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【一周热点】华虹无锡/粤芯获新投资;三星量产3纳米

来源:全球半导体观察整理    原作者:Viki    

“芯”闻摘要

华虹无锡/粤芯半导体“进账”
三星已量产3纳米芯片
济南出台“芯政”
环球晶圆拟建12英寸硅片厂
全球服务器季度出货量预测

华虹无锡/粤芯半导体“进账”

近日,为扩大代工产能,国内两大12英寸代工厂商华虹无锡和粤芯半导体各自获得了新一轮的资本投资。

6月29日,华虹半导体在港股公告称,公司当日与华虹宏力,无锡实体、大基金、大基金II及华虹无锡订立了注资协议。根据协议,华虹半导体董事会已有条件同意华虹无锡的注册资本将自18亿美元增至约25.37亿美元,其中华虹半导体、华虹宏力、无锡实体及大基金II各自分别以现金方式出资约1.78亿美元、2.3亿美元、1.6亿美元及2.32亿美元。

6月30日,粤芯半导体宣布,公司于近日完成了最新一轮融资,金额达45亿元,由广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽集团旗下广汽资本联合领投,并引入上汽、北汽等车企旗下产业资本,以及越秀产业基金、盈科资本、招银国际、盛誉工控基金等战略投资股东;同时,还获得了多家既有股东持续追加投资。

粤芯半导体表示,本轮融资将用于粤芯半导体新一期项目建设。融资完成后,粤芯半导体将继续聚焦12英寸模拟特色工艺,专注于工业级、车规级中高端模拟芯片市场。

三星已量产3纳米芯片

6月30日,据“三星半导体和显示官方”消息,三星宣布,基于3nm全环绕栅极(Gate-All-AroundT,简称GAA)制程工艺节点的芯片已经开始初步生产,首先将应用于高性能、低功耗计算领域的半导体芯片,并计划将其扩大至移动处理器领域。

与三星5nm工艺相比,三星第一代3nm工艺可以使功耗降低45%,性能提升23%,芯片面积减少16%;三星表示,未来第二代3nm工艺将使功耗降低50%,性能提升30%,芯片面积减少35%。

至于3纳米客户方面,有媒体报道称,消息人士透露,三星称已经有客户订购产能,包括虚拟货币挖矿机芯片设计公司上海磐矽半导体 (PanSemi),以及移动处理器大厂高通 (Qualcomm) 等,不过高通将视情况进行投片。从时间节点来看,三星3纳米技术量产时间确实领先台积电。

济南出台“芯政”

近日,济南市人民政府办公厅发布《关于促进集成电路产业发展的意见》,到2025年,培育8-10家龙头企业,20家以上具有核心竞争力的领军领先企业,形成500亿级产业规模,在功率器件、集成电路设计领域打造具有较强竞争力的产业集聚高地和创新发展高地。

《意见》提出五大重点任务和十大政策措施。五大重点任务包括实施设计固链工程、实施制造补链工程、实施封测强链工程、实施材料延链工程、以及实施产业发展支撑服务工程。

其中,实施制造补链工程指出,支持符合国家产业政策的集成电路制造重大项目建设,推进集成电路制造产线建设,支持功率半导体产线建设,引导上下游企业加强合作,尽快形成规模制造能力。

环球晶圆拟建12英寸硅片厂

6月27日,环球晶圆宣布,将在美国德克萨斯州谢尔曼市(Sherman)新建一座12英寸半导体硅片厂。

根据环球晶圆披露,该座12英寸硅片厂预计总投资将达到50亿美元,初期的投资20亿美元,新厂房将依客户长期合约需求数量分阶段建设,设备也陆续进驻,待所有工程竣工后,最高产能可达每月120万片,产能将于2025年开出。

而近年来,台积电、格芯、英特尔、三星、德州仪器等国际级大厂纷纷宣布在美国本土扩产,美国对半导体硅片的需求也进一步提升。如今,随着环球晶圆12英寸硅片厂选址美国,也将进一步弥补半导体供应链的关键缺口。

全球服务器季度出货量预测

据TrendForce集邦咨询研究显示,观察近期服务器市场动态,先前在ODMs的生产计划开始慢慢降温,伴随长短料周期显著改善,服务器主板供货商在第二季的备料力道已开始趋缓。

同时,部分ODM厂区生产受到疫情影响,其中以英业达为首的enterprises订单首当其冲,包含戴尔与惠普在内的生产计划均明显递延,但短期内不至于影响整体出货表现。预估第三季全球服务器整机出货量仍有季增6.5%的幅度,主要受疫后企业加速上云的需求动能持续支撑。

TrendForce集邦咨询表示,目前没有观察到北美四大CSP业者下调服务器订单的迹象,但自疫情起产业即面临供应链问题,服务器端也持续受到短料供应有限影响,买方为了达成生产目标,纷纷提高物料库存以避免缺料造成整机无法出货,促使不论大小规模的数据中心、OEM客户亦或是ODM端加大订单预估量,导致服务器市场出现超额订购的现象。

因此,TrendForce集邦咨询也不排除后续CSP业者出现订单调节的可能性,从而使2022全年服务器出货量略有下修。

封面图片来源:拍信网