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关键词:三星电子

【存储器】80亿美元投资完成,三星西安二期一阶段项目或9月满产

据西安发布报道,三星(中国)半导体有限公司副总裁池贤基在8月5日召开的企业家座谈会上透露,目前该公司一期项目生产线满负荷运行,全线已经升级为第4代产品...

三星电子 NAND Flash

存储器

【制造/封测】中国三星助力打通半导体产业链堵点

西安半导体存储芯片项目是中国三星产业升级的重要一环,也是三星在华重大产业投资的核心项目。2019年,三星追加80亿美元投资建设项目二期工程。今年3月,二期...

三星电子 半导体芯片

制造/封测

【存储器】西安三星二期项目一阶段预计9月底实现满产6.5万片/月

三星12英寸闪存芯片二期项目由三星(中国)半导体有限公司建设,项目总投资150亿美元,约1000亿元人民币,总建筑面积约53万平方米,其厂房是目前全球单层占地。。。

三星电子 NAND Flash

存储器

【存储器】西安三星二期第一阶段有望在第三季实现满产

“三星(中国)半导体有限公司一季度进出口额为278.67亿元,相较去年同期增加45%,二期项目第一阶段预计在今年第三季度实现满产。”14日下午,三星(中国...

三星电子 NAND Flash 存储芯片

存储器

【存储器】 三星营运表现乐观,外资称半导体动能仍在

美系外资报告指出,三星的营运利润远高于此前市场预期,显示出半导体市场的确出现了相当强劲的需求,尽管在疫情蔓延之下,智能手机的销量下挫也没有预期中严重..

半导体 三星电子 NAND Flash

存储器

【材料/设备】三星发现新材料 有望用于DRAM和NAND等解决方案

7月6日,三星电子宣布,三星高级技术学院(SAIT)的研究人员与蔚山国家科学技术学院(UNIST)、剑桥大学两家高校合作,发现了一种名为非晶态氮化硼(a-BN)的新材料。。。

三星电子 半导体材料

材料/设备

【制造/封测】追赶台积电 三星半导体将放弃4纳米工艺直接过渡到3纳米

三星电子开始了战略转型,在半导体业务上,三星开始开拓两个新业务——传统存储芯片之外的处理器芯片以及对外代工业务。据科技媒体最新消息,为了和中国台积电公...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

【存储器】预计今年9月份开工、明年底量产,三星将建设新的半导体工厂

报道指出,三星P3工厂的生产制造规模将比P2工厂增加50%,预计将采取“综合半导体工厂”的形式,同时生产DRAM,NAND闪存和系统半导体,并有望采用最新工艺...

三星电子 NAND Flash

存储器

【制造/封测】三星抢苹果处理器代工单,预计导入新封装技术与台积电竞争

据根据韩国媒体《ddaily》的报导,韩国三星目前仍在努力争取苹果iPhone新机的处理器代工订单。不过,对于三星要争取苹果的订单,外界并不看好,表示三星...

三星电子 台积电

制造/封测

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