2022-03-16
该公司2021年非公发募投项目中，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产，年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产...
2022-03-07
3月4日，半导体工厂国产CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司官微宣布，公司于近日完成数亿元A+轮融资...
2022-01-27
半导体封测发展越发成熟，在这巨头林立的行业中，各大小企业都在加速成长，同时，封测产能不足也令企业们马不停蹄地扩大生产规模...
2021-11-30
据公众号“南京邮电大学”报道，近日，学校经研究，决定成立集成电路科学与工程学院和化学与生命科学学院...
2021-09-17
东南亚，尤其是马来西亚的疫情，成为半导体从业者心中的一块“大石头”，这里是全球半导体重镇，也是全球车企维系正常生产的关键，但疫情...
2021-04-08
深科技在接受投资者调研时表示，公司目前的封测技术能够覆盖主流存储器产品，并具备 LPDDR3、LPDDR4 和固态硬盘 SSD 的量产能力...
2021-03-24
3月23日，深科技在接受机构调研时表示，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产...
2020-12-25
富士康科技集团冲刺半导体布局，旗下位于大陆青岛的高阶半导体封测厂，主厂房已经封顶完成主体结构，预估2021年投产，2025年达到全产能目标...
2020-10-20
三季报发布当日，捷捷微电还披露了可转债预案，总规模不超过11.95亿元，投资于功率半导体“车规级”封测产业化项目。该项目建设期为2年，项目主要产品为各类车规级大功率器件和电源器件
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