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三星相关资讯

消息称三星晶圆代工部分制程涨价

2026-07-10

三星电子已将晶圆代工新客户的供货价格提高了约15%，主要针对需求量大的先进制程节点，例如4nm和5nm...

三星启动 PM1763 企业级 SSD 量产，产品将配套英伟达 Vera Rubin AI 平台

2026-07-08

三星半导体宣布正式量产面向下一代AI算力基础设施打造的企业级固态硬盘PM1763，该产品将作为核心存储部件搭载于英伟达即将推出的Vera Rubin平台...

三星晶圆代工先进制程启动产能配额机制，优先保障存量大客户订单

2026-07-06

据朝鲜日报报道，业内人士称，随着AI半导体需求升温、全球大型科技公司订单增加，三星电子晶圆代工部门已针对部分制程启动配额机制...

三星计划未来十年在高科技产业投资1000万亿韩元

2026-06-26

三星集团将于6月29日在总统府会议上宣布未来十年在高科技产业领域投资1000万亿韩元（6480亿美元）的计划...

三星HBM4量产四月销售额破10亿美元

2026-06-24

三星电子HBM4于2026年2月12日在韩国忠南天安园区完成全球首发并启动大规模量产出货...

三星平泽园区收官晶圆厂P5 Fab2施工设备进场

2026-06-23

三星电子平泽半导体园区P5 Fab2工地已批量进驻打桩机，项目动工时间较最初规划提前半年...

消息称三星晶圆代工首获马斯克Neuralink芯片制造订单

2026-06-16

韩国经济日报独家报道，三星电子晶圆代工板块首次取得埃隆·马斯克旗下脑机接口企业Neuralink芯片代工订单...

三星芯片制造

谷歌选定三星合作研发下一代人工智能芯片

2026-06-12

知情人士表示，谷歌计划由三星采用2纳米制程工艺，代工生产新一代张量处理器的部分芯片。张量处理器是谷歌专为云数据中心打造的人工智能专用芯片...

三星拟在光州新建先进封装厂

2026-06-11

三星电子正在考虑在韩国光州建设一座先进半导体封装工厂，以扩大其在高带宽内存（HBM）等AI芯片供应链中的布局，并回应全球芯片需求的增长...

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