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关键词:富士康集团

【IC设计】富士康多款芯片亮相进博会

众所周知,此前富士康宣布进军半导体领域,日前在第二届中国国际进口博览会上,富士康展台上多款芯片产品亮相...

半导体 芯片 富士康集团

IC设计

【智能终端】撤离大陆?富士康:无撤资现象发生

近日,外界流传关于“富士康撤离大陆”等相关信息,对此,富士康科技集团于6月17日严正声明,表示目前富士康大陆各园区生产经营有序进行,无撤资现象发生...

富士康集团

智能终端

【专题报导】【一周热点】512GB SSD价格或跌破新低;富士康高功率芯片工厂疑已开建;邱慈云出任上海新昇CEO

根据全球市场研究机构集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)研究显示,今年NAND Flash产业明显供过于求,SSD厂商大打价格战导致PC OEM用SSD价格大跌...

SSD 富士康集团 上海新昇

专题报导

【IC设计】富士康宣布与珠海签订合作协议,半导体工厂兴建倒数计时?

鸿海集团旗下的富士康,18 日在中国深圳召开记者会指出,富士康及其珠海项目团队与珠海市政府签署了相关的合作协定,将在中国珠海对系统 IC 晶圆厂的建设与设备采购等各种晶圆厂的营运事项进行支援与推展。

半导体设备 富士康集团 芯片设计

IC设计

【专题报导】【一周热点】富士康将在济南建设功率芯片工厂;中芯国际先进制程喜迎重大进展;德州仪器出售苏格兰晶圆厂

日前意法半导体宣布,公司已签署协议收购瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商Norstel AB(“Norstel”)的多数股权。根据协议,意法半导体此次将收购Norstel 55%股权,并可根据某些条件选择收购剩余的45%股权,如果行使这些条件,收购总额将达1.375亿美元,并以现金支付。

中芯国际 富士康集团 德州仪器

专题报导

【IC设计】半导体版图渐显 富士康将在济南建设功率芯片工厂

2018年,富士康高调宣布进军半导体领域,在业界不断传来各种议论声中,富士康除了表决心外鲜少作其他回应,但其半导体产业布局正在一步步展开...

集成电路 富士康集团 功率半导体

IC设计

【IC设计】与富士康斥资600亿元投建晶圆厂?夏普官方回应

日前媒体报道称,富士康计划携手夏普斥资600亿元在珠海投建12英寸晶圆厂。对此,昨日(12月25日)夏普官方作出回应……

富士康集团 芯片设计 晶圆制造

IC设计

【IC设计】传富士康投资600亿元珠海建晶圆厂

由于苹果iPhone手机面临销量下滑的风险,富士康这两年来也积极拓展新领域,半导体目前已经是富士康投资的重点……

集成电路 富士康集团 晶圆制造

IC设计

【智能终端】郭台铭否认富士康将裁员10万人 也不会削减研发开支

“至少到明年1月前,我们的业务发展势头会一直保持很好的状态。”在周六接受采访时,郭台铭说。但是,他没有详细说明富士康在2019年剩余时间的发展前景...

智能手机 富士康集团

智能终端

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