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关键词:长电科技

【制造/封测】长电科技发布XDFOI多维先进封装技术 预计明年下半年量产

7月6日,长电科技宣布正式推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案。该解决方案目前已完成超高密度布线...

长电科技

制造/封测

【制造/封测】长电科技:订单需求强劲 上半年净利润预增249%

7月1日,长电科技发布2021年半年度业绩预增公告,预计公司2021年半年度实现归属于上市公司 股东的净利润为12.80亿元...

长电科技

制造/封测

【制造/封测】长电科技绍兴项目一期主体工程结顶!预计12月竣工通线

越城发布消息显示,6月28日,长电集成电路(绍兴)有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期主体工程结顶...

集成电路 半导体封测 长电科技

制造/封测

【制造/封测】长电科技:国家大基金减持公司0.31%股份

6月24日,长电科技发布公告,公司于6月24日收到公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司发来的...

半导体封测 长电科技 大基金

制造/封测

【制造/封测】长电科技出售参股公司股权完成交割

6月22日,长电科技发布公告,全资子公司长电国际出售其持有的参股公司SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION4900万股股份的交易已完成交割...

集成电路 半导体封测 长电科技

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【制造/封测】长电科技拟8.4亿元增资子公司长电宿迁

6月16日,长电科技发布公告,拟向子公司长电科技(宿迁)有限公司增资8.4 亿元,以实施募投项目...

集成电路 半导体封测 长电科技

制造/封测

【制造/封测】长电科技完成目标公司股权转让,获3675万美元

长电科技表示,转让对价合计为6,125万美元,扣除投资成本2,450万美元,本次交易预计可产生收益3,675万美元。

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【制造/封测】长电科技宣布正式完成收购ADI新加坡测试工厂

6月1日,长电科技宣布已正式完成对Analog Devices Inc.新加坡测试厂房的收购,该厂房的测试人员将于近期陆续转入长电科技的生产环境中...

集成电路 半导体封测 长电科技

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【制造/封测】郑力:后摩尔时代,封装已成为微系统集成的精密工程

受新冠肺炎疫情影响导致的宅经济发展,以及5G、智能化、新基建等新兴应用驱动,半导体市场需求增长,缺货行情持续。这种情况也延伸到了半导体封测领域。国内半导体成品制造龙头长电科技...

长电科技 半导体封装

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