EN CN
注册
关键词:IC封测

【制造/封测】集成电路总投资已达1600亿元,未来临港新片区这样发展“芯”产业

目前整个临港新片区产业发展尤其是招商引资的势头非常强劲。例如在集成电路领域,前期已经签约和落地的集成电路产业的项目总投资就达到1600亿...

集成电路 IC设计 IC封测

制造/封测

【制造/封测】日月光:确立逐年成长趋势,超前部署资本支出不低于2019年

吴田玉强调,以目前的产能利用率来说,在高阶的部分供不应求,在低阶的部分则是满载的情况。而虽然目前对于未来还有许多不确定的因素,但是日月光将会在相关的产能或研发布局上超前部署。

日月光 IC封测

制造/封测

【制造/封测】是否跟进台积电扩大在美布局,日月光投控持续研讨

日月光投控营运长吴田玉表示,是否跟进台积电在美扩大布局,投控持续研讨中。另外,他预期,若疫情受控,中国大陆可能出现报复性消费需求。

日月光 IC封测

制造/封测

【制造/封测】这个5G功率保护芯片及IC封测项目一期已投产

据信丰新闻报道,2019年信芯半导体在信丰投资5亿元,新建5G功率保护芯片及IC封测项目,将年产120万张5G功率保护芯片,项目于去年12月落地,今年6月进入...

IC封测 功率半导体

制造/封测

【制造/封测】江苏崛起中国封装研发新高地

国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装先进技术研发中心有限公司组建,股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路...

IC封测

制造/封测

【制造/封测】甬矽电子一期2厂封顶 预计今年8月份投产

5月27日,甬矽电子一期2厂举行了封顶仪式,据甬矽电子官微消息,甬矽项目一期1厂目前年产能已达20亿颗,年销售额人民币10亿元。甬矽电子表示,一期2厂厂房...

IC封测

制造/封测

【功率器件】总投资6亿元的半导体项目开工建设

本次开工的新厂房项目,总投资约6亿元,占地36亩,建筑面积25000平方米,其中一期总建筑面积约15500平方米。项目完成后将形成年产精密电子零件薄型载带5亿米...

集成电路 IC封测

功率器件

【制造/封测】拟定增募资40亿元 通富微电将启动新一轮扩产

日前,封测厂商通富微电发布非公开发行股票预案,拟募集资金拓展主营业务,以抓住5G、人工智能(AI)、汽车电子、高性能中央处理器等产品市场需求...

通富微电 IC封测

制造/封测

【制造/封测】两年多,从“零”长成集成电路“高地”的秘诀

厦门市海沧区近日有5个半导体项目试投产、主体大楼封顶或开工建设:士兰化合物半导体芯片生产线试投产、通富微电集成电路先进封装测试产业化基地试投产通富微...

集成电路 IC封测 半导体制造

制造/封测

123456......10>