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【专题报导】【一周热点】阿里巴巴成立半导体公司;东芝/西数新晶圆厂启用

来源:全球半导体观察    原作者:刘静    

阿里巴巴成立半导体公司

为推进阿里巴巴云端一体化的芯片布局,9月19日,阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋表示,阿里巴巴将成立一家名为平头哥的半导体公司,构建以Ali-NPU智能芯片和嵌入式芯片为核心的芯片战略。

据悉,平头哥半导体由阿里巴巴此前收购的杭州中天微系统有限公司和阿里巴巴旗下达摩院自研芯片业务整合而成,将采用独立化运作,发展初期由阿里巴巴集团给予投入与支持,但在形成盈利能力后将成为一家自负盈亏的公司。

产品方面,该半导体公司初期主要研发嵌入式神经网络处理器(NPU)芯片和嵌入式芯片。其中,嵌入式神经网络处理器芯片方面,阿里巴巴已经在上海组建了团队,并完成设计检测,预计2019年4月完成流片。

嵌入式芯片方面,阿里巴巴今年9月全资收购的中天微擅长的正是该业务领域,拥有自主知识产权的32位高性能低功耗嵌入式CPU。此外,张建锋还透露,阿里巴巴还将在2-3年做出一款量子计算使用的芯片。

事实上,阿里巴巴在芯片领域早有布局,除了收购中天微之外,阿里巴巴还投资了寒武纪、深鉴、耐能、以及翱捷科技等5家芯片公司,已经初步形成了芯片产业布局。

东芝/西数6号晶圆厂启用

9月19日,东芝存储器和西数在日本三重县四日市共同投资的6号晶圆厂(Fab 6)举行开幕仪式。据悉,该晶圆厂于2017年2月开始兴建,主要用于生产3D NAND Flash闪存芯片。

目前,东芝存储器与西数已经开始针对沉积(deposition)与蚀刻(etching)等关键生产制程部署先进制造设备,新厂已经在9月初开始量产新一代96层3D NAND Flash。此外,与6号晶圆厂相邻的存储器研发中心也已经于2018年3月开始运营,主要负责研发及推动3D NAND Flash的发展工作。

值得注意的是,东芝于去年9月将旗下芯片业务部门(即东芝存储器)以2万亿日元(约合180亿美元)的价格出售给了包括SK海力士、金士顿、希捷等在内的贝恩资本财团,但东芝依然持有东芝存储器约40%的股份。

而东芝存储器CEO成毛康雄也于20日表示,公司已经在准备IPO(首次公开招股)事宜,最快将在2年内上市。

华天科技南京IC封测项目新进展

今年7月,半导体封测厂商华天科技与南京浦口经济开发区管理委员会签订《投资协议》,华天科技拟投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目,并计划成立全资或控股的项目公司来负责该项目的建设和运营。近日,华天科技在公告中披露了该项目的最新进展。

公告称,负责南京集成电路先进封测产业基地项目建设和运营的项目公司已完成工商登记注册,并取得了南京市浦口区市场监督管理局颁发的营业执照。

项目公司名称为华天科技(南京)有限公司,注册资本为25亿元,由华天科技(西安)投资控股有限公司持有其60%的股权,南京浦口开发区高科技投资有限公司持有其40%的股权。主要经营半导体集成电路、半导体元器件研发、设计、生产、销售等业务。

据了解,华天科技南京集成电路先进封测产业基地项目总投资金额为80亿元,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。根据规划,该项目用地面积约500亩,分三期建设完成,全部项目计划不晚于2028年12月31日建成运营。

12英寸功率半导体项目完成封装测试

近日,有媒体从重庆万国半导体获得的消息称,该公司打造的全国首个12英寸功率半导体项目已经完成封装测试,预计将于10月份正式投产。

作为重庆首家集芯片制造、芯片封装、测试于一体的半导体生产制造企业,重庆万国半导体由美国万国半导体科技有限公司(即“AOS”)、重庆战略性新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金等于2016年共同出资成立,注册资本为3.55亿美元。

今年6月,重庆万国半导体生产基地项目正式进入试生产阶段。根据规划,该项目总投资10亿美元,用地面积342亩,分两期建设,一期和二期分别投资5亿美元。

其中一期主要建设规模为月产2万片12英寸功率半导体芯片、封装测试5亿颗功率半导体芯片;二期则规划建设月产5万片12英寸功率半导体芯片、封装测试12.5亿颗功率半导体芯片。预计项目达产后年产值达55亿元人民币,提供就业岗位3000余个。

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