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【专题报导】【一周热点】格芯取消成都厂一期投资;高通公布明年首批5G基带合作厂商

来源:全球半导体观察    原作者:刘静    

高通公布明年首批5G基带合作厂商

近日,高通在香港召开了4G/5G summit(峰会),在峰会上,高通不仅确定了5G标准以及5G规划,同时还公布了2019年首批5G基带合作厂商和5G领航计划合作伙伴名单。

根据高通公布的名单显示,明年首批使用骁龙X50 5G基带的OEM厂商包括华硕、富士通、HMD、HTC、inseego、LG、Motorola、NetComm、NETRGEAR、一加、OPPO、SHARP(夏普)、Sierra、SONY(索尼)、Telit、vivo、WNC(启碁科技)、WINGTEC(闻泰科技)、以及小米等。

而高通5G领航计划合作伙伴则为联想、OPPO、vivo、闻泰、小米、中兴通讯等。

据悉,骁龙X50是高通首款5G调制解调器芯片组,采用28nm工艺打造,骁龙835和84均可搭配骁龙X50 5G基带。近日发布的小米MIX 3便是首批5G商用手机之一。

高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示,到2019年将会有更多厂商加入推行5G应用产品。

格芯取消成都厂一期投资

10月26日,格芯宣布与成都合作伙伴调整合资公司战略。格芯表示,与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案,将取消对成熟工艺技术(180nm/130nm)的原项目一期投资。

根据此前的资料显示,包含配套措施在内,格芯成都项目总投资约100亿美元。分两期建造12英寸晶圆制造厂,项目一期将建设主流CMOS工艺12英寸晶圆生产线,主要工艺为0.18um/0.13um;二期将建设格芯22FDX 22nm FD-SOI 工艺12英寸晶圆生产线,总产量将达每月8.5万片晶圆片。

如今格芯宣布取消180nm/130nm的原项目一期投资,或许将更加专注于FD-SOI工艺技术方面的合作。

格芯表示,将修订项目时间表,以更好地调整产能,满足基于中国的对差异化产品的需求包括格芯业界领先的22FDX技术。未来双方将继续推进FDSOI生态系统建设,包括创建本地技术基础设施、引进更多IP供应商和EDA合作伙伴等。

据悉,格芯22FDX工艺采用22nm FD-SOI(全耗尽绝缘硅)晶体管架构,产品应用于移动终端、物联网、智能设备、汽车电子等领域。目前,格芯的22nm FD-SOI (22FDX?)技术的客户端设计中标收入已逾20亿美元,并且拥有50多项客户设计。

深投控获紫光集团36%股权

10月25日,紫光集团旗下三家上市公司紫光股份、紫光国微、紫光学大于同日发布了关于紫光集团部分股权方案重大调整进展的公告。

公告称,海南联合和苏州高铁新城将终止受让紫光集团原股份划转,由深圳市投资控股有限公司(以下简称“深投控”)接盘。

9月4日,紫光股份、紫光国微、紫光学大均发布公告称,公司实际控制人清华控股分别向高铁新城和海南联合转让其所持有的紫光集团紫光集团30%、6%股权,未来三方将对紫光集团实施共同控制,对应将共同控制紫光股份58.89%股权、紫光国微36.77%股权以及紫光学大23.76%股权。

不过10月19日,该股权转让方案发生变化,上述三大上市公司公告提示正在筹划对尚在进行中的紫光集团部分股权转让方案做出重大调整,并且申请停牌不超过5个工作日。

如今,该股权转让由深投控接盘。根据公告,清华控股与深投控、以及紫光集团签署了《合作框架协议》,清华控股拟向深投控转让紫光集团36%股权。本次股权转让后,清华控股将持有紫光集团15%股权,而深投控将获得紫光集团36%股权。

大基金实缴出资额已超1000亿

作为国家级战略性产业投资基金,大基金的投资动态一直备受业界关注。而近日,该基金的管理机构华芯投资也在其官方微信公众号上披露了大基金目前的资金动态。

华芯投资表示,大基金的投资进度总体提前了9个月。2015年至今基本保持着每天1亿元承诺和0.8亿元出资的速度。截至2018年9月12日,大基金有效承诺额超过1200亿元,实际出资额达到1000亿元,预计2018年年底将基本完成首期规模的有效承诺。

据大基金总裁丁文武此前表示,截至2017年底,大基金投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节,累计有效决策投资67个项目,累计项目承诺投资额1188亿元,实际出资818亿元,分别占一期募资总额的86%和61%。

事实上,大基金对集成电路重点产品领域的覆盖率已经达到40%左右,而大基金的剩余可用投资资金已不足200亿元。华芯投资表示,目前大基金储备项目主要涉及存储器(包括长江存储增资和DRAM投资)、光刻机、CPU、FPGA等重点产品领域,预计2018年年底将基本完成全部资金的有效承诺。

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