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【专题报导】【一周热点】阿里携手23家企业共建物联网芯片生态;夏普确认明年拆分半导体业务;立昂微电冲刺IPO

来源:全球半导体观察       

阿里与多家企业联手发力物联网芯片

12月21日,高通、联发科、瑞昱在内的23家芯片、模组厂商,出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会,并宣布与阿里巴巴达成合作,将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品,并将在天猫进行线上销售。

参加本次会议的芯片模块商包括高通、联发科、瑞昱、挪威北欧半导体、中移物联、移远通信、日海智能、高新兴、广和通、紫光展锐、上海博通、全志、乐鑫、南方硅谷等23家企业,几乎覆盖了全球物联网芯片市场的多数江山。

在会上,部分与会的芯片模块商展示了与阿里巴巴合作的产品,产品均已经印上Powered by AliOS Things的字样,内嵌入AliOS Things以后,使用这些芯片模块产品的终端设备将具备便捷的上云能力。

AliOS Things是由阿里云IoT事业部所推出的国产物联网作业系统,属于轻量级的物联网嵌入式操作系统。该操作系统致力于搭建云端一体化IoT的基础设备,具备极致性能,极简开发、云端一体、完整组件、安全防护等能力。

立昂微电冲刺IPO

日前,杭州立昂微电子股份有限公司披露IPO招股书,拟在上海证券交易所首次公开发行新股4058万股,占发行后总股本的比例不低于10.00%、不超过10.131%,募集资金13.5亿元用于投建两大项目。
 
立昂微电成立于2002年3月,其立昂微电自身主要从事半导体分立器件业务,主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片、肖特基二极管等。2015年,立昂微电全资收购国内半导体硅片制造企业浙江金瑞泓,其主营业务从分立器件延伸至上游半导体硅片。
 
招股书显示,这次实际募集资金扣除发行费用后的净额将依次用于与公司主营业务相关的两大投资项目:年产120万片集成电路8英寸硅片项目和年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目。募投项目总投资约17.12亿元,拟使用募集资金投入不超过13.5亿元。
 
立昂微电表示,硅片项目是现有业务的扩大再生产,能快速扩大企业8英寸硅片产品的生产规模,缓解当前产能压力,提升公司盈利能力;射频芯片项目是对现已业务的延伸和扩展,将丰富和完善公司的产品结构和业务体系,进一步提升公司的市场竞争力。

夏普确认明年拆分半导体业务

12月26日,鸿海旗下子公司夏普(SHARP)宣布,包括物联网电子装置和雷射事业等将独立成为100%的控股子公司,预计在2019年4月1日生效。

夏普表示,本次拆分的部门分别为夏普福山半导体(SFS)和夏普福山雷射(SFL)。其中,福山半导体主要以生产半导体、应用装置组件、光学装置和高频装置等产品为主,福山雷射则负责雷射和相关装置组件产品。

夏普表示,物联网电子装置事业2017年全年营收为4915亿日元,其营业利润则达到51亿日元。该项拆分的动作预计将在2019年4月1日完成,两个部门各自成立新的子公司,之后与母集团鸿海或其他企业合作,进行相关半导体产品研发及生产的工作。

未来鸿海发展物联网及8K显示等领域,半导体产品会是其中的关键点,夏普新成立的子公司有助于建立一个更自主的业务系统。虽然夏普方面目前否认在珠海建芯片工厂的信息,但是未来如何配合富士康拓展半导体业务依旧是看点。

广州出台集成电路新政

12月25日,广州市工业和信息化委正式印发《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》。

《若干措施》定下目标,到2022年,广州市争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划,建设国内先进的晶圆生产线,引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业,争取打造出千亿级的集成电路产业集群,建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。

《若干措施》共分为思路与目标、主要任务、政策措施及其他事项四大部分,其中主要任务和政策措施为核心内容,囊括了集成电路具体的发展规划及相关政策支持补助等,其中对于新引进/新设立的集成电路企业的补贴力度十足。

如对于新引进的集成电路总部企业,根据经济贡献情况、落户年限、注册资本等不同情况,自认定年度起,连续3年每年给予500万元、1000万元、2000万元、5000万元等不同档次的奖励。

北斗芯片销量突破7000万片

2018年12月27日下午,北斗三号基本系统建成及提供全球服务情况发布会在国务院新闻办公室新闻发布厅召开,宣布北斗三号基本系统完成建设,即日起提供全球服务。

发布会上提到,今年北斗高精度特色带动应用新突破,截至2018年11月,北斗导航型芯片、模块等基础产品销量突破7000万片,高精度板卡和天线产品分别占国内30%和90%的市场份额。北斗高精度产品出口90多个国家和地区,北斗地基增强技术和产品成体系输出海外。此外,自主北斗芯片跨入28纳米工艺时代,我国卫星导航专利申请累计5.4万件,居全球第一。

在12月27日中国卫星导航系统管理办公室同步发布的《北斗卫星导航系统应用案例(2018年12月)》中,列出了北斗基础产品及推荐单位,其中基础产品包括多模导航型基带芯片、多模导航型射频芯片等,推荐单位包括和芯星通科技(北京)有限公司、泰斗微电子科技有限公司、杭州中科微电子有限公司 西安航天华迅科技有限公司等。

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