模人事调整，代工、存储等部门负责人变更

2024-11-27

11月27日，三星电子宣布了2025届总裁级别人事变动，以增强未来的竞争力，主要变动包括制度、部门管理、人员职务等层面方面...

存储器三星电子芯片制造

三星HBM3E通过英伟达实地检测？

2024-10-08

市场消息指出，三星电子（Samsung Electronics）与NVIDIA顺利完成第五代高带宽存储器HBM3E的实地检测。虽然HBM3E量产时....

三星电子 HBM

三星电子宣布收购英国AI初创公司

2024-07-19

7月18日，三星电子宣布，已签署协议收购英国初创公司Oxford Semantic。三星表示，通过此次收购，公司将获得个人知....

三星电子 AI芯片

存储大厂NAND技术迎突破

2024-07-04

AI人工智能正推动存储器产业强劲发展，AI应用带来了海量数据增长，存储容量与性能需求大幅提升，NAND Flash技术重要性不断....

三星电子 NAND Flash 半导体存储器

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