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【专题报导】【一周热点】2019年DRAM投资与位元产出同步放缓;高云半导体累计出货量达1000万片;博通集成首发申请获通过

来源:全球半导体观察       

DRAM投资与位元产出同步放缓

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查,2018年第四季DRAM合约价格较前一季大幅修正约10%后,2019年由于PC、服务器与智能手机等终端产品需求疲软,因此DRAM主要供应商纷纷放缓新增产能的脚步,以期减缓价格跌势。

DRAMeXchange指出,与实际位元生产量最相关的指标为各供应商的资本支出计划,而2019年DRAM产业用于生产的资本支出总金额约为180亿美元,年减约10%,为近年来最保守的投资水位。

三星、SK海力士、美光半导体先后宣布将放缓2019年DRAM投资计划,三星半导体预计2019年位元成长达到历年新低,约在20%水位;SK海力士预计2019年位元成长约21%;美光半导体已将2019年的生产位元成长目标由原先的近20%下修至15%水位。

2019年第一季受到连假以及淡季效应的影响,将会是最为疲弱的季度,预计价格下修幅度约为15%,目前也没有迹象显示第二季之后需求会有所改善,第二季预期价格将收敛至10%以内,而下半年除非需求明显改善,否则价格仍将维持约5%的季度下修。

高云FPGA累计出货量达1000万片

1月3日,广东高云半导体科技股份有限公司官方微信发布新闻稿宣布,到本月为止,高云半导体已经累计出货FPGA器件1000万片,其中2018年度整体销量成功突破800万片,是2017年的8倍。

新闻稿显示,自2017年1月,高云半导体第一次小批量出货几百片,到2018年10月单月销量突破120万片,再到2018年全年销量突破800万片,高云半导体的出货量呈现飞速增长趋势。

截止目前,高云半导体客户数量超过400家,其中亚太、欧美客户已超过150家,且已经开始陆续收获定单,客户类型覆盖广,包括通信、工业、医疗、LED显示、视频、广播、物联网、人工智能以及消费电子等各领域。

博通集成首发申请获通过

1月3日,中国证监会公告2019年首场发审会审核结果,博通集成首发申请获通过,成为2019年首批过会企业。

招股书显示,博通集成拟在上交所首次公开发行3467.84万股,占发行后总股本25%,募集资金6.71亿元,用于标准协议无线互联产品技术升级、国标ETC产品技术升级、卫星定位产品研发及产业化、智能家居入口产品研发及产业化、研发中心建设等5个项目。

博通集成成立于2004年12月,是一家Fabless模式集成电路芯片设计企业,主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发和销售。截至2017年12月31日,博通集成全公司拥有员工127人,其中103人为研发人员,占比高达81.10%,拥有中美授权专利共65项、集成电路布图设计70项。

博通集成未来三年的发展战略是在无线数传类、无线音频类产品领域进一步增强竞争优势,成为国内集成电路设计行业的领跑者。

济南出台第三代半导体专项政策

日前,济南市政府印发《济南市支持宽禁带半导体产业加快发展的若干政策措施》(以下简称《若干政策措施》),以加快发展宽禁带半导体产业,推动全市新旧动能转换和产业转型升级。该政策自2019年1月1日起施行,有效期三年。

《若干政策措施》主要包括强化区域载体建设、支持科技成果转化、创新财政金融支持、加快产业培育发展、加强“双招双引”工作、推动政策措施落地见效六大部分,涵盖了区域布局、研发、资金、项目、招商等方面给予支持和补助等。

重点内容包括:市、区两级财政自2019年起,连续3年每年安排不低于3000万元的资金支持宽禁带半导体产业研究院发展;对于符合条件的年销售收入2亿元以上企业,按其较上年度新增享受研发费用加计扣除费用部分的10%给予补助等。

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