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关键词:封测

【制造/封测】深科技:具备最新一代DRAM产品的封测能力

深科技在接受投资者调研时表示,公司目前的封测技术能够覆盖主流存储器产品,并具备 LPDDR3、LPDDR4 和固态硬盘 SSD 的量产能力...

DRAM 存储器封测 封测

制造/封测

【制造/封测】总投资100亿元,沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产

3月23日,深科技在接受机构调研时表示,目前合肥沛顿项目建设进展顺利,一期厂房将于今年第四季度完成建设,并于12月投入生产...

DRAM 存储器 封测

制造/封测

【制造/封测】青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶

富士康科技集团冲刺半导体布局,旗下位于大陆青岛的高阶半导体封测厂,主厂房已经封顶完成主体结构,预估2021年投产,2025年达到全产能目标...

半导体 富士康 封测

制造/封测

【功率器件】捷捷微电:拟投资功率半导体“车规级”封测项目,实现产品自主封装

三季报发布当日,捷捷微电还披露了可转债预案,总规模不超过11.95亿元,投资于功率半导体“车规级”封测产业化项目。该项目建设期为2年,项目主要产品为各类车规级大功率器件和电源器件

封测 功率半导体 捷捷微电

功率器件

【专题报导】【一周热点】中芯国际进军科创板;国家IC封测创新中心获批

5月5日,中芯国际发布公告,4月30日公司董事会通过决议案批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜...

中芯国际 封测 粤芯半导体

专题报导

【专题报导】【一周热点】集邦咨询MTS2020圆满落幕;NAND Flash品牌厂商最新营收排名

2019年11月27日,由全球高科技产业市场研究机构集邦咨询(TrendForce)旗下半导体产业研究中心DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会(MTS2020)”在深圳盛大举行...

智能手机 NAND Flash 封测

专题报导

【制造/封测】长电科技迎新首席财务长

10月16日,国内封测龙头厂商长电科技发布临时会议决议公告,宣布会议审议通过了《关于聘任公司高级管理人员的议案》,显示其将迎来新的首席财务长...

封测 长电科技 恩智浦半导体

制造/封测

【材料/设备】总投资30亿元 欣盛超微电路载带芯片项目将于10月投产

“今日武进”消息,10月10日常州市举行2019年第三次重点项目督查活动,查看欣盛超微电路载带芯片项目等重大项目建设情况...

芯片 封测

材料/设备

【制造/封测】通富微电收购马来西亚封测厂100%股份完成交割

5月28日,封测厂商通富微电发布公告,下属控股子公司收购马来西亚封测厂100%股份完成交割。去年11月,通富微电下属控股子公司通富超威槟城与CYBERVIEW SDN BHD签署《买卖协议》...

封测 通富微电

制造/封测

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