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【一周热点】【一周热点】台湾地区大停电;中芯国际、华虹半导体最新财报;晶合集成闯关科创板...

来源:全球半导体观察       

台湾地区停电对产业影响几何?

5月13日下午2时37分,位于中国台湾地区南部高雄的兴达电厂发生故障,造成大停电,影响范围遍及全台。据悉,本次事件是由于兴达电厂内发生跳电,以致于电力无法送出, 供电不足下紧急实施分区轮流停电。

台湾地区是全球半导体生产重镇,拥有多家存储器和晶圆代工厂商。由于半导体生产过程中不容许突发性的断电,否则将造成重大损失, 因此在工业用电户的供电的顺序下会以半导体产业为最优先考量。

从产能来看,DRAM台湾地区总产能占全球总产能21%;NAND Flash则有包含Macronix、PSMC以及Winbond,共占全球产能约1%。另以晶圆代工产能来看,以TSMC、UMC、Vanguard与PSMC等公司,四家企业综合12英寸产能占全球比重高达56%;8英寸亦有40%左右。

根据TrendForce集邦咨询第一时间调查, 目前DRAM与NAND Flash工厂大多正常供电,部分厂区有压降,但不影响正常运作。晶圆代工方面, 目前是台南的南科园区影响较大,部分工厂有跳电情形发生, 但透过不断电系统支援,初步推估影响有限。

2021年全球智能手机生产总量预估

根据TrendForce集邦咨询表示,自2019年跻身为全球第二大智能手机市场的印度,近期因新冠肺炎疫情日趋严重,民生经济再次遭受重创,进而影响各大手机品牌的生产与销售力道。

TrendForce集邦咨询预估,2021年全球智能手机市场的年增幅度将因此自原先的9.4%,收敛至8.5%;生产总数约13.6亿支,且未来不排除有持续下修的可能。

TrendForce集邦咨询进一步指出,目前全球前五大手机品牌三星(Samsung)、苹果(Apple)、小米(Xiaomi)、OPPO、vivo,皆有在印度设置产线或透过OEM厂协力产出,且比重逐年扩大,不过目前的产出仍以供应当地需求为主。

依现阶段当地生产情形来看,初估第二季至第三季共有1200万支的生产量会受影响,而印度全年生产总量将可能因此下滑7.5%。

整体而言,倘若印度疫情未能于第二季获得妥善控制,2021年下半年印度的景气也将难以乐观看待,届时2021全年度手机生产量可能再度面临下修。

基于此假设,TrendForce集邦咨询提出熊市预测(bear case scenario),不排除将今年智能手机生产总量的增幅再度下修至8%以下。

总投资近100亿元硅片项目二期启动

5月8日,中环股份发布消息,为了提升产能和产品覆盖率,公司已经启动集成电路用大直径硅片项目二期工程。

宜兴发布介绍,中环领先集成电路用大直径硅片二期项目总投资15亿美元(约合人民币96.5亿元),第一阶段投资53.85亿元,利用原有厂房、动力站、特气站等,新上抛光片和外延片生产线,项目总产能为月产8英寸外延片22万片、12英寸抛光片20万片、12英寸外延片15万片。

据了解,按照半导体硅片的尺寸分类,当前中环股份在6英寸及以下产能有50万片/月,8英寸已有产能60万片/月,12英寸已有产能7万片/月。

为了持续推进半导体业务,中环股份不断推进加速推进集成电路用大直径硅片项目一期的实施,同时于5月8日启动项目二期一阶段建设,涉及12英寸产能20万片/月等项目。

第一季DRAM产值季增8.7%

根据TrendForce集邦咨询研究显示,2021年第一季DRAM(内存)需求较预期更为强劲,主要包含远距办公与教学带动笔电需求淡季不淡,以及中国智能手机品牌OPPO、vivo、小米(Xiaomi)积极加大零部件采购力道,欲抢食华为(Huawei)的市占缺口。

再者,云端服务器业者的备货需求逐步回温,即便各式零部件缺料如各类IC、被动元件等问题频传,仍使第一季各家DRAM供应商的出货表现优于预期。

根据TrendForce集邦咨询研究显示,2021年第一季DRAM(内存)需求较预期更为强劲,主要包含远距办公与教学带动笔电需求淡季不淡,以及中国智能手机品牌OPPO、vivo、小米(Xiaomi)积极加大零部件采购力道,欲抢食华为(Huawei)的市占缺口。

再者,云端服务器业者的备货需求逐步回温,即便各式零部件缺料如各类IC、被动元件等问题频传,仍使第一季各家DRAM供应商的出货表现优于预期。

代工厂晶合集成闯关科创板

5月11日,上交所正式受理合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)的科创板IPO申请。晶合集成成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾地区力晶科技股份有限公司合资建设,主要从事12英寸晶圆代工业务。

招股说明书申报稿显示,晶合集成此次拟募集资金120亿元,实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入“合肥晶合集成电路股份有限公司12英寸晶圆制造二厂项目”。

