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关键词:FPGA

半导体“寒冬”下,这类芯片逆市涨价?

2022年第四季度本应该是消费电子“旺季”,但疫情、高通货膨胀等因素冲击之下,消费电子市场需求持续萎靡,供过于求、“旺季难旺”态势明显...

AMD FPGA 赛灵思

IC设计

异格技术完成2.86亿元天使轮融资,计划研发500K FPGA芯片

据红点创投消息,近日,苏州异格技术有限公司(以下简称“异格技术”)宣布已完成2.86亿元天使轮融资,由经纬中国、红点中国、红杉中国...

芯片设计 FPGA

IC设计

华南理工大学微电子学院-紫光同创FPGA联合创新实验室揭牌

据“华工微电子”微信公众号消息,6月16日,华南理工大学微电子学院-紫光同创FPGA联合创新实验室揭牌仪式暨座谈会在广州举行...

芯片设计 FPGA EDA

IC设计

中科亿海微完成3亿元B轮融资,资金用于14nm工艺亿门级高端FPGA芯片设计等项目

近日,中科亿海微宣布,公司如期完成总规模3亿元的B轮融资,本轮融资由苏州吴中区甪盛投资领投,山东同科晟华基金、诸瑞资本、恒邦资本...

集成电路 芯片设计 FPGA

IC设计

广东豪掷千亿争做半导体第三极

近日,高云半导体宣布完成8.8亿元的B+轮融资,由广州湾区半导体产业集团有限公司领投,广东粤澳半导体产业投资基金...

集成电路 FPGA 半导体产业

IC设计

FPGA芯片企业高云半导体完成8.8亿元B+轮融资 已发布百余款芯片

近日,高云半导体宣布,公司于5月18日完成总规模8.8亿元的B+轮融资,本轮募集资金将在技术研发、市场销售...

FPGA

IC设计

2个数量级提速,湖南大学自研“存算一体”非冯·诺依曼类脑芯片架构

近日,湖南大学电气与信息工程学院刘杰教授课题组自主研制出了“存算一体”非冯·诺依曼类脑芯片架构,用于加速分子动力学高性能科学计算...

FPGA 芯片技术 CPU

IC设计

紫光同创第二大研发基地成都研究所正式揭牌

4月12日,紫光同创成都研究所于成都紫光芯云中心正式揭牌。据官微介绍,成研所位于成都紫光芯云中心B座25楼,办公面积约2000平米...

集成电路 紫光集团 FPGA

IC设计

中国电子持股76.69%,又一家拥有国资背景的半导体企业闯关科创板

3月25日,上交所正式受理成都华微电子科技股份有限公司科创板上市申请。成都华微电子此次拟募集资金15亿元,扣除发行费用后将用于芯片研发及产业化...

集成电路 FPGA 模拟芯片

IC设计