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【专题报导】【一周热点】IC设计厂商最新营收排名;200亿功率芯片项目落户江西赣州

来源:全球半导体观察       

前十大IC设计厂商最新营收排名

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,第三季受到中美贸易摩擦影响持续,加上华为仍未脱离实体列表,导致部分美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大,其中以高通(Qualcomm)最为显著,衰退逾22%。

根据2019年第三季全球前十大IC设计公司营收排名,博通、高通、英伟达、联发科依次位列前四,但营收均有所衰退;排名第五、第六的超威与赛灵思,是唯二营收成长的美系芯片业者;排名第七的美满第三季营收较去年同期衰退16.5%;台系业者中以瑞昱营收表现最亮眼,第三季年增达30.5%。

综观2019年全年,由于前三大美系IC设计业者表现不佳,全球IC设计产业的产值将呈现衰退。进入2020年,若美系业者能顺利调整营运方向,规避中美贸易摩擦的限制,加上服务器与智能手机等终端产品有望复苏,以及5G、AI发展推升需求,IC设计市场预期将恢复成长。

200亿元功率芯片项目落户赣州

近日,江西赣州经开区成功举行名冠微电子(赣州)有限公司功率芯片项目(以下简称“功率芯片项目”)签约仪式。据赣州经开区微新闻报道,该功率芯片项目由名芯有限公司(香港)、赣州经开区管委会、电子科技大学广东电子信息工程研究院共同投资,项目总投资约200亿元、用地550亩。

据了解,该项目共分两期建设:项目一期建设一条8英寸0.09-0.11μm功率晶圆生产线,投资约65亿元(其中进口晶圆制造设备约36亿元、厂房约15亿元),目标产能8万片/月,目标年产值40亿元;项目二期规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线,投资约140亿元,项目整体达产达标后年产值过百亿元。

该项目涉及的产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等,覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。项目建成后,将填补江西省半导体晶圆生产线空白,也是赣州市首个总投资超200亿元的电子信息产业项目。

华天科技封装项目(二期)开工

近日,陕西省西安市72个稳增长稳投资重大项目集中开工,总投资786亿元,其中包括华天科技集成电路封装(二期)项目。

据西安报业报道,华天科技集成电路封装(二期)项目总投资8.4亿元,引进国际先进的集成电路封装测试设备、仪器等,对高可靠高密度集成电路封装和多芯片超薄扁平无引脚集成电路封装测试进行技术改造。

资料显示,华天科技为全球第七大,中国第三大半导体封测厂商。根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院调查,2019年第三季全球前十大封测业者营收预估为60亿美元,年增10.1%,季增18.7%。其中华天科技营收为3.24亿美元,年增长23.5%。

济南富能半导体高功率芯片项目封顶

近日,济南富能半导体高功率芯片项目成功封顶。该项目由济南产业发展投资集团、高新控股集团、富杰基金及富能技术团队共同参与实施,是济南高新区加强电子信息产业补链强链引入的重点项目,被列入2019年省、市重点项目。

济南富能半导体高功率芯片项目规划建设月产10万片的两个8吋厂及一个月产5万片的12吋厂,一期占地318亩,投资额60亿元,主要建设月产3万片的8吋硅基功率器件和月产100片的6吋碳化硅功率器件的产能,产品覆盖消费、工业、电网以及新能源车的应用。该项目计划2020年底实现量产,2022年满产后将实现年销售收入超过20亿元、利润7亿元。

据济南网报道,来五年,富能将从高端硅和碳化硅等产品切入市场,有效实现进口替代,五年后年营业额达100亿人民币,力争在10年内达到国际一流半导体生产企业水平。

高通发布两款5G骁龙移动平台

近日,高通召开第四届骁龙技术峰会,正式推出3款支持双模5G的处理器——骁龙865、骁龙765/765G。高通官方表示,搭载三款处理器的终端预计均将于2020年第一季度面市。

旗舰级骁龙865移动平台采取外挂式骁龙X55调制解调器及射频系统,可提供高达7.5 Gbps的峰值速率,得益于Qualcomm Spectra 480 ISP支持的极速十亿像素级处理能力—高达每秒20亿像素处理速度;其中新一代Qualcomm Kryo 585 CPU的性能提升高达25%,全新QualcommAdreno 650 GPU的整体性能较前代平台提升25%。

全新骁龙765移动平台集成骁龙X52调制解调器及射频系统、第五代Qualcomm人工智能引擎AI Engine,专为在全球范围内广泛支持出色的5G多模连接而设计,拍摄、音频、语音和游戏等几乎每一项移动体验均实现提升;骁龙765G基于骁龙765而打造,不仅拥有强大的5G和AI特性,还支持部分Qualcomm Snapdragon Elite Gaming特性。

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图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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