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关键词:封测

【制造/封测】通富微电收购马来西亚封测厂100%股份完成交割

5月28日,封测厂商通富微电发布公告,下属控股子公司收购马来西亚封测厂100%股份完成交割。去年11月,通富微电下属控股子公司通富超威槟城与CYBERVIEW SDN BHD签署《买卖协议》...

封测 通富微电

制造/封测

【制造/封测】Q1全球前十大封测厂商营收排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告指出,受国际贸易纷争冲击、手机销量下滑和存储器市场供过于求的影响,2019年第一季全球前十大封测业者营收...

封测 IC封装

制造/封测

【IC设计】华天科技收购马来西亚封测厂 发改委和商务部已审批通过

9月12日,国内第二大半导体封测厂商华天科技发布公告称,拟与控股股东华天电子集团及马来西亚主板上市公司UNISEM(M)BERHAD...

华天科技 IC设计 封测

IC设计

【存储器】南茂明年营运续扬,产能估双位数成长

封测厂南茂昨(8)日召开线上法说,董事长郑世杰表示,虽然半导体景气仍不明朗,南茂受惠标准型DRAM订单增加、触控面板感应芯片(TDDI)产品渗透率提升...

DRAM 封测 南茂科技

存储器

【IC设计】认购矽品30%股权 日月光投控第3季营收季减45%

封测厂日月光投控30日召开法说会,并且公布2018年第3季财报。财报显示,2018年第3季的营收为1,075.97亿元(新台币,下同),较第2季增加27%...

日月光 矽品 封测

IC设计

【IC设计】苹果SiP订单加持 日月光投控Q3营收大跃进

封测大厂日月光投控受惠于苹果新款iPhone及Apple Watch Series 4的系统级封装(SiP)模组订单加持,推升EMS电子组装事业营收表现,加上下半年进入...

日月光 封测 SIP

IC设计

【IC设计】广州黄埔区出新政重点扶持IC设计和封测业 最高奖励5000万元

近期,广州市黄埔区人民政府发布《区新一代信息技术产业发展实施细则》,提出扶持包括新型显示、集成电路、新一代信息通信、基础硬件、物联网及车联网、云计算...

IC设计 封测

IC设计

【IC设计】力成竹科高端封装新厂动土 预计2020年上半年完工

存储器封测厂力成今(25)日举行竹科三厂动土典礼,规划作为全球首座面板级扇出型封装(FOPLP)制程的量产基地,总投资金额达新台币500亿元,预计...

封测 力成半导体

IC设计

【IC设计】长电科技CEO、总裁双双辞任!安靠前高管就任新CEO

9月24日,长电科技发布公告称,董事会收到董事长兼首席执行长(CEO)王新潮先生请求去首席执行长(CEO)职务的辞职书、总裁赖志明先生请求辞去总裁...

封测 长电科技

IC设计

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