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关键词:富士康

【IC设计】富士康投资这家射频前端芯片公司,后者完成数亿元A+轮融资

4月24日,国内射频前端芯片公司开元通信宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由深创投领投,产业投资人工业富联、广思达以及...

富士康 5G芯片 射频芯片

IC设计

【制造/封测】富士康母公司造芯动作不断,专注成熟工艺、发力第三代半导体

3月16日,富士康母公司鸿海精密工业股份有限公司(以下简称鸿海)召开2021年第四季度投资法人说明会,对外公布了2021年公司业绩情况,并透露了未来发展规划。 业绩显著成长,今年将与重要客户合作开发芯片 2021年鸿海实现营收5.99万亿元新台币(约1.34万亿元人民币),年增12%、毛利达3621亿新台币(约809亿元人民币),年增20%、营业净利1490亿新台币(约333亿人民币)...

半导体 富士康 第三代半导体

制造/封测

【制造/封测】富士康首座晶圆级封测厂在青岛西海岸新区投产

11月26日,富士康发布消息称,富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行,伴随着首条晶圆级封装测试...

半导体封测 晶圆 富士康

制造/封测

【制造/封测】曲线救国,富士康正在洽谈购买马来西亚科技公司DNeX股份

据知情人士称,富士康正谈判收购马来西亚科技公司Dagang NeXchange(DNeX)的股份。

半导体 富士康

制造/封测

【智能终端】富士康宣布与吉利控股组建合资公司

1月13日富士康与吉利控股签署战略合作协议,双方将成立合资公司,为全球汽车及出行企业提供代工生产及定制顾问服务...

富士康

智能终端

【制造/封测】被逼出来的半导体帝国

仅四年时间,Moto V3创下1.3亿部的销量纪录,成功跻身全球手机史上单一型号销量榜TOP10。而鲜为人知的是,这款手机成就了三个企业...

手机芯片 富士康

制造/封测

【制造/封测】青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶

富士康科技集团冲刺半导体布局,旗下位于大陆青岛的高阶半导体封测厂,主厂房已经封顶完成主体结构,预估2021年投产,2025年达到全产能目标...

半导体 富士康 封测

制造/封测

【制造/封测】富士康进军半导体,将给中国半导体产业带来哪些利好?

近期,据相关媒体报道,富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂,已在近日破土动工,引发业界广泛关注。其实,富士康的造芯计划早已开始实施,在半导体产业。。。

富士康 半导体产业

制造/封测

【智能终端】传富士康拟投资10亿美元扩建印度组装厂

据外媒报道,两位消息人士称,富士康计划投资最多10亿美元扩建印度南部的一家iPhone组装厂。此举是苹果公司逐步将生产转出中国的举措之一,该公司正在应...

智能手机 iPhone 富士康

智能终端

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