2017智能手机出货量或达13.9亿部；合晶郑州硅单晶抛光片项目动土

2017智能手机出货量或达13.9亿部

华为上半年度经营业绩数据显示，今年上半年华为智能手机发货量同比增长20.6%，达7301万台。事实上，尽管上半年属于传统淡季，但在华为等国产手机的带动下，全球智能手机生产总量较去年同期相比仍有所提升。

据全球市场研究机构集邦咨询（TrendForce）最新研究报告指出，上半年智能手机生产量达到约6.5亿部，同比增长7%。进入下半年之后，各大手机厂商则开始蠢蠢欲动，酝酿新产品的发布以抢占市场份额。

最新消息是，小米和魅族均于7月26日相继在北京和珠海发布了新款智能手机小米5X和魅族Pro 7。加上苹果即将发布的三款iPhone新机，下半年智能手机生产数量还将进一步增加。集邦咨询预计，2017年全年，全球智能手机生产总量将达13.9亿部，下半年生产量将比上半年增长逾10%。

就产品趋势而言，当前轻薄化、大内存、高像素、大容量电池、以及指纹识别等硬件规格已经成为了智能手机产品的标配。不过在硬件规格提升空间有限的情况下，各大手机厂商将目光瞄准了全面屏，尤其是18:9屏幕手机。

当前，除了已经发布的三星S8以及LG G6之外，有消息称下半年发布的iPhone 8也将采用18:9的面板。不可否认，在这些国际大厂的推动下，今年下半年18:9全面屏手机或许将引领智能手机市场潮流。

联电28纳米需求减缓

7月26日，晶圆代工厂商联电公布最新财报。报告显示，第二季度，联电营收为375.38亿元新台币，季增0.3%；毛利率18%，季减1.9个百分点，营业净利16.68亿元新台币，季增21.7%。

在电脑周边产品和通讯芯片等相关产品的带动下，联电晶圆整体产能利用率高达96%，8寸晶圆当季出货量为174.1万片，营收达到374.5亿元新台币。从先进制程来看，第二季度，40纳米以下营收比重与第一季相持平，达46%，其中14纳米以下制程营收比重已达1%。

不过进入第三季度后，由于联电12寸晶圆产能利用率将降至84%-86%，所以即使8寸晶圆产能仍满载，但整体产能利用率仍将有所下降，预计为91%-93%。

其中受影响最大的就是28纳米HKMG制程，由于联电28纳米制程集中在少数客户手中，容易受客户需求波动的影响，加上部分客户已将工艺制程转向更先进技术，使得联电下半年在该制程的营收将进入调整期。

联电总经理王石预期，待客户订单与制程改善后，需求将会提升，届时联电营收自然有望同步上涨。

合晶郑州厂硅单晶抛光片项目动土

7月27日上午，总投资53亿元，占地面积153亩的合晶年产200mm硅单晶抛光片项目正式落户郑州航空港。预计年产量将达240万片，主要建设200mm（8寸）、300mm（12寸）硅材料衬底片和外延片生产基地。

Source：河南省重点项目建设网

据悉，该项目建成后预计年产值20亿元。项目共分两期实施，一期项目投资12亿元，主要建设8寸硅材料衬底片，月产能约为20万片；二期项目投资41亿元，建设12寸硅材料衬底片和外延片，预计产能分别为25万片和9万片。

资料显示，合晶科技是全球第七大半导体硅芯片制造商，拥有多个先进的半导体硅芯片制造厂（中国台湾的龙潭和杨梅厂以及大陆的上海合晶、扬州合晶和上海晶盟），主要产品为半导体级抛光硅芯片如衬底片、硅晶棒、双面抛光片与半导体级外延片。

本次200mm硅单晶抛光片项目的动土，意味着未来我国200mm硅材料衬底片需求将得到有效供应，同时也将打破300mm硅片长期依赖进口的局面。

2017 SK海力士投资额将达7万亿韩元

由于大数据、人工智能等产业的崛起，DRAM和NAND Flash产品供不应求导致存储器价格持续上涨几乎成为了市场常态，基于此，各大存储器厂商纷纷开始投资扩产。

例如三星计划到2021年，将投入14.4万亿韩元扩充平泽市NAND Flash厂（约合125.4亿美元），并对华城市新建的半导体生产线投入6万亿韩元（约合52.3亿美元）。

在产品研发方面，SK海力士已于今年上半年成功推出72层3D NAND Flash产品。此外，为提升市场竞争力，今年下半年开始，SK海力士还将在持续增加14纳米制程的NAND Flash产量，同时提高1x纳米生产制程的DRAM生产比例。