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关键词:三星

【制造/封测】台积电、三星、英特尔,转战3纳米以下制程?

韩国媒体报道,台积电宣布开发1.4纳米制程后,再次引发晶圆制程竞争。紧追台积电的三星将对台积电动作有明确回应...

三星 台积电 英特尔

制造/封测

【存储器】三星官宣,512GB内存扩展器 CXL DRAM正式推出!

自2021年5月推出三星首款配备现场可编程门阵列(FPGA)控制器的CXL DRAM原型机以来,三星一直与数据中心、企业服务器和芯片组公司密切合作,以开发更好的、可定制的CXL产品...

DRAM 三星

存储器

【存储器】DS Techopia计划将NAND闪存芯片所需材料扩产50%

据韩媒TheElec 4月4日消息,韩国NAND闪存芯片材料供应商DS Techopia计划在第三季度将其用于生产NAND闪存芯片的材料六氯乙硅烷(HCDS)的产能扩大多达50%...

三星 闪存芯片 半导体材料

存储器

【存储器】三星与西部数据官宣合作,推动下一代存储技术标准化

三星和西部数据宣布,双方已签署一份独特的合作谅解备忘录(MOU),以实现下一代数据放置、处理和结构(D2PF)存储技术的标准化,并推动其广泛采用...

三星 西部数据

存储器

【存储器】外媒:三星正为下一代SSD做准备

据外媒TheLec 3月28日报道,三星准备大规模生产PCIe 5.0接口的SSD(固态硬盘),正在为SSD测试仪供应链做多样化处理....

三星 SSD IC测试

存储器

【制造/封测】三星透露:5纳米制程以下芯片的良率正在逐步改善

据MoneyDJ报道,三星电子新任共同执行长Kyung Kye-hyun透露,晶圆代工业务将在中国寻找新客户,5纳米制程以下芯片的良率正在逐步改善...

三星 晶圆代工

制造/封测

【存储器】三星:LPDDR5X DRAM已应用于高通的骁龙移动平台

3月3日,三星宣布高通已经验证了三星14纳米(nm)16Gb低功耗双数据速率5X(LPDDR5X)DRAM,并应用于高通的骁龙...

DRAM 三星 高通骁龙

存储器

【存储器】西安三星半导体占全世界闪存芯片产能超过10%

陕西日报2月27日报道称,随着三星半导体12英寸闪存芯片二期项目建成投产,西安三星半导体闪存芯片产能占全世界芯片产能的比重超过10%...

三星 存储芯片 闪存

存储器

【制造/封测】三星上半年量产首代3纳米GAA技术制程,第二代制程研发中

韩国三星发表最新财报时也宣布,计划2022下半年商业化生产全球首创的闸极全环晶体管(Gate-All-Around,GAA)技术芯片....

三星 晶圆代工

制造/封测

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