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关键词:三星

【IC设计】高通新旗舰处理器命名可能创新,采三星4纳米制程关注散热问题

根据外媒报导指出,移动处理器大厂高通预计将在2021年11月30日至12月2日举行2021年度高通骁龙技术峰会,当中将发表...

三星 高通骁龙 骁龙处理器

IC设计

【IC设计】Google正发展第二代Tensor芯片,预料搭载在下一代Pixel手机

随着Google Pixel6系列及其搭载的Tensor自研芯片上市,外界持续观察这款全新芯片如何将Pixel手机甚至Google的硬件产品带往下个阶段...

三星 谷歌pixel Google

IC设计

【制造/封测】台积电第四季营收将再创高,并宣布有意赴日本建厂估2024年量产

台积电14日举行线上法说会,法人关注重点在第四季营收预期、日本建厂进度,以及竞争对手三星领先台积电推出3纳米制程...

三星 台积电 晶圆制造

制造/封测

【存储器】预计月产能4~5万片,传三星将在P3厂增设176层NAND产线

据韩国媒体《BusinessKorea》报道,半导体大厂三星正加紧准备2022年开始对其位于平泽的新半导体工厂进行大规模投资...

存储器 三星 NAND Flash

存储器

【制造/封测】三星2022年量产3纳米,2纳米2025年推出

外电报道,三星6日宣布3纳米制程将自2022年量产,更先进的2纳米制程于2025年量产。三星3纳米制程比原定2021年投产时间延后约一年...

三星 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

【存储器】三星与哈佛大学提出论文,藉反向工程于存储器复制人类大脑

日前韩国三星研究团队和美国哈佛大学共同发表论文,提出新方法,准备于内存反向工程,复制人类大脑,三星新闻稿表示...

三星

存储器

【制造/封测】韩媒:三星打败台积电,采7纳米制程生产特斯拉HW4.0处理器

根据韩国媒体《韩国经济日报》引用多位消息人士的说法报导指出,电动车大厂特斯拉的下一代自动驾驶处理器HW4.0将...

三星 台积电 半导体制造

制造/封测

【制造/封测】台积电的强劲对手!三星晶圆代工大转型,抢单跑赢英特尔

韩国三星电子第二季合并营收达63.67兆韩元(约540亿美元),较去年同期上升20%,为历年第二季新高,显见三星智能型手机...

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

【制造/封测】三星3纳米制程紧追台积电

三星冲刺3纳米制程火力全开,旗下晶圆代工事业部门已和全球电子设计自动化(EDA)巨擘益华合作释出3纳米相关工具...

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

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