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关键词:三星电子

【存储器】传三星正考虑下半年降低存储芯片价格

据媒体援引业内消息人士透露,三星电子正在考虑在2022年下半年降低其存储芯片价格,旨在进一步扩大其市场份额。消息人士称,如果三星决定降价...

三星电子 存储芯片 美光科技

存储器

【制造/封测】三星、英特尔、台积电先进封装哪家强?

三星于6月末官宣量产3纳米芯片,在与台积电、英特尔先进制程竞争中取得先手,而近日,三家厂商在先进封装上的战局也迎来了最新进展...

三星电子 台积电 英特尔

制造/封测

【制造/封测】全球首家?这家代工厂官宣生产3纳米芯片,磐矽半导体/高通或首发

近日,韩国半导体厂商三星抢先晶圆代工龙头台积电,量产3纳米的消息引发业界高度关注。最新消息是,三星已经正式官宣量产3纳米芯片的消息...

三星电子 芯片 晶圆代工

制造/封测

【制造/封测】3M公司比利时工厂关闭,三星已选定中国供应商进行验证?

据韩国媒体THE ELEC报道,在3M关闭其在比利时的相关工厂后,三星正在使半导体生产中使用的冷却剂供应链多样化...

三星电子 晶圆制造

制造/封测

【材料/设备】外媒:三星电子从ASML获得额外的EUV设备

据韩媒《BusinessKorea》今(6月16日)报道,三星电子副董事长李在镕从ASML获得了额外的极紫外(EUV)光刻设备,这对下一代半导体的生产至关重要...

三星电子 EUV光刻机

材料/设备

【一周热点】IC设计厂商TOP10;俄罗斯限制氖气出口

6月6日,深圳市人民政府发布关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见。其中战略性新兴产业重点领域包括与通信产业集群...

三星电子 IC设计 半导体产业

一周热点

【IC设计】三星:更换半导体研发中心负责人

据《BusinessKorea》近日报道,三星电子已经更换了负责开发下一代芯片的半导体研发中心负责人。三星电子已任命副...

半导体 三星电子 芯片

IC设计

【IC设计】三星联手英特尔,在芯片等多领域探索合作

当地时间周一(5月30日),三星电子副会长李在镕同正在韩国访问的英特尔首席执行官Pat Gelsinger会晤,双方就新一代芯片、晶圆代工、PC...

半导体 三星电子 英特尔

IC设计

【制造/封测】三星450万亿韩元巨额投资去向:芯片设计及代工、设备、美国建新厂?

三星集团5月24日发表声明表示,计划在截至2026年的五年内,将支出增加30%以上,达到450万亿韩元(约合3600亿美元),以支持从芯片...

三星电子 芯片制造 芯片设计

制造/封测

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