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马来西亚计划打造东南亚最大IC设计园区

4月22日,马来西亚政府发布《吉隆坡20行动文件》(KL20 ACTION PAPER),希望在该国营造充满活力的创业生态系统,其中马来西....

IC设计 IC封测

IC设计

长电科技子公司增资44亿元,加码车规级芯片

2月23日,长电科技宣布旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有...

长电科技 汽车芯片 IC封测

汽车电子

浙江两个集成电路相关项目开工

据衢州发布消息,近日,浙江全省“千项万亿”重大项目集中开工投产投运活动举行。此次衢州市参加省集中开工投产投运活动的省“千项万亿...

集成电路 半导体硅片 IC封测

材料/设备

厦门场会议|9月半导体先进封测技术峰会即将开幕!与您一起共商产业前沿~

9月21日-22日,厦门云天半导体将联合厦门大学主办“首届半导体先进封测产业技术创新大会”,会议由雅时国际商讯承办....

半导体封测 IC封测 半导体技术

制造/封测

气派科技拟投建第三代半导体及硅功率器件先进封测项目

6月21日,气派科技发布公告称,拟本次发行股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定,且募集资金总额不超过1.3亿元...

IC封测 功率半导体 第三代半导体

功率器件

江丰电子/甬矽电子等上榜,又一地公布2023重点工程建设项目计划

近日,《2023年宁波市重点工程建设项目计划》正式印发。2023年计划安排宁波市重点工程建设项目452个,总投资13810亿元,年度计划投...

集成电路 IC封测 江丰电子

制造/封测

浙江赛扬电子车规级集成电路封测项目开工,预计2024年4月竣工投产

据“中亿丰CLUB”消息,2月5日,由中亿丰承建的浙江赛扬电子车规级集成电路封测项目正式开工,这是继去年中亿丰科工(原中远机电)更名...

集成电路 汽车芯片 IC封测

汽车电子

长川科技拟购长奕科技97.67%股权获深交所审核通过

12月15日,长川科技发布公告称,公司于2022年12月14日收到深交所上市审核中心出具的《创业板并购重组委2022年第5次审议会议结果公告》...

集成电路 IC封测 长川科技

制造/封测

又一批半导体项目迎来新进展,涉及存储芯片、封测等领域

近日,多个半导体产业项目迎来新进展,其中,涉及企业包括先微半导体、矽品科技等,涉及领域涵盖半导体材料、封测、存储芯片等...

存储芯片 IC封测 半导体产业

制造/封测

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