2021-02-22
近日受暴风雪影响，三星电子位于德州奥斯汀（Austin）的晶圆厂被迫暂时停工。虽然供电逐渐恢复，但缺水问题仍困扰着...
2021-02-18
三星近日宣布了一项新的突破，面向AI人工智能市场首次推出了HBM-PIM技术，据介绍，新架构可提供两倍多的系统性能，并将功耗降低 71%。 在此前，行业内性能最强运用最广泛的是HBM和HBM2内存技术，而这次的HBM-PIM则是在HBM芯片上集成了AI处理器的功能，这也是业界第一个高带宽内存（HBM）集成人工智能（AI）处理能力的芯片。 三星关于HBM-PIM的论文被选为在 2月22日...
2021-02-08
2月4日，陕西省发改委举办三星半导体产业链对接会。会上，三星公司李尚炫副总经理介绍了闪存芯片项目建设运营情况。2020年...
2021-02-01
报导指出，三星财务长崔允浩在1月28日的财报会议上正式宣布，公司计划积极进行并购交易，并将并购市场目光投向车用半导体市场...
2021-02-01
台积电与三星这两大晶圆代工厂的3纳米制程战争几乎已进入倒计时的阶段，在接下来的一年多时间里，两家顶尖厂商预计将会提出更多的消息...
2021-01-26
据外媒报道，三星正考虑斥资100亿美元在德克萨斯州建设一家大型芯片制造厂，该工厂将能够生产先进的3nm制程芯片，目前计划今年开始施工...
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