注册

合晶相关资讯

合晶:12英寸硅晶圆郑州厂预计2025年底完成

7月3日,半导体硅晶圆大厂合晶宣布,在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂,可望在2025年底完成、2026年量产,迎接下波半导体荣...

硅晶圆 晶圆制造 合晶

制造/封测

全球或将新增一座12英寸硅晶圆厂

据媒体报道,合晶科技计划投资173亿新台币于中科二林园区建设12英寸硅晶圆厂,并将招聘281名中国台湾地区员工....

硅晶圆 晶圆制造 合晶

制造/封测

“中国芯”硅晶片 郑州合晶计划年底月产能达20万片

作为河南省首家半导体级硅晶圆片生产企业和省市重点项目,自2月17日全面开工生产以来,郑州合晶的订单量已较去年同期增长了5倍多,当很多企业还在...

硅晶圆 合晶

材料/设备

上海合晶拟进军科创板 已进行辅导备案

3月11日,中国证监会上海证监局披露了中国国际金融股份有限公司(以下简称“中金公司”关于上海合晶硅材料股份有限公司(以下简称“上海合晶”)首次公开发行...

合晶 科创板

材料/设备

合晶12寸一条龙产线Q2建置 上海晶盟年底12寸磊晶到位

中国台湾地区半导体硅晶圆厂合晶在中国大陆的子公司上海合晶,旗下磊晶厂上海晶盟已经是挹注上海合晶营收最大的厂区,上海晶盟是中国大陆出口最大的磊晶厂...

合晶

制造/封测

上海合晶将申请科创板公开上市

半导体硅晶圆厂合晶董事会26日决议通过,子公司上海合晶硅材料将申请在上海证券交易所科创板公开上市。合晶表示,其子公司上海合晶为快速...

合晶 半导体材料

材料/设备

上海合晶拟办现增引策略投资人 预计募资约1.7亿元

硅晶圆大厂合晶昨(11)日公告,持股51.63%子公司上海合晶董事会决议,通过签订增资协议与合资经营合约,预计募集资金共人民币1.697亿元,其中人民币1.5亿元...

硅晶圆 合晶

制造/封测

国开行:5亿元“贷动”河南集成电路驶入“快车道”

近日,国开行对合晶集团年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目承诺贷款5亿元,并发放首笔贷款2.56亿元,标志着在开发性金融的支持下,河南首个半导体...

集成电路 合晶

IC设计

郑州合晶8英寸单晶硅项目正式投产

10月26日,郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200mm硅单晶抛光片项目在郑州航空港实验区举行全面投产启动仪式,这也意味着该项目正式投入运营...

硅晶圆 合晶

IC设计

123>