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10月8日,富士康云企业解决方案业务集团高级副总裁本杰明-丁(Benjamin Ting)在鸿海年度科技日上表示,鸿海集团正在建设世....

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出资3720万美元,富士康母公司在印度成立芯片封装测试公司

鸿海集团(富士康母公司)1月17日发布公告,宣布将与印度HCL公司共同在印度成立一家芯片封装和测试合资企业...

富士康 鸿海集团 芯片封装

制造/封测

英特尔、高塔半导体、富士康...建厂新动作

近期,英特尔、高塔半导体、富士康等建厂计划迎来新动态:英特尔获以色列32亿美元拨款、高塔半导体重新提交印度建厂方案...

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制造/封测

鸿海计划投资5亿美元在印度南部建设两家零部件工厂 生产iPhone零部件

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富士康等战略投资半导体芯片研发商京之映

据天眼查信息,近日,广东京之映科技有限公司发生工商变更,新增富士康工业互联网股份有限公司、厦门西堤天珑壹号股...

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郑州富士康淡季招工扩产,智能手机未来能否好转?

2022年第一季度是消费电子传统淡季,加上高通货膨胀因素影响,以智能手机为代表的消费电子市场需求更是进一步降低...

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