据悉,该项目总投资约为165亿元,利用一厂建设工程项目所建设的12英寸集成电路芯片制造二厂厂房主体,建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线,主要产品包括电源管理芯片(PMIC)、显示驱动整合芯片(DDIC)、CMOS图像传感芯片(CIS),面向物联网、汽车电子、5G等创新应用领域,另外,将建设一条微生产线用于OLED显示驱动与逻辑工艺技术开发试产。

根据规划,晶合集成计划该项目于2021年8月土建及机电安装完成及工艺设备开始搬入,2021年12月达到3万片/月的产能,2022年3月达到4万片/月的产能,同年装设40纳米OLED显示驱动芯片微生产线,目前该项目已向相关部门申请备案。

中芯国际、华虹半导体一季报出炉

5月13日,中芯国际和华虹半导体均发布了最新财报。两家晶圆代工厂一季度业绩均表现亮眼,并且预计下一季度的营收还将持续看涨。

财报显示,今年一季度,中芯国际营收72.9亿元,同增13.9%,归属净利润10.32亿元,同比增长136.4%,毛利率26.97%,研发费用10.16亿元。晶圆销售数量为155.89万片,同增10.8%。

中芯国际联合首席执行官赵海军和梁孟松则在财报中表示,成熟制程到今年年底将持续满载,新增产能主要在下半年形成,先进制程在一季度营收超过波谷后环比成长,NTO(流片)稳步导入。

华虹半导体财报显示,华虹半导体第一季度的销售收入达3.048亿美元,同比上升50.3%,母公司拥有人应占溢利3310万美元,同比上升63.05%。毛利率为23.7%,同比上升2.6个百分点,环比降低2.1个百分点,主要原因是公司在春节前对公司全体员工发放了奖金。

华虹半导体表示,目前无锡12寸厂的月产能已超4万片,晶圆厂已满负荷运转,未来将满载运营,华虹正在加速推进无锡12寸厂扩产计划,预计今年年底月产能可达6.5万片,并有望在2022年年中超过8万片。

士兰微扩产12英寸半导体项目

5月11日,士兰微宣布参股公司厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”。

公告显示,士兰微与厦门半导体投资集团有限公司于2017年12月18日共同签署了《关于 12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》,双方于2018 年2月成立了项目公司士兰集科。双方合作在厦门市海沧区建设的第一条12吋产线,总投资70亿元,其中一期总投资50亿元,项目二期总投资20亿元。

2020年,士兰集科第一条12吋芯片生产线第一期项目已实现通线,并在2020年12月实现正式投产。预计今年四季度士兰集科将实现月产12吋片3万片的目标。公告指出,当前,集成电路芯片及功率器件市场面临良好的发展机遇,士兰集科很有必要在完成第一期投资 50亿元的基础上,进一步增加投入,尽快扩大产能。

根据投资合作协议,士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”,该项目主要内容为:在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内,通过增加生产设备,配套动力及辅助设备设施建设,以及净化车间装修等,实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。该项目总投资为20亿元,实施周期为2年。

南大光电已建成2条ArF光刻胶生产线

近日,南大光电在业绩说明会上表示,公司已建成2条ArF光刻胶生产线。ArF光刻胶产品开发和产业化项目,目前已完成25吨光刻胶生产线建设,主要先进光刻设备,如ASML浸没式光刻机等已经完成安装并投入使用。

南大光电进一步表示,2020年底,公司自主研发的ArF光刻胶产品成功通过下游客户的使用认证,成为通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶,各项光学性能均达到商用胶的水平,可实现先进光刻胶的国产替代,产业化取得关键突破,拿到国产光刻胶的首个订单,实现小批量销售。

据悉,目前南大光电的光刻胶产品正在继续发往多个下游客户进行验证工作,验证进展顺利,从目前测试结果看,ArF光刻胶性能上和日本产品达到同等水平。南大光电表示,光刻胶项目今年的主要任务是完成主要客户认证,明年启动量产,力争尽早实现盈利。

比亚迪半导体拟创业板上市

5月11日,比亚迪发布《关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的预案》。预案显示,比亚迪拟将控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)分拆至深交所创业板上市。

比亚迪半导体成立于2004年10月,主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。据公告披露,2018年度、2019年度、2020年度,比亚迪半导体分别实现营业收入13.40亿元、10.96亿元、14.41亿元;分别实现归母净利润1.04亿元、8511.49万元、5863.24万元。

公告指出,本次分拆上市后,比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来,比亚迪半导体将以车规级半导体为核心,同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展,致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

截至预案公告日,比亚迪直接持有比亚迪半导体72.30%股权,为比亚迪半导体的控股股东,比亚迪实际控制人王传福通过比亚迪间接控制比亚迪半导体,为比亚迪半导体的实际控制人。本次分拆完成后,比亚迪仍为比亚迪半导体控股股东,比亚迪半导体的财务状况和盈利能力仍将反映在比亚迪的合并报表中。

封面图片来源:拍信网