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根据韩国媒体报道，三星位于美国德州泰勒市（Taylor）的晶圆代工厂即将启用，并采用先进的2纳米制程为特斯拉（Tesla）量产人工智能芯片...
2026-04-15
在HBM4出货量快速增长的背景下，对逻辑芯片的需求也随之激增，这赋予了三星更强的定价权，并推动了报道中提及的价格上涨...
2026-04-10
外媒报道，三星和 SK 海力士正在逐步放弃与全球大型科技公司签订的一年期短期合同，转而采用为期三至五年的纯长期供应协议模式...
2026-04-10
据Wccftech报道，三星新一代SSD产品线BM9K1将采用自研控制器芯片，并首次以RISC-V架构为核心，借此降低对Arm IP的依赖...
2026-03-27
根据韩媒ZDNet报道，三星电子次世代系统单芯片（SoC）Exynos 2800（代号Vanguard）将不采用原先规划的1.4纳米制程，转而采用升级版2纳米GAA...
2026-03-26
三星半导体在2023年曾宣布其功率半导体晶圆厂将于2025年投产，但实际进度有所滞后。据最新行业消息，三星的首条8英寸GaN生产线预计最快将于2026年...
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