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【一周热点】【一周热点】封测厂最新营收排名;ASML赴韩建厂;总投资84亿元硅片项目签约衢州

来源:全球半导体观察       

Q1前十大封测厂营收排名

TrendForce集邦咨询表示,2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元,年增21.5%,多数业者营收呈现双位数增长,主因是远距办公与教学等新常态生活已成形,欧美开始接种疫苗后,疫情看起来有缓解迹象,城市逐步解封, 加上即将到来东京奥运,使得IT产品、电视、5G通讯、车用等需求不坠,加上终端大厂从2020年下半年开始积极备货,使半导体产能供应吃紧,封测业者陆续调涨价格以因应客户强劲需求,进而推升2021年第一季整体封测营收表现。

TrendForce集邦咨询特别提出,由于终端客户担心再遇去年缺货情况,加上运输成本高涨及时间拉长,故引发超额备货的疑虑。然而,部分国家在接种疫苗后疫情有稍微趋缓迹象,相关政府计划逐步解封,恢复正常工作与学习型态,故预期终端需求在提前满足的前提下,第三季需求有下滑的可能,使整体备货动能趋缓抑或有突然减单等的情况,届时恐影响封测业营收表现。

2021年第一季封测龙头日月光(ASE)及安靠(Amkor)营收分别为16.9及13.3亿美元,年增24.6%与15.0%。值得注意的是,中国大陆封测三雄江苏长电(JCET)、通富微电(TFME)及天水华天(Hua Tian),在提升国产自主化生产目标下,带动中国国内车用芯片、内存、5G基站及面板驱动IC等封装需求大幅上升,营收分别上升至10.3、5.0与4.0亿美元,前两者年增达26.3%、62.0%,而天水华天以64.9%的年增幅为前十大成长最高的企业。

ASML斥资2400亿韩元赴韩建厂

据韩媒BusinessKorea 报导,韩国产业通商资源部于5月13日对外宣布,ASML计划在韩国建设光刻设备再制造工厂及培训中心,主要用途是为韩国当地运行的EUV光刻机的维护和升级提供助力,新厂预计在2025年建设完成,投资2400亿韩元(约合13.7亿人民币)。

所谓再制造,指的是以旧的机器设备为毛坯,采用专门的工艺和技术,在原有制造的基础上进行一次新的制造,而且重新制造出来的产品无论是性能还是质量都不亚于原先的新品。

对于此次投资,ASML方面向媒体表示,韩国客户存在相应需求,因此ASML选择就近建厂为其提供服务。近年来ASML在全球主要半导体生产基地都有所布局,去年8月,ASML宣布在中国台湾地区的南部科学园区建立自己在海外(荷兰之外)的首个培训中心;去年5月,ASML与无锡高新区举行了阿斯麦光刻设备技术服务(无锡)基地签约仪式。

消息显示,韩国政府最近在大规模的布局半导体产业,打算在未来10年花费约510万亿韩元(4500亿美元)建立世界上最大的芯片制造基地。

总投资84亿元硅片项目签约衢州

5月17日,衢州智造新城2021年上半年招商引资项目集中签约仪式举行,本次集中签约项目共22个,计划总投资达662亿元,其中包括总投资近84亿元的集成电路用12英寸硅片项目。

Source:衢州制造新城

衢州发布指出,集成电路用12英寸硅片项目由金瑞泓微电子(衢州)有限公司(以下简称“金瑞泓微电子”)计划投资约83.92亿元,用地约323亩,建设集成电路用12英寸硅片项目,达产后预计可实现年营业收入约30.2亿元,年税收约3.6亿元。

资料显示,成立于2018年的金瑞泓微电子为立昂微控股子公司,注册资本25亿元,主要从事集成电路用12英寸硅片业务。2019年,金瑞泓微电子成功拉制出浙江省第一根集成电路用12英寸硅单晶棒。

华虹七厂提前达产月投片4万片

据无锡日报报道,华虹无锡集成电路研发和制造基地一期项目已全面达产,提前实现月投片4万片目标。

Source:华虹集团

华虹无锡集成电路研发和制造基地项目是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目。一期项目从签约、建设到竣工投产,各时间节点均比原计划提前完成,仅用17个月就建成投片,36个月就实现月投片4万片目标。

此前资料显示,华虹无锡集成电路研发和制造基地总投资100亿美元,一期项目(华虹七厂)投资25亿美元,规划建设一条工艺等级90~65/55纳米、月产能4万片的12英寸集成电路生产线,该项目于2018年3月正式开工建设,2019年9月建成投产。

小米、华为再投资半导体企业

近期,小米、华为再投资半导体企业。

天眼查信息显示,景焱智能的多项工商信息于5月11日发生变更,原投资人金啸退出,新增投资人为小米长江产业基金、苏州旭创科技有限公司等。官网资料显示,景焱智能成立于2009年5月,致力于半导体后道封装与自动化测试设备领域。

5月19日,苏州固锝公告披露,小米长江产业基金、苏州汾湖勤合创业投资中心(有限合伙)、中小企业发展基金(绍兴)股权投资合伙企业(有限合伙)拟合计出资6500.00万元增资苏州明皜,增资完成后小米长江产业基金将持有苏州明皜5.57%股权。资料显示,苏州明皜成立于2011年9月,主要从事MEMS传感器的研发、设计和生产,并提供相关技术服务。

华为方面,企查查资料显示,近日,云英谷发生多项工商变更,新增投资人深圳哈勃科技,注册资本由4288.9484万元增加至4673.6024万元,增幅为8.97%。云英谷成立于2012年5月,以显示技术的研发、IP授权以及显示驱动芯片/电路板卡的生产与销售作为核心业务

深圳哈勃科技成立于2021年4月15日,其股东包括华为技术有限公司、华为终端(深圳)有限公司、哈勃科技投资有限公司,分别持股69.00%、30.00%、1.00%。

又一家设备厂商拟闯关科创板

日前,又一家设备厂商计划在科创板上市。北京证监管局消息,国泰君安证券股份有限公司(以下简称“国泰君安”)披露了关于北京屹唐半导体科技股份有限公司(以下简称“屹唐半导体”)首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作报告(第一期)。

资料显示,屹唐半导体成立于2015年,注册资本26.6亿元,是一家半导体设备企业,2016年5月,亦庄国投通过屹唐半导体以约3亿美元的总价,成功收购了总部位于美国硅谷的著名半导体制造设备供应商Mattson Technology,这是中国资本成功收购国际半导体设备公司的第一个案例。

屹唐半导体主要为全球12英寸晶圆厂客户提供干法去胶(Dry Strip)、干法刻蚀(Dry Etch)、快速热处理(RTP)、毫秒级快速热处理(MSA)等设备及应用方案,拥有完整的知识产权,主要客户涵盖所有位列全球前十的芯片制造厂商。

封面图片来源:拍信网