梁孟松确认加盟中芯国际；2017年IC封测代工排名出炉

梁孟松确认加盟中芯国际

10月16日，关于半导体业界知名人士梁孟松新东家的猜测终于尘埃落定。中芯国际于当天对外发布公告称，已经委任梁孟松为公司联合首席执行官兼执行董事，而原首席执行官赵海军的头衔也一并更新为联合首席执行官。至此，中芯国际双首席执行官时代正式开启。

梁孟松的加入对中芯国际而言无疑是重大利好，毕竟其在半导体领域取得的成绩是有目共睹，而在台积电和三星多年的工作经历更是使其成为了半导体领域不容忽视的重要人物。

目前，中芯国际正在大力提升28纳米良率和营收占比，同时也在加快14纳米和10纳米制程的研发。业界估计，梁孟松的加盟不仅将加快中芯国际在28HKMG和14纳米等先进工艺的发展进程，还将在技术服务能力、团队管理等方面为中芯国际提供新的理念。

根据中芯国际8月30日公布的2017年中期业绩报告显示，今年上半年，中芯国际来自28纳米的收入增长至占晶圆总收入的5.8%，较2016年同时期增长已达13.8倍。

2017年IC封测代工排名出炉

据拓墣产业研究院最新研究显示，2017年全球IC封测年产值将达517.3亿美元，年增长2.2%。拓墣预测，2017年全球前十大IC封测厂商排名情况将与2016年基本一致，其中日月光、安靠以及长电科技依然占据市场前三名的位置。

从地区来看，今年以来，大陆厂商在全球半导体领域的并购难度增加，使得封测厂商不得不转而加强对Fan-Out及SiP等先进封装技术的开发。

目前，以长电科技、天水华天以及通富微电为主的大陆封测厂商通过深化产业布局、加强研发力度，高端封装技术（Flip Chip、Bumping等）及先进封装（Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等）产能持续开出，加上通过企业并购带来的营收增长，三大厂商2017年的营收年成长幅度均超过10%。

另外值得一提的是，在高性能运算应用以及大数据存储内存需求的提升下，通过加强与存储器大厂美光的合作，力成2017年的营收预计将达到18.93亿美元，年成长26.3%，是台湾地区封测厂商年营收增长最高的企业。

东芝或与SK海力士达成代工合作

近日，市场传出东芝计划与韩国存储器大厂SK海力士达成代工合作关系。这或许意味着东芝与西部数据的合作将再次面临挑战。

目前，东芝和西数正在就西数是否有权参与日本四日市Fab 6工厂的第二轮投资进行谈判。东芝认为，对于Fab 6工厂的扩建应该由其单独投资，且双方关于东芝存储器业务出售方面的法律纠纷若影响到了该厂扩建，西数甚至无权取得由该厂生产的96层3D NAND Flash。而西数则认为，根据双方的合资条款，其有权参与该工厂的扩建投资。

事实上，为提升3D NAND Flash产量，目前东芝正在对Fab 6工厂进行扩建，预计在下一年度中，东芝3D NAND Flash产量将达到四日市工厂总量的90%。此外，为应对未来快闪存储器市场持续增长的需求，东芝预计将在Fab 6附近再建新的Fab 7快闪存储器代工厂，而且也预计在日本岩手县北上市建造另一家代工厂。

据悉，东芝日本岩手县北上市的新工厂以及未来与SK海力士的所有合作关系都将独立于与西数的合资企业之外，且SK海力士也同样不能对四日市代工厂进行投资。

iPhone 8订单减半 鸿海加开20条产线押宝iPhone X？

自从iPhone 8亮相以来，创新不足以及超高价格使其备受市场争议，而正式发布后，不仅没有出现以往排队抢购的现象，不少线下实体店更是门可罗雀。

更加遗憾的是，近期有苹果供应链指出，由于销售不如预期，苹果iPhone 8系列11月和12月的订单量被供应商减半，从单月高峰1000万-1200万部下调至500-600万部。

如果消息属实，这将成为苹果iPhone发布10年以来首次出现新产品大量量产仅1-3个月，就被要求下调出货量的情况，而苹果则不得不将提升新品出货量的希望寄托即将上市的iPhone X上面。

最新消息是，iPhone X已经从郑州富士康厂发货，首批出货量约为7.65万部，而首批销往荷兰与阿联酋的iPhone X的产量仅为4.65万部，按照苹果以往的销量来看，这样出货量是不足以担负起提升产品销量这一重任的。

不过值得欣慰的是，此前外界传出的iPhone X遭遇3D传感模块等关键零部件产量问题已经突破，而为了缓解iPhone X初期缺货压力，鸿海本周也新增了20条产线，加上此前的10条，目前共有30条产线加入到iPhone X的生产大军，至于最后结果如何，还需拭目以待！