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关键词:格芯

【存储器】格芯打造全新存储器:22nm eMRAM已经做好取代eFlash的准备

与Everspin Technologies, Inc.合作开发的嵌入式STT-MRAM(自旋转移力矩磁阻RAM)技术旨在满足物联网、通用微控制器、汽车、边缘AI和其他应用对于低...

存储技术 格芯

存储器

【制造/封测】若格芯胜诉,台积电会如何?

晶圆代工厂商格芯于美国时间2019年8月26日突然宣布,在美国与德国法院对以台积电为首等20余家厂商提起16项专利侵权诉讼,并要求美国政府祭出进口管...

台积电 晶圆代工 格芯

制造/封测

【制造/封测】被格芯指控专利侵权!台积电:所有技术都是自主研发

8月26日,晶圆代工厂格芯发布新闻稿,格芯总部在美国和德国提起多起诉讼,指控台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称“台积电”)所使用的半导体...

台积电 晶圆代工 格芯

制造/封测

【制造/封测】抢占竞争异构计算技术高点 3D封装格局三足鼎立?

近日,全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工艺,成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域...

晶圆代工 半导体封装 格芯

制造/封测

【制造/封测】格芯再出售资产,旗下光罩业务将出售给日本公司

格芯(Globalfoundries)14日在其公司官网上公布,准备将旗下的光罩业务出售给日本Toppan的子公司Toppan Photomasks,这是格芯近年来在出售...

晶圆代工 格芯

制造/封测

【制造/封测】成熟度优于台积电7纳米?格芯推出12纳米ARM架构3D芯片

晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)8日宣布,开发出基于ARM架构的3D高密度测试芯片,将实现更高水准的性能和功效。由于当前芯片封装一直是芯片制造中的一个关键点...

芯片制造 ARM架构 格芯

制造/封测

【制造/封测】格芯宣布与Soitec达成多个SOI晶圆供货协议

日前,格芯与Soitec宣布双方已签署多个长期的300 mm SOI芯片长期供应协议以满足格芯的客户对于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技术平台日益增长的需求...

5G通信 格芯

制造/封测

【制造/封测】7.4亿美元 Marvell收购格芯旗下Avera半导体公司

昨日,美满电子(Marvell)宣布与格芯(GLOBALFOUNDRIES)已达成协议,将收购格芯专用集成电路(ASIC)业务Avera Semiconductor。与此同时,Marvell还...

集成电路 格芯

制造/封测

【专题报导】【一周热点】格芯出售纽约州12英寸晶圆厂;三星宣布千亿美元半导体投资计划;2020年全球服务器出货将攀高峰

4月22日,格芯与安森美半导体宣布,双方已就安森美半导体收购格芯位于纽约East Fishkil的300mm晶圆厂达成最终协议。这次收购总代价为4.3亿美元...

晶圆代工 安森美半导体 格芯

专题报导