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【专题报导】【一周热点】中芯国际14纳米将于今年实现量产;Q1智能手机市场进入寒冬;世界先进将收购格芯新加坡Fab 3E厂

来源:全球半导体观察       

世界先进将收购格芯新加坡晶圆厂

1月31日,世界先进集成电路股份有限公司与格芯公司宣布,世界先进公司将购买格芯公司位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS知识产权与业务。

格芯公司会继续提供该厂房设施至今年底,以方便世界先进公司与该晶圆厂的既有客户技术移转与交接。

Fab 3E现有月产能约35000片8英寸晶圆,此交易金额总计为美金2.36亿元,交割日为2019年12月31日。

此次资产购置预计能为世界先进公司增加每年超过40万片8英寸晶圆产能,展现世界先进公司对于扩充产能的决心与承诺。

英特尔确认新CEO

英特尔在1月31日晚间宣布,董事会已任命临时执行长Robert (Bob) Swan为正式执行长,Swan成为英特尔50年历史以来的第7位执行长。

现年58岁的Swan在科再奇离职之后,一直担任英特尔临时执行长职务长达7个月的时间,在被董事会任命为正式执行长之后,也同时成为英特尔董事会成员。

英特尔董事会主席Andy Bryant表示,随着英特尔继续改变其业务,以抓住包括资料中心,人工智能和自动驾驶在内的诸多商机,同时继续从PC业务中获取价值,董事会在全面考量后得出结论,决定Swan是将英特尔推向下一个增长时代的正确领导者。

Q1智能手机市场进入寒冬

根据全球市场研究机构集邦咨询调查指出,2018年第四季多数智能手机品牌皆受到市场需求疲弱而放缓生产节奏,着重成品库存控管,使得生产总数仅与去年第三季持平,约3.83亿支。

这样的表现也直接导致品牌厂面对2019年第一季的生产计划更趋保守,再加上手机零组件价格走跌,预估第一季的智能手机生产总量将持续衰减至3.07亿支,较去年同期衰退10%。

根据集邦咨询对第一季全球智能手机的生产总量预估,前六大排名分别为三星、华为、苹果、小米、OPPO以及vivo。

集邦咨询指出,从智能手机短期发展来看,众品牌将持续优化各式硬件配置为主,主要集中在屏幕、摄相头、生物识别解锁以及存储器等四大领域;长期而言,品牌厂必须跳脱单纯的硬件开发并转往诸如软件研发或周边商机上,才有机会继续扩大市占。

三星宣布量产1TB eUFS 2.1闪存

1月30日,三星对外宣布开始量产业界首款1TB嵌入式通用闪存(eUFS)2.1。

据悉,这款存储器基于第五代V-NAND技术打造,容量是64GB版本的20倍,速度是典型microSD存储卡的10倍,特别适合数据密集型应用。

据悉,为全面满足全球移动设备制造商对1TB eUFS的强劲需求,三星计划在2019年上半年在韩国Pyeongtaek工厂扩大其第五代V-NAND的产量。

中芯国际14纳米将于今年实现量产

近日,上海市第十五届人民代表大会第二次会议正式开幕,上海市市长应勇作政府工作报告,报告中回顾了2018年上海市的发展状况,并对2019年的重点工作及任务作出规划。上海市作为全国集成电路产业重要集聚区,其2019年政府工作报告中多处提及集成电路。

应勇在宣布上海市2019年主要任务中提出要推动经济高质量发展,其中包括巩固提升实体经济能级:加快落实集成电路、人工智能、生物医药等产业政策,深入实施智能网联汽车等一批产业创新工程,推动中芯国际、和辉二期等重大产业项目加快量产,实现集成电路14纳米生产工艺量产,推进昊海生物、ABB机器人、盛美半导体等项目开工建设。

上述这段话体现了上海市对集成电路产业发展的重视,更值得注意的是还透露了备受业界关注的中芯国际14纳米生产工艺之发展进程——将于今年实现量产。

我国5G终端芯片预计今年上半年推出

近日,国家发改委召开新闻发布会,介绍近日发改委会同工信部、商务部等十部委联合印发的《进一步优化供给推动消费平稳增长 促进形成强大国内市场的实施方案》有关情况。

发布会上,工信部信息化和软件服务业司副司长董大健指出,5G作为新一代移动通信技术,是全面构筑经济社会数字化转型的关键基础设施,也是全球新一轮科技革命和产业变革的关键驱动力量之一。

董大健透露,当前全球的5G产业正在加快发展,5G网络设备已经初步成熟,预计2019年上半年可推出5G的终端芯片,2019年年中将推出智能手机终端。今年工信部将加快5G商用步伐,将在若干个城市组织开展5G商用试验,进行大规模组网,业务应用测试等。

他表示,5G的正式商用必将再次给芯片、终端、系统、应用等整个产业链的上下游带来强大的推动力,创造新的跨越式发展机遇。

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