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关键词:封测

【制造/封测】今年固定资产投资达60亿元,封测巨头长电科技发力扩产

该公司2021年非公发募投项目中,年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产,年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产...

封测 长电科技

制造/封测

【制造/封测】芯享科技获数亿元A+轮融资 资金用于深耕前道晶圆和先进封装市场等

3月4日,半导体工厂国产CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司官微宣布,公司于近日完成数亿元A+轮融资...

晶圆 封测 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花

半导体封测发展越发成熟,在这巨头林立的行业中,各大小企业都在加速成长,同时,封测产能不足也令企业们马不停蹄地扩大生产规模...

半导体封测 封测 通富微电

制造/封测

【IC设计】重磅!又一所国家“双一流”建设高校成立集成电路科学与工程学院

据公众号“南京邮电大学”报道,近日,学校经研究,决定成立集成电路科学与工程学院和化学与生命科学学院...

集成电路 封测 半导体产业

IC设计

【制造/封测】一只蝴蝶搅动全球半导体的风暴

东南亚,尤其是马来西亚的疫情,成为半导体从业者心中的一块“大石头”,这里是全球半导体重镇,也是全球车企维系正常生产的关键,但疫情...

半导体 封测 半导体制造

制造/封测

【制造/封测】深科技:具备最新一代DRAM产品的封测能力

深科技在接受投资者调研时表示,公司目前的封测技术能够覆盖主流存储器产品,并具备 LPDDR3、LPDDR4 和固态硬盘 SSD 的量产能力...

DRAM 存储器封测 封测

制造/封测

【制造/封测】总投资100亿元,沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产

3月23日,深科技在接受机构调研时表示,目前合肥沛顿项目建设进展顺利,一期厂房将于今年第四季度完成建设,并于12月投入生产...

DRAM 存储器 封测

制造/封测

【制造/封测】青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶

富士康科技集团冲刺半导体布局,旗下位于大陆青岛的高阶半导体封测厂,主厂房已经封顶完成主体结构,预估2021年投产,2025年达到全产能目标...

半导体 富士康 封测

制造/封测

【功率器件】捷捷微电:拟投资功率半导体“车规级”封测项目,实现产品自主封装

三季报发布当日,捷捷微电还披露了可转债预案,总规模不超过11.95亿元,投资于功率半导体“车规级”封测产业化项目。该项目建设期为2年,项目主要产品为各类车规级大功率器件和电源器件

封测 功率半导体 捷捷微电

功率器件

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