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合肥颀中、长电科技、盛合晶微等逾10个半导体项目迎来新进展

近期合肥颀中、长电科技、盛合晶微、爱科思达、富乐德、陕西中芯富晟、浙江晶能、浙江奥首等多个项目迎来最新进展,涉及领域涵盖制造、材...

长电科技 半导体材料 先进封装

制造/封测

长电科技、盛合晶微等多个项目迎来新进展

据江阴高新区发布消息,近期,江阴高新区的多个项目传来新进展。项目作为今年的省重大项目,总...

长电科技 芯片封装 晶圆封装

制造/封测

2022年无锡重点产业集群龙头企业名单公布,长电科技、华润微等在列

近期,无锡市工业和信息化局公示了2022年度无锡市重点产业集群龙头企业名单。在物联网产业集群,包括无锡村田电子有限公司、无锡飞翎电子有限公司等企业...

华润微电子 长电科技 闻泰科技

制造/封测

晶合/长电等在列,安徽首批重点项目清单公布

2023年2月20日,安徽省人民政府公布安徽省2023年重点项目清单(第一批),清单项目分为A类和B类,其中包括多个半导体和集成电路产业项目...

集成电路 合肥晶合 长电科技

IC设计

长电科技:Chiplet系列工艺实现量产

1月5日,长电科技宣布,公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片...

长电科技 芯片封装 Chiplet

制造/封测

DDR5加速渗透,封测龙头带来新消息

近日,封测龙头长电科技宣布,高性能动态随机存储DDR5芯片成品实现稳定量产。随着5G高速网络、云端服务器、智能汽车等领域对存...

半导体封测 长电科技 DDR

制造/封测

总投资100亿元!长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工

据无锡日报报道,7月29日,长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工。项目总投资100亿元,是我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产...

集成电路 长电科技 晶圆制造

制造/封测

先进封装再进一步,长电科技实现4nm芯片封装

近日,长电科技在互动平台表示,公司已可以实现4nm手机芯片封装,以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装,在先进封装技术方面再度实现突...

长电科技 先进封装

制造/封测

今年固定资产投资达60亿元,封测巨头长电科技发力扩产

该公司2021年非公发募投项目中,年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产,年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产...

封测 长电科技

制造/封测

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