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关键词:三星电子

【存储器】三星宣布大规模量产LPDDR5 uMCP产品

6月15日,三星电子宣布已开始大规模生产集成DRAM和NAND闪存的多芯片封装(uMCP)产品...

存储器 三星电子 存储芯片

存储器

【制造/封测】三星电子171万亿韩元投资System LSI和Foundry业务

5月13日,韩国三星电子宣布,将于2030年前增加对System LSI和Foundry业务领域的投资,投资总额扩大至171万亿韩元(约1514亿美元)...

存储器 三星电子 晶圆制造

制造/封测

【制造/封测】韩媒:韩国半导体产业正逐渐失去竞争力

随着韩国晶圆代工与存储器市场表现不如预期,还有IC设计公司营运不尽理想,当地媒体直指韩国半导体产业正逐渐失去竞争力...

三星电子 晶圆代工 IC设计

制造/封测

【制造/封测】 三星宣布I-Cube4先进封装技术即将上市:含4个HBM和一个逻辑芯片

三星称,I-Cube4作为新一代封装技术将广泛应用在高速数据传输和高性能数据运算的领域,比如高性能运算(HPC)、人工智能、云计算服务,以及数据中心等应用...

三星电子 芯片封装 IC封装

制造/封测

【汽车电子】韩国成功自研车用MCU,由三星试生产

据韩媒Business Korea报导,韩国首颗自研车用微控制器(MCU)近日发表,由韩国IC设计企业Telechips研发,并委托三星试生产...

三星电子 汽车电子 汽车芯片

汽车电子

【制造/封测】韩国计划设立2.5亿美元基金,支持芯片制造技术发展

据韩联社报道,韩国财政部长洪南基周四表示,韩国政府计划扩大芯片产业相关的研发与设施投资的税收抵免计划,以培育国内内存芯片以外的芯片产业...

半导体 三星电子 芯片

制造/封测

【制造/封测】全力扩产能,传三星韩国平泽P3 厂将提前投产

据韩媒报道,三星电子的韩国平泽(Pyeongtaek)二厂P2将在下半年启用,此外三星也在加速投资平泽三厂P3,打算让该厂提前三个月投产...

三星电子 芯片 晶圆代工

制造/封测

【制造/封测】三星电子第一季度净利润64亿美元 同比增长45%

4月29日,三星电子公司发布了截至3月31日的2021财年第一季度财报。财报显示,三星电子第一季度营收为65.39万亿韩元...

半导体 三星电子 集成电路

制造/封测

【材料/设备】三星电子子公司拟投3.6亿美元,建半导体设备研发中心

据韩媒Business Korea报道,三星电子子公司,韩国最大半导体设备制造商SEMES正计划建立一个新的研发中心...

三星电子 半导体设备 芯片制造

材料/设备

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