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【专题报导】【一周热点】科创板将集成电路列为重点推荐类别;第一季DRAM合约价创8年以来最大跌幅

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

集成电路被列为科创板重点推荐类别

3月1日,上海证券交易所正式发布实施科创板相关业务规则和配套指引。根据指引,保荐机构应当准确把握科技创新的发展趋势,重点推荐七领域的科技创新企业,其中新一代信息技术领域包括半导体和集成电路。

业界分析认为,科创板将集成电路列为重点推荐类别将明显有利于集成电路企业上市,将有一批集成电路企业登陆科创板。有业者认为具备申报条件的未上市公司、海外上市公司以及已上市公司分拆的半导体业务部门等三种情况企业均具有登陆科创板的潜力。

截至2月28日,中国证监会受理首发及发行存托凭证企业280家,其中包括博通集成、西安派瑞、无锡新洁能、立昂微电、杰理科技、瑞芯微、嘉兴斯达、卓胜微等8家集成电路企业;此外,自2017年至今还有十多家集成电路企业已进行上市辅导备案,包括上海微电子装备、中微半导体、澜起科技、和舰等。

2019年中国功率半导体市场观察

全球市场研究机构集邦咨询指出,受益于新能源汽车、工业控制等终端市场需求大量增加,MOSFET、IGBT等多种产品持续缺货和涨价,带动了2018年中国功率半导体市场规模大幅成长12.76%至2591亿元人民币。其中功率分立器件市场规模为1874亿元人民币,同比增长14.7%;电源管理IC市场规模为717亿元人民币,同比增长8%。

集邦咨询分析师谢瑞峰指出,功率半导体作为需求驱动型的产业,2019年景气仍然持续向上。虽然仍受到全球贸易不稳定等因素影响,但在需求驱动下,受影响程度要小于其他IC产品。集邦咨询预估,2019年中国功率半导体市场规模将达到2907亿元人民币,较2018年成长12.17%,维持双位数的成长表现。

展望2019年,从需求端看,新能源汽车仍然为中国功率半导体市场最大需求来源,5G、物联网、云计算、工业自动化等亦将带动需求;从供应端看,预计2019年前三季度功率分立器件产品缺货情况恐难有明显好转,多家厂商的产品价格预期仍将上涨。

厦门士兰微12英寸生产线新动态

近日,福建省发改委筛选确定了百个2019年度省“重中之重”项目,厦门市有12个项目列入2019年省“重中之重”,其中包括厦门士兰微12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线。

据悉,厦门士兰微12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线于2018年10月开工,根据相关协议,士兰微与厦门半导体投资集团有限公司将合作建设12英寸特色工艺芯片和先进化合物半导体两个项目,总投资金额为220亿元。

其中12英寸特色工艺芯片项目总投资170亿元,双方合作在厦门海沧区建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12英寸集成电路制造生产线。

第一条12英寸产线,总投资70亿元,工艺线宽90nm,达产规模8万片/月,分两期实施:其中一期总投资50亿元,实现月产能4万片;项目二期总投资20亿元,新增月产能4万片。而第二条12英寸产线为项目三期,预计总投资100亿元,工艺线宽65nm--90nm。

Q1 DRAM合约价创8年以来最大跌幅

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查,由于供过于求的市况,DRAM产业大部分交易已经改为月结价(Monthly Deals),2月份更罕见出现价格大幅下修。目前季跌幅从原先预估的25%调整至逼近30%,是继2011年以来单季最大跌幅。

DRAMeXchange指出,从市场面来观察,整体合约价自去年第四季开始下跌,随后库存水位持续攀升。近期DRAM原厂库存(含wafer bank)普遍来到至少一个半月的高水位。同时,Intel低端CPU缺货情况预期将延续至今年第三季末。

在需求受到压抑的情况下,PC-OEM也无法消化供货商的DRAM颗粒,整体市场呈现出“无量下跌”的窘况。这代表即使原厂愿意大幅降价求售,也无法有效刺激销量。如果需求没有强劲回归,高库存水位将导致今年DRAM价格持续下修。

AI芯片遇冷进入蛰伏期

随着AI应用的普及,市场上基于云端和终端的应用需求诞生了一系列AI芯片公司,2018年尤其是下半年AI芯片越炒越热,但今年情况有所变化。

数据显示,去年人工智能的信息流热度在Q3达到顶峰,与此同期出现的是多家AI芯片产品发布或是流片消息。我们假设AI芯片热度和“人工智能”关键字热度强正相关。由此,AI芯片的热度在今年前两个月骤然下降到冰点——确确实实没有新品及相关消息。

集邦咨询持续追踪了国内25家AI芯片设计公司,目前AI芯片公司产品推出表现明显不如2017到2018年那样大量喷发。截止于2019年2月28日,25家AI芯片公司中有4家在2017年后再也没有推出第二代产品,有6家明确在2019年推出下一代产品。

集邦咨询从信息流和AI芯片公司的表现两方面观察,认为AI芯片热度自2018年Q3达到顶峰后逐渐降低,于2019年2月骤降至冰点,AI芯片行业进入蛰伏期。两个关键因素有可能会使行业进入新一轮狂潮,分别是新应用领域的开拓以及新一代AI软硬件架构的成熟。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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