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关键词:三星电子

【制造/封测】联电打入三星供应链 工艺路线差异化转型持续取得进展

11月19日,业界有消息传出,联电获得了三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器(ISP)大单,明年开始进入量产。此外,联电还将为韩国AnaPass代工28纳...

三星电子 晶圆代工 联电

制造/封测

【材料/设备】三星电子3年前出售这家公司部分股权 如今损失1.5万亿韩元

根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导,韩国三星电子在3年前出售了手中持有的荷兰半导体设备商ASML的3%股权中的一半之后,随着在过去3年来,ASML凭藉...

ASML 三星电子 半导体设备

材料/设备

【材料/设备】日首次批准对韩出口液体氟化氢 或为牵制韩企发展?

据韩国国际广播电台(KBS)报道,16日有消息称,日本政府批准向韩国三星电子和SK海力士出口,被列为对韩出口限制项目之一的液体氟化氢...

SK海力士 三星电子 半导体材料

材料/设备

【IC设计】vivo与三星合作推双模5G芯片 首款产品X30年底发售

11月7日,vivo在北京举办沟通会,宣布与三星半导体合作,将推出双模制式5G手机,首款产品推出时间为12月...

三星电子 vivo Exynos处理器

IC设计

【智能终端】三星放弃屏下识别 GIS恐丢单

韩媒报导,三星为避免今年两款旗舰机首度导入超音波指纹屏下识别功能,却爆发资安问题的状况再发生,明年S11、Note 11两款新机将改采3D脸部识别。三星手机生...

三星电子 智能手机 指纹识别

智能终端

【制造/封测】台积电独吞华为大单,三星离2030年成系统半导体龙头渐远

根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导,市场人士指出,随着华为与台积电之间的合作关系持续紧密的情况下,三星之前誓言要在2030年成为系统半导体...

三星电子 台积电

制造/封测

【IC设计】三星放弃自研CPU核心 将集中资源研发NPU与GPU

日前三星宣布放弃自行开发CPU核心架构,并裁员位在美国的研发团队,引起市场关注。对此,韩国媒体指出,这是三星电子选择与集中的策略,未来将集中资源...

三星电子 Exynos处理器

IC设计

【通信技术】三星将全面提升在华5G业务竞争力

“中国是全球第二大经济体,也是全球最大的消费市场。三星历来重视在中国的投资和合作交流,5G时代更是如此。”日前,中国三星总裁黄得圭在接...

三星电子 5G通信

通信技术

【智能终端】三星手机的矛盾棋局

近日,三星宣布关闭在中国惠州的最后一家手机工厂,转而以贴牌生产方式委托中国企业每年生产6000万部(约占其出货量20%)手机。加之三星手机在欧洲、北美、拉美...

三星电子 智能手机

智能终端

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