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紫光国微发布公告,公司拟通过发行股份及支付现金方式,收购瑞能半导体科技股份有限公司100%股权,交易总价19亿元...

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扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目封顶,总投10亿元布局SiC国产替代

5月22日,扬杰科技七号厂车规级功率半导体模块封装项目在扬州维扬经济开发区顺利完成1#楼主体结构封顶...

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重庆万国半导体研发大楼正式奠基

5月15日,重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体生产基地研发大楼开工奠基仪式在重庆两江新区水土高新园举行...

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日本三方功率半导体联盟谈判可能延迟

电装退出罗姆收购后,罗姆、东芝器件存储、三菱电机三方功率半导体联盟谈判受阻,进展不及预期...

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东微半导拟 4000 万元转让德信芯片部分股权

东微半导公告称,公司拟将持有的苏州德信芯片科技有限公司7.5758%的股权以人民币4000万元的价格转让给苏州固锝电子股份有限公司...

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制造/封测

扬杰科技:第一季度净利润同比增长41.01%

业绩变动主要系受益于人工智能、新能源汽车、储能及工控等下游应用领域的强劲需求,功率半导体行业维持高景气度...

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台基股份2025年净利润增长94%

报告期内,公司深耕功率半导体主营业务,调整优化产品和市场结构,依托技术质量优势与精益生产能力,营业收入和净利润实现同比增长...

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龙腾半导体启动IPO辅导

腾半导体股份有限公司获上市辅导备案登记,拟在A股IPO,辅导机构为国信证券。该公司从事功率半导体器件设计、研发、生产、测试...

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两大功率半导体项目迎新进展!

浙江瞻芯电子科技有限公司年产10.2 万片碳化硅功率器件晶圆制造项目旨在建设...

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