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三星开发下一代封装材料玻璃中介层

外媒最新消息显示,三星电子设备解决方案(DS)部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”,目标不仅是取代昂贵的硅中介层,还要...

三星电子 半导体材料 先进封装

制造/封测

英特尔、三星电子更换IEEE ISSCC 2025全体会议演讲人

两家半导体巨头都在2024年末经历了领导层变动...

三星电子 英特尔

制造/封测

三星将在平泽P2厂建设10nm第七代DRAM试验线

三星电子将在平泽二厂(P2)建设一条10nm第七代DRAM(1d DRAM)试验线,以加强其竞争地位并提高新一代产品的良率...

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晶圆代工:先进制程大战一触即发!

AI时代,高性能芯片重要性日益凸显,推动先进制程芯片成为晶圆代工行业竞争的“关键武器”;与此同时,消费电子市场尽管需求尚....

三星电子 晶圆代工 先进制程

制造/封测

半导体存储大厂技术革新!

据韩媒BusinessKorea报道,半导体存储大厂三星电子已完成400层NAND技术研发,并开始导入产线....

三星电子 NAND Flash 存储技术

存储器

三星大规模人事调整,代工、存储等部门负责人变更

11月27日,三星电子宣布了2025届总裁级别人事变动,以增强未来的竞争力,主要变动包括制度、部门管理、人员职务等层面方面...

存储器 三星电子 芯片制造

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三星HBM3E通过英伟达实地检测?

市场消息指出,三星电子(Samsung Electronics)与NVIDIA顺利完成第五代高带宽存储器HBM3E的实地检测。虽然HBM3E量产时....

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三星电子宣布收购英国AI初创公司

7月18日,三星电子宣布,已签署协议收购英国初创公司Oxford Semantic。三星表示,通过此次收购,公司将获得个人知....

三星电子 AI芯片

IC设计

存储大厂NAND技术迎突破

AI人工智能正推动存储器产业强劲发展,AI应用带来了海量数据增长,存储容量与性能需求大幅提升,NAND Flash技术重要性不断....

三星电子 NAND Flash 半导体存储器

存储器

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