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【专题报导】【一周热点】IC封测厂最新排名出炉;紫光再建存储芯片厂;华为投资SiC企业

来源:全球半导体观察       

全球IC设计公司最新营收排名

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2019年第二季营收排名出炉,受中美贸易摩擦及供应链库存攀升影响,全球消费性电子产品包括智能手机、平板、笔电、液晶监视器、电视与服务器等市场需求皆不如预期,前五名业者第二季营收皆较去年同期衰退。

其中,英伟达(NVIDIA)衰退幅度最大,达20.1%,这也是英伟达近三年来首见连续三个季度营收呈现年衰退的情况;博通与高通第二季营收皆较去年同期下滑;排名第八、第九的台系IC设计业者联咏(Novatek)与瑞昱(Realtek)第二季的表现亮眼,营收均有所成长。

展望第三季,由于中美贸易摩擦仍然持续进行且未见到缓解迹象,即便是进入半导体市场的传统旺季,各大芯片设计业者能否维持成长表现,仍端视销售策略能否分散中美贸易摩擦所带来的市场风险。

紫光集团DRAM基地落户重庆

8月27日,重庆市政府与紫光集团签署紫光存储芯片产业基地项目合作协议。紫光集团将在重庆两江新区发起设立紫光国芯集成电路股份有限公司和重庆紫光集成电路产业基金,在重庆建设DRAM总部研发中心、紫光DRAM事业群总部、DRAM存储芯片制造工厂、紫光科技园等。

据了解,紫光重庆DRAM存储芯片制造工厂主要专注于12英寸DRAM存储芯片的制造,该工厂计划于2019年底开工建设,预计2021年建成投产。在芯片工厂建成前,紫光集团先期在现有芯片工厂内设立产品中试生产线,进行产品生产工艺技术研发,待工艺成熟后在紫光重庆芯片工厂量产。

根据协议,紫光集团即将发起设立的紫光国芯集成电路股份有限公司将作为紫光集团已经和未来在各地设立的存储芯片制造工厂的投资主体,打造世界级存储芯片领域核心产业集团。

智能手机厂商排名出炉

根据全球市场研究机构集邦咨询(TrendForce)调查,第二季智能手机需求走出淡季阴霾,生产总数来到3.44亿支,较上一季成长10.5%。然而受国际市场上诸多不确定性因素的干扰,第二季智能手机生产总量与去年同期相比衰退2.4%,前六名依序为三星、华为、苹果、OPPO、小米以及vivo。

观察第二季智能手机排名,三星依旧稳坐第一,其生产总数为7650万支,较去年同期成长3%;排名第二的华为5月中起受禁令影响,冲击其海外销售表现,导致第二季生产总数较第一季衰退逾13%,来到5250万支;苹果第二季的生产数量约3880万支,为2015年以来的新低,全球排名第三;OPPO、小米、vivo分别名列全球第四名到第六名。

展望第三季,包含中美关税争议、日韩贸易摩擦等影响因素仍在,加上因应5G时代来临,智能手机市场进入世代交替前的观望期,换机周期因而延长,都将削弱下半年的旺季表现,预估第三季智能手机的生产总量约3.63亿支,虽较第二季成长5.8%,但和去年同期3.8亿支相比衰退4.4%,2019年智能手机生产总量估计约为13.8亿支,年减5%。

全球前十大封测厂商营收排名

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,全球前十大封测厂商2019年第二季营收排名出炉。由于持续受到中美贸易摩擦、手机销量下滑及存储器价格偏低等因素拖累,大多封测厂商第二季营收持续走跌。

具体而言,封测龙头厂商日月光第二季度实现营收12.02亿美元,年减-10.4%;排名第二的Amkor营收也只有8.95亿美元,年减-16.0%;而中国封测前三大封测厂商,江苏长电、通富微电及天水华天,整体预估营收也将呈现下滑情形。

整体而言,半导体封测厂商2019年第二季营收仍处于相对低点,除了台系京元电与颀邦营收展现上扬态势外,大多封测厂相比于2018年同期呈现小幅衰退,但跌幅已较第一季营收稍有缩减之势;目前预估2019年第三季营收,有望与2018年同期持平或小幅走跌。

华为旗下哈勃科技投资SiC企业

近日,哈勃科技投资有限公司(以下简称“哈勃科技”)投资了山东天岳先进材料科技有限公司(以下简称“山东天岳”),占投资比例的10%。

企查查信息显示,哈勃科技成立于2019年4月23日,注册资本为7亿元人民币,主要经营业务为创业投资。白熠任公司董事长、总经理。这家成立仅4个月的新成立公司是由华为投资控股有限公司100%出资,是华为的全资子公司,而白熠是华为全球金融风险控制中心总裁。

山东天岳是第三代半导体材料碳化硅企业,主要经营碳化硅晶体衬底材料的生产。山东天岳高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目是2019年山东省重点建设项目名单之一。

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