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【专题报导】【一周热点】富士康将在济南建设功率芯片工厂;中芯国际先进制程喜迎重大进展;德州仪器出售苏格兰晶圆厂

来源:全球半导体观察       

意法半导体收购Norstel 55%股权

日前意法半导体宣布,公司已签署协议收购瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商Norstel AB(“Norstel”)的多数股权。根据协议,意法半导体此次将收购Norstel 55%股权,并可根据某些条件选择收购剩余的45%股权,如果行使这些条件,收购总额将达1.375亿美元,并以现金支付。

资料显示,Norstel总部位于瑞典诺尔雪平,成立于2005年,是全球SiC衬底及外延片的主要供应商之一。交易完成后,意法半导体将在全球产能受限的情况下控制部分SiC器件的整个供应链。

意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery表示,意法半导体是目前唯一一家大规模生产汽车级SiC的半导体公司,公司希望在工业和汽车应用的数量和广度上建立在SiC方面的强劲势头,以继续保持在市场上的领先地位,收购Norstel的多数股权是加强公司SiC生态系统的又一步,将增强公司的灵活性、提高产量和质量,并支持公司的长期碳化硅路线图和业务。

德州仪器出售苏格兰晶圆厂

近日,达尔科技(Diodes)宣布和德州仪器(TI)已达成收购协议,将收购德州仪器位于苏格兰格里诺克的晶圆制造厂GFAB。该交易预计将于2019年第一季度末完成,达尔科技将承接GFAB的所有员工。

GFAB的历史可追溯到1969年,是国家半导体(National Semiconductor)在美国之外的首个FAB,也是苏格兰Silicon Glen地区早期晶圆厂之一,2011年德州仪器收购国家半导体时获得此设施。据了解,GFAB的占地面积为318782平方英尺,洁净室面积82226平方英尺,月产能为21666片约当8英寸晶圆(或256000个等效8寸光罩层)。

收购完成后,达尔科技将在英国拥有两座晶圆厂(6英寸和8英寸),在中国上海拥有两座晶圆厂(6英寸和8英寸)。此次收购GFAB可以帮助Diodes扩充汽车电子业务,并将借助GFAB的6英寸转8英寸的经验有助力于上海厂的8英寸厂产能提升。

富士康将在济南建设功率芯片工厂

日前,济南市政府正式发布该市2019年市级重点项目安排,其中包括“天岳高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目”等多项半导体相关项目。值得注意的是,项目名单中还出现了“富士康功率芯片工厂建设项目”。

2018年富士康高调宣布进军半导体产业并开始在多地撒网布局,济南市便是其半导体产业的重点区域。2018年9月,富士康与济南市签约共同筹建济南富杰产业基金项目,该产业基金项目规模37.5亿元,将以产业基金形式服务于济南市集成电路发展,主要投资于富士康集团现有半导体产业项目。

根据双方签约内容,富士康先期将促成1家高功率芯片公司和5家集成电路设计公司落地济南。如今看来,“富士康功率芯片工厂建设项目”或属于上述签约内容中的项目之一,不过目前尚未知晓该项目的具体情况。

中芯国际先进制程喜迎重大进展

2月14日,国内晶圆代工大厂中芯国际发布2018年第四季度业绩。中芯国际2018年第四季度实现营业收入7.88亿美元;实现毛利润1.34亿美元;2018年全年实现营收33.6亿美元,创历史新高;其中中国客户收入占总收入的59.1%,创历史新高;实现利润1.34亿美元,毛利率为22.2%。

展望2019年第一季度,中芯国际预计季度收入下降16%至18%。毛利率介于20%至22%的范围内。中芯国际联席首席执行官赵海军博士和梁孟松博士评论称,2019年全年核心业务收入成长目标与晶圆代工行业成长率相当,基于目前的可见度,一季度收入预计为全年相对低点。

值得注意的是,这次业绩公告还带来了中芯国际在先进制程方面的重大进展。梁孟松在公告中透露,目前中芯国际第一代FinFET14nm技术进入客户验证阶段,产品可靠度与良率已进一步提升,同时,12nm的工艺开发也取得突破。

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