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青岛市2023年重点项目名单公布,富士康高阶芯片产业园等上榜

2022年12月22日,青岛市人民政府公布青岛市2023年重点项目名单。2023年市级重点项目520个,总投资1.38万亿元,其中,重点建设类...

富士康 芯片设计 第三代半导体

IC设计

富士康辟谣,郑州园区2万人确诊严重不实

近日,部分媒体传出消息称鸿海旗下富士康郑州厂近日爆发大规模感染,约有2万人确诊。10月26日,富士康科技集团发布声明表示,网络流传的“郑州园区约两...

富士康

制造/封测

富士康投资这家射频前端芯片公司,后者完成数亿元A+轮融资

4月24日,国内射频前端芯片公司开元通信宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由深创投领投,产业投资人工业富联、广思达以及...

富士康 5G芯片 射频芯片

IC设计

富士康母公司造芯动作不断,专注成熟工艺、发力第三代半导体

3月16日,富士康母公司鸿海精密工业股份有限公司(以下简称鸿海)召开2021年第四季度投资法人说明会,对外公布了2021年公司业绩情况,并透露了未来发展规划。 业绩显著成长,今年将与重要客户合作开发芯片 2021年鸿海实现营收5.99万亿元新台币(约1.34万亿元人民币),年增12%、毛利达3621亿新台币(约809亿元人民币),年增20%、营业净利1490亿新台币(约333亿人民币)...

半导体 富士康 第三代半导体

制造/封测

富士康首座晶圆级封测厂在青岛西海岸新区投产

11月26日,富士康发布消息称,富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行,伴随着首条晶圆级封装测试...

半导体封测 晶圆 富士康

制造/封测

曲线救国,富士康正在洽谈购买马来西亚科技公司DNeX股份

据知情人士称,富士康正谈判收购马来西亚科技公司Dagang NeXchange(DNeX)的股份。

半导体 富士康

制造/封测

富士康宣布与吉利控股组建合资公司

1月13日富士康与吉利控股签署战略合作协议,双方将成立合资公司,为全球汽车及出行企业提供代工生产及定制顾问服务...

富士康

智能终端

被逼出来的半导体帝国

仅四年时间,Moto V3创下1.3亿部的销量纪录,成功跻身全球手机史上单一型号销量榜TOP10。而鲜为人知的是,这款手机成就了三个企业...

手机芯片 富士康

制造/封测

青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶

富士康科技集团冲刺半导体布局,旗下位于大陆青岛的高阶半导体封测厂,主厂房已经封顶完成主体结构,预估2021年投产,2025年达到全产能目标...

半导体 富士康 封测

制造/封测

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