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【专题报导】【一周热点】华为发布7nm鲲鹏920芯片;NAND Flash供需失衡态势难止;紫光企业级3D NAND封测进入量产

来源:全球半导体观察       

NAND Flash供需失衡态势难止

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出,2018年因供过于求难以遏制,韩系供应商带头降低资本支出。NAND Flash总体资本支出下调近10%,但供需失衡的情形仍无法逆转。2019年美系厂商减少资本支出,使得NAND Flash整体资本支出较2018年持续下滑约2%,总支出规模约为220亿美元。

2019年NAND Flash价格走势方面,DRAMeXchange指出,由于原厂在各产品线的合约价报价跌幅皆明显高于预期,显示原厂正面临庞大的库存压力。因此,NAND Flash 2019年第一季市场均价季度跌幅度可能从原先估计的10%,一举提高至20%水平,第二季报价可能将续跌将近15%。下半年有旺季需求,跌幅可望略微收敛,但各季价格跌幅仍将维持在10%左右水平,还要看原厂是否能再进一步降低自身产出水位。

DRAMeXchange认为,今年旺季若仍无足够需求动能支撑,NAND Flash市场均价跌幅则可能扩大至50%水平,近乎腰斩。

华为发布7nm鲲鹏920芯片

1月7日,华为在深圳发布“鲲鹏920”芯片,据称为目前业界最高性能ARM-based处理器,并同步推出基于鲲鹏920的泰山(TaiShan)系列服务器产品,将于2019年推出。

鲲鹏920采用7nm制造工艺,基于ARM架构授权,由华为公司自主设计完成。该处理器有64个内核,主频可达2.6GHz,集成8通道DDR4,内存带宽超出业界主流46%,还集成100G RoCE以太网卡功能,大幅提高系统集成度,并支持PCIe4.0及CCIX接口,可提供640Gbps总带宽。

据介绍,鲲鹏920是为大数据处理和分布式存储等应用而专门设计,能以更低功耗为数据中心提供更强性能。在基准测试中,鲲鹏920典型主频下的SPECint Benchmark评分超过930,超出行业基准25%,同时能效比优于业界标杆30%。

中国IGBT市场规模将达522亿人民币

集邦咨询最新《2019中国IGBT产业发展及市场报告》显示,2018年中国IGBT市场规模预计为153亿人民币,相较2017年同比增长19.91%。受益于新能源汽车和工业领域的需求大幅增加,中国IGBT市场规模将持续增长,到2025年,中国IGBT市场规模将达到522亿人民币,年复合增长率达19.11%。

新能源汽车为IGBT最大市场,由于新能源汽车中IGBT约占其成本的10%,集邦咨询预计到2025年,中国新能源汽车所用IGBT市场规模将达到210亿人民币,8年间累计新增市场份额达900亿人民币。此外,IGBT模块占到充电桩成本的20%左右,集邦咨询预计到2025年,充电桩所用IGBT的市场规模将达到100亿人民币,8年间累计新增市场份额达300亿人民币。

国产产能供应主要来自晶圆代工厂,而晶圆代工厂的产能增量主要来源于新增8英寸厂的产能释放和现有厂商的产品结构改变。集邦咨询最新数据显示,目前我国在建的8英寸厂共有8座,达产后总释放产能超过30万片。由于工艺技术和产能上占有优势,未来几年Foundry厂将持续是国内IGBT晶圆制造产能的主要提供者,Foundry厂在这个领域的增长空间巨大,且经济效益持续较为可观。

紫光企业级3D NAND封测进入量产

1月7日,紫光集团宣布,旗下紫光宏茂微电子(上海)有限公司成功实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产。

根据紫光集团存储芯片战略规划,紫光宏茂自2018年4月起开始建设全新3D NAND封装测试产线,组建团队、研发先进封测技术;2018年5月完成无尘室建置;2018年6月开始投片实验;2018年9月完成产品初期验证;2018年11月产品通过客户内部验证;2019年1月顺利实现量产,正式交付紫光存储用于企业级SSD的3D NAND芯片颗粒。

紫光集团表示,紫光宏茂企业级3D NAND芯片封测成功量产,标志着内资封测产业在3D NAND先进封装测试技术实现从无到有的重大突破,也为紫光集团完整存储器产业链布局落下关键一步棋。

中环股份57亿元投建8-12英寸硅片

1月7日,中环股份晚间公告称,拟非公开发行股票不超5.57亿股,募资总额不超过50亿元,将用于集成电路用8-12英寸半导体硅片生产线项目、补充流动资金。

公告显示,这次募投项目总投资57.07亿元,拟投入募集资金金额为45亿元,项目由公司控股子公司中环领先实施,建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线,建设期为3年,预计项目所得税后内部收益率为12.64%,所得税后静态投资回收期为 7.33 年。

中环股份表示,公司目前产品主要侧重于新能源行业,半导体行业占比较低,现有半导体材料中5-6英寸硅片产销量快速提升,8英寸硅片已实现量产。本次募投项目投产后,8英寸硅片产能将进一步增加,并实现12英寸硅片的量产。

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