EN CN
注册

【专题报导】【一周热点】上海再添12英寸厂;DRAM厂营收排名;晶合集成N2厂即将开工

来源:全球半导体观察       

上海再添一座12英寸晶圆厂

8月19日,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会、闻天下投资有限公司、以及上海临港经济发展(集团)有限公司签署合作协议,中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式签约落户上海临港新片区。据上海临港报道,该项目总投资120亿元,预计达产后年产能36万片。

闻天下董事长、闻泰科技董事长张学政表示,闻天下作为闻泰科技的控股股东,将持续帮助闻泰科技在中国设立新的半导体研发中心、晶圆厂和封测厂。在各个层面上协助和帮助闻泰科技在半导体分立器件特别是车规级功率器件领域的研发、晶圆、封测项目在中国的产业落地,推动中国车规级半导体行业的发展。

据了解,闻泰科技是手机ODM龙头企业,今年其完成收购半导体IDM企业安世半导体,安世半导体是原飞利浦半导体标准产品事业部,有60多年半导体研发和制造经验。

DRAM厂自有品牌内存营收排名

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,2020年初在Server DRAM价格强势领涨的带动下,各类DRAM价格正式翻扬;即便新冠肺炎疫情在第二季开始蔓延全球,但采购端因担忧零部件断货,并未减少原本预估的订单量,使DRAM供应商出货量优于预期,进一步激励整体DRAM价格涨幅扩大,推升第二季DRAM总产值至171亿美元,季成长15.4%。

TrendForce集邦咨询并指出,经过连续两季的拉货后,Server业者库存水位已逐渐攀升,在整体经济仍处低潮的情况下,以Enterprise Server为首的采购动能开始转趋保守。在DRAM产业由Server领涨领跌的趋势下,恐带动其他产品价格一并反转向下。因此预估第三季将出现量平价跌走势,DRAM原厂获利能力将转弱。

观察三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)三大DRAM原厂营收表现,第二季走势一致且无明显变动,在DRAM量价齐扬带动下,营收成长皆突破双位数;而各家市占除三大巨头以外,其他厂商占比合计仅5%。第二季DRAM整体均价大致上升约10%(受各家产品比重与财务会计区间不同而有所差异),因此各家获利皆呈现上扬走势。

Q3服务器出货量预估

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询指出,2020年上半年受COVID-19疫情冲击,多数企业为应对疫情与整体经济环境的不确定性,对服务器采购由资本支出(CAPEX)类别转向以租用云服务为主的营运支出(OPEX),导致既有服务器采购订单暂缓、第三季以Dell、HPE为首的企业服务器供应商开始下修全年出货数字,TrendForce近期将第三季服务器出货量预估由原先的季衰退0.8%,下修至季衰退4.9%。

TrendForce指出,enterprise品牌厂在首季淡季效应后,第二季进行季节性回补,第三季原为传统旺季,但因疫情使得企业资本支出减缓的效应发酵、市场缺少明显的成长动能,导致服务器品牌出货量将呈现季衰退趋势,主要品牌包含Dell、HPE、Huawei与Inspur预估均会出现近双位数的出货量季减幅度。

在中国服务器市场方面,由于第二季中国境内大规模资料中心部署以及运营商建置的服务器绝大多数采用来自国内业者制造的服务器产品,进而带动Inspur与Huawei的出货。但第三季度受总体经济下行的影响,中国新基建题材并未如期发酵,导致企业客户的服务器采购低于年初预期,中国两大服务器厂同样面临衰退局面。

晶合集成N2厂即将开工

近日,据晶合集成官微透露,其N2厂即将迎来开工建设。报道指出,晶合集成N2新厂房计划投资170亿元,将成为助推合肥打造“IC之都”又一利器。

资料显示,晶合集成成立于2015年5月,由合肥市建设投资控 股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,专注于半导体晶圆生产代工,是安徽省第一家12吋晶圆代工企业,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

晶合集成计划建置4座12吋晶圆厂,其中N1厂的生产规模在2019年底已经达到2万片/月,至2020年7月,N1厂月产能达到2.5万片。根据规划,到今年底,晶合集成月产能将增至3万片,到2021年底,月产能将达到4.5万片。

晶合集成表示,晶合N2厂的建设正在有条不紊的推进中,将于今年三、四季度完成可行性研究和立项等筹备工作。至2021年四季度,N2厂将完成无尘室建设和生产机台入驻,同时步入量产阶段。

产能方面,晶合集成指出,N2厂投入使用后月产能预计可在2024年达到4万片满产规模,届时晶合总产能将跨至8.5万片/月。

长电科技抛50亿元定增预案 

8月20日,长电科技发布非公开发行A股股票预案,本次非公开发行拟募集资金总额不超过50亿元(含50亿元),扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、投入年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目、以及投入偿还银行贷款及短期融资券。

其中,年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目位于江阴D3厂区内,由长电科技负责实施,项目建设期3年,建成后将形成通信用高密度集成电路及模块封装年产36亿块DSmBGA、BGA、LGA、QFN等产品的生产能力。

年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目由公司全资子公司长电科技(宿迁)有限公司负责实施,项目建设期5年,建成后将形成通信用高密度混合集成电路及模块封装年产100亿块DFN、QFN、FC、BGA等产品的生产能力。

多家企业IPO迎新进展

这几天又有多家半导体企业IPO迎来新进展。

8月20日,上海正帆科技股份有限公司(以下简称“正帆科技”)正式在A股科创板上市交易,开盘价39.99元,涨幅155.20%。资料显示,正帆科技致力于为泛半导体(集成电路、平板显示、光伏、半导体照明等)、光纤通信、医药制造等行业客户提供工艺介质和工艺环境综合解决方案。

8月18日,芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“芯原股份”)在科创板正式挂牌上市,发行价为38.53元/股,截至18日上午休盘,芯原股份涨幅278%,市值超700亿元。芯原股份是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

8月18日,瑞能半导体科技股份有限公司(以下简称“瑞能半导体”)的科创板上市申请获受理,其本次拟公开发行股数不超过3010万股,不低于本次发行后总股本的25%,拟募集资金6.73亿元。瑞能半导体成立于2015年,是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化经营功率半导体企业,主要产品包括晶闸管和功率二极管等。

8月13日,据广东证监局披露,炬芯科技股份有限公司(以下简称“炬芯科技”)已于8月11日在广东证监局办理了辅导备案登记,开启其IPO征途。炬芯科技成立于2014年6月,2020年8月正式改制并更名为“炬芯科技股份有限公司”,是一家低功耗消费类系统级芯片设计厂商,承接了珠海老牌芯片厂商炬力集成逾20年的技术沉淀与积累。

封面图片来源:拍信网