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关键词:华天科技

【制造/封测】【进展】华天科技南京封测项目明年初设备调试 宝鸡项目今年10月投产

近日,天水华天科技股份有限公司(以下简称“华天科技”)在其最新的投资者关系活动记录表中透露,其南京集成电路先进封测产业基地项目预计将在明...

华天科技 IC封测

制造/封测

【IC设计】发力2019!陕西将重点推进三星二期、华天封装测试等项目

近日,陕西省长刘国中的政府工作报告中大篇幅都是西安2019年发展布局,其中就指出将推进重点项目建设。抓好三星二期、华天集成电路封装测试、奕斯伟硅材料等重大项目建设,

华天科技 三星电子 半导体材料

IC设计

【IC设计】投资80亿元 华天科技南京项目开工

南京浦口经开区消息,1月24日,华天科技(南京)有限公司集成电路先进封测产业基地项目举行开工仪式。浦口区委副书记、区长曹海连以及天水华天电子集团股份有限公司董事长肖胜利、开发区管委会主任曹卫华等嘉宾出席奠基仪式...

华天科技 IC封测

IC设计

【IC设计】华天科技收购Unisem股份交割完成

华天科技即将完成收购马来西亚封测企业Unisem。日前其发布公告称,公司通过华天马来西亚支付完成上述接受有效要约股份对应的交易 对价约合人民币23.48亿元,所接受的有效要约股份交割已经完成...

华天科技 半导体封测

IC设计

【IC设计】华天科技收购马来西亚封测厂新进展

1月8日,华天科技对外公布了其与关联方及马来西亚联合要约人以自愿全面要约方式联合收购马来西亚Unisem公司股份的进展。

华天科技 半导体封装

IC设计

【IC设计】华天科技收购马来西亚封测厂新进展 收购要约的接受条件已达成

12月25日,华天科技对外发布“关于公司与关联方及马来西亚联合要约人以自愿全面要约方式联合收购UNISEM(M)BERHAD公司股份的进展公告……

华天科技 半导体封测 IC设计

IC设计

【IC设计】封测厂商备战5G 华天科技硅基扇出型封装技术迎重大进展

11月27日,华天科技官方微信号发文表示,华天科技(昆山)电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功,产品封装良率大于98%,目前已进入小批量生产阶段。

华天科技 半导体封测 5G芯片

IC设计

【IC设计】良率超 98% 华天与合作伙伴成功研制芯硅基扇出型封装技术

近日,华天科技(昆山)电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功,产品封装良率大于98%...

华天科技 IC设计 半导体封装

IC设计

【IC设计】华天科技收购马来西亚封测厂 发改委和商务部已审批通过

9月12日,国内第二大半导体封测厂商华天科技发布公告称,拟与控股股东华天电子集团及马来西亚主板上市公司UNISEM(M)BERHAD...

华天科技 IC设计 封测

IC设计

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