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【一周热点】【一周热点】东芝产能出问题?DRAMeXchange:影响不大;Q4行动式内存价格或再涨10%~15%

来源:全球半导体观察    原作者:刘静    

东芝产能出问题?DRAMeXchange:影响不大

近日,市场上传出东芝出现突发事件,因制程问题报废约10万片晶圆,并称由于晶圆报废产能较多,后续无论是对SD/TF闪存卡还是SSD等NAND Flash的供应都将造成不小的影响。

对此,经过集邦咨询半导体研究中心DRAMeXchange调查表明,东芝产线确实因遭遇一些问题而使得整体产出的可用良率下降,但影响程度并不如外界所传的严重,工厂产线亦未停摆。对客户第四季度的议价及整体现货市场也未造成大的波动。

对于东芝客户而言,在第四季议价时所承诺的交货数量并没有受到直接冲击。DRAMeXchange 预期这一事件不会对供货缺口产生剧烈影响,对于第四季已经完成的合约价议定亦无影响。

至于现货市场方面,该事件并没有导致模组厂停止报价及出货,而DRAMeXchange 预期,透过后续的努力及改善,东芝可以减少或平息本次事件产生的影响。

Q4行动式内存价格或再涨10%~15%

据DRAMeXchange最新研究预测,今年第四季度行动式内存涨幅将居整体DRAM产业涨幅之首,平均落在10%~15%,而今年初以来行动式内存单位平均价格低于标准型内存(PC DRAM)单位平均价格的状况也将随之告一段落。

展望2018年,由于各大DRAM厂商暂无大幅产能扩充计划,加上2018年服务器市场需求依旧强劲,使得2018年行动式内存价格和供货再添变量。但DRAMeXchange认为,由于DRAM市场整体需求强劲,预计明年第一季度DRAM合约价格的下跌机会不大。

今年下半年以来,内存价格持续上涨,苹果iPhone和Android两大阵营在行动式内存容量的提升上均未有太多着墨。其中Android阵营以LPDDR4X 6GB、4GB为主,而iPhone阵营则是以3GB为主。DRAMeXchange分析,中低端智能手机硬件升级将成为带动2018年内存搭载容量的主要增长动能。

就行动式内存规格而言,2018年,LPDDR3的发展势头将逐渐衰弱,取而代之的是LPDDR4系列,前者主要应用在中低端及入门级智能手机的eMCP上,后者则以旗舰机及中高端手机应用为主。

台积电3纳米工厂有望2020年施工

随着半导体制程越来越接近摩尔定律极限,各大半导体巨头之间的竞争主要集中在10纳米以下先进制程的研发,而台积电要想继续保持在晶圆代工领域的龙头地位,不得不付出更高的成本代价。

最新消息是,台积电计划在未来几年投资逾200亿美元用于建设3纳米先进制程晶圆厂,新厂确定选址台湾南部科学工业园区台南园区,而这也是全球首宗宣布的3纳米投资规划案。

据台湾南科管理局局长林威呈表示,如若一切顺利,台积电新厂最快有望在明年年底通过环评、2020年上半年即可进入施工建设阶段,台积电希望在2022年量产。至于业界关注的台湾“五缺”(缺电、缺水、缺地、缺人与缺工)问题,林威呈表示,相关单位已经承诺协助解决,并确保将如期如质提供。

据悉,台积电在台南科学园区拥有一座12寸晶圆厂(晶圆十四厂)、一座8寸晶圆厂(晶圆六厂)、以及一座后段封测厂先进封测二厂。

富士通8寸晶圆厂卖安森美

10月10日,富士通宣布,已经与美国安森美半导体达成共识,安森美将收购富士通旗下“会津富士通半导体制造公司”8寸晶圆厂30%股权,预计明年4月1日完成收购。

根据双方交易条件,收购完成后,安森美在该厂的股权将从此前的10%提升至40%。安森美的目标是在2018年后将上述8寸晶圆厂的持股比例提高至60%,到2020年上半年提高至100%,届时安森美将完全持有该晶圆厂的控制权。

至于收购金额,尽管该交易的财务条款尚未披露,但据日经新闻网报道,针对此次收购案,安森美预计将出资20亿日元。此外,安森美还计划在收归该晶圆厂之后对其进行产能扩增。富士通希望借此逐渐淡出半导体等非核心事业,而集中精力在IT服务业务方面。

事实上,富士通淡出半导体业务早有迹象。2014年年初,富士通与安森美达成收购协议,安森美收购富士通位于日本Aizu-Wakamatsu工厂10%的股权,一年后,安森美正式在该厂生产晶圆。