注册

三星相关资讯

外媒:三星预计Q4起存储芯片供需关系或将发生变化

据《韩国经济日报》援引未具名行业消息来源报道称,三星电子面向主要智能手机制造商的DRAM和NAND闪存芯片价格上调了10-20%...

三星 闪存芯片 存储芯片

存储器

三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电

韩国媒体指出,三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片,将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户...

三星 台积电 先进封装

制造/封测

存储厂商HBM订单激增!

近期,三星电子DRAM产品与技术执行副总裁Hwang Sang-joon对外表示,公司客户当前的HBM订单比去年增加了一倍多...

DRAM 三星 HBM

存储器

传三星预计2026年量产新一代HBM4

据韩媒报道,三星为了掌握快速成长的HBM市场,将大幅革新新一代产品制程技术,预计2026年量产新一代HBM产品——HBM4...

三星 内存 HBM

存储器

4TB!三星电子推出990 PRO系列SSD,预计10月进入中国市场

9月6日,三星电子宣布推出固态硬盘990 PRO系列4TB( 万亿字节 )产品。预计将于10月正式进入中国市场。990PRO系列属于高性能P...

三星 SSD固态硬盘 NAND Flash

存储器

三星电子宣布开发出12nm级32GbDRAM

9月1日,三星电子宣布该公司已采用12纳米(nm)级工艺技术,开发出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM,在相同封装尺寸下,容量是16Gb内存模组...

三星 DRAM芯片 DDR5

存储器

传三星正将平泽128层NAND闪存产线转为236层?

据韩媒《Etnews》引述业内人士29日透露,三星电子正在将平泽第一工厂的NAND闪存生产线从128层工艺转换为236层工艺。这是三星...

三星 闪存芯片 NAND Flash

存储器

三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

8月29日韩媒引述业界消息报道,三星电子有较高几率拿下特斯拉第五代自动驾驶芯片Hardware 5订单,该芯片将采用4纳米工艺...

三星 自动驾驶 汽车芯片

汽车电子

韩国工业部已与三星电子等签署谅解备忘录,合作开发先进半导体封装技术

据韩媒《BusinessKorea》报道,8月29日,韩国产业通商资源部(MOTIE)宣布,与半导体公司和组织签署协议,合作开发先进封装技...

三星 半导体封装 半导体技术

制造/封测

123456......32>