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三星相关资讯

三星电机推进玻璃基板商用化！已与多家半导体客户合作开展样品开发

2026-02-04

近日，三星电机正式启动半导体玻璃基板商用化进程，已将相关业务从先进技术开发部门转移至新成立的商用化专项部门...

原厂预警、终端涨价不休，存储器连锁效应持续发酵

2026-01-26

存储器市场风云突变，原厂动态时刻牵动行业神经。近期三星、美光与铠侠三家存储大厂针对市况作出了回应，引发业界广泛关注...

三星美光科技铠侠

三星奥斯汀厂启动设备进驻，将供应iPhