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关键词:长电科技

【制造/封测】长电科技:Chiplet SiP封装兴起,超越摩尔定律

随着摩尔定律面临诸多瓶颈、先进工艺逼近物理极限,业界普遍认为,先进封装会成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。长电科技作为全球领先的封...

半导体封测 长电科技

制造/封测

【制造/封测】大基金拟减持长电科技不超过2%股份

公告显示,截至公告日,股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)持有公司3.05亿股,占公司总股本的19.00%。自2020年9月2日起15个...

半导体封测 长电科技 国家集成电路产业投资基金

制造/封测

【制造/封测】长电科技首席执行官郑力:封装业迎接5G新挑战

长电科技董事、首席执行官郑力认为,数字化经济、产业互联网和工业互联网等产业的大力推进,催生出了芯片领域的新增长点。比如,人们对线上购物、线上办公...

半导体封测 长电科技

制造/封测

【专题报导】【一周热点】上海再添12英寸厂;DRAM厂营收排名;晶合集成N2厂即将开工

8月19日,中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式签约落户上海临港新片区...

DRAM 长电科技 功率半导体

专题报导

【制造/封测】长电科技拟募资50亿元,投建高密度IC及系统级封装模块等项目

8月20日,江苏长电科技股份有限公司(以下简称“长电科技”)发布非公开发行A股股票预案,公告显示,长电科技本次非公开发行股票的数量为募集资。。。

长电科技 半导体封装

制造/封测

【制造/封测】2020年第二季度全球前十大封测排名出炉

根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示,2020年第一季受到新冠肺炎疫情冲击,因各国边境管制与封城措施使整体供应链出现断链情况,不论是客户及通...

华天科技 半导体封测 长电科技

制造/封测

【制造/封测】长电科技宿迁二期厂房预计今年8月交付使用

8月10日,长电科技在投资者互动平台上表示,长电宿迁二期厂房预计今年8月交付使用,具体扩产情况将视客户实际需求而定。长电科技还指出,全球前二十大半...

半导体封测 长电科技

制造/封测

【IC设计】国家级科技“三大奖”初评完毕 固态存储、半导体封装等项目在列

8月3日,国家科学技术奖励工作办公室公布了2020年度国家科学技术奖的初评结果,2020年度初评通过46项国家自然科学奖项目、47项国家技术发明奖通...

长电科技 海思半导体 江丰电子

IC设计

【IC设计】《财富》中国500强出炉,半导体产业链这几家相关企业上榜

通过考量全球范围内最大的中国上市企业在过去一年的业绩和成就,近日,财富中文网发布了2020年的《财富》中国500强排行榜,包括长电科技、中芯国际等半...

中芯国际 长电科技

IC设计

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