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关键词:长电科技

DDR5加速渗透,封测龙头带来新消息

近日,封测龙头长电科技宣布,高性能动态随机存储DDR5芯片成品实现稳定量产。随着5G高速网络、云端服务器、智能汽车等领域对存...

半导体封测 长电科技 DDR

制造/封测

总投资100亿元!长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工

据无锡日报报道,7月29日,长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工。项目总投资100亿元,是我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产...

集成电路 长电科技 晶圆制造

制造/封测

先进封装再进一步,长电科技实现4nm芯片封装

近日,长电科技在互动平台表示,公司已可以实现4nm手机芯片封装,以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装,在先进封装技术方面再度实现突...

长电科技 先进封装

制造/封测

今年固定资产投资达60亿元,封测巨头长电科技发力扩产

该公司2021年非公发募投项目中,年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产,年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产...

封测 长电科技

制造/封测

长电科技:公司XDFOI全系列解决方案将在下半年进入生产

近几年,先进封装逐渐成为市场对芯片后道成品制造的主流需求,长电科技加快该领域布局。 3月11日,长电科技在投资者互动平台表示,XDFOI全系列解决方案将以...

长电科技 半导体封装 联想

制造/封测

长电科技宿迁新厂投入量产 聚焦于集成电路封装等生产和服务

11月19日,集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布,位于江苏宿迁苏宿工业园区的新厂正式投入量产...

芯片制造 长电科技 IC封装

制造/封测

长电科技上半年净利润同比增长260.97% 超过2020年全年水平

上半年长电科技实现营收138.19亿元,同比增长15.39%;实现归属于上市公司股东的净利润13.22亿元,同比增长260.97%...

半导体封测 长电科技

制造/封测

长电科技发布XDFOI多维先进封装技术 预计明年下半年量产

7月6日,长电科技宣布正式推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案。该解决方案目前已完成超高密度布线...

长电科技

制造/封测

长电科技:订单需求强劲 上半年净利润预增249%

7月1日,长电科技发布2021年半年度业绩预增公告,预计公司2021年半年度实现归属于上市公司 股东的净利润为12.80亿元...

长电科技

制造/封测

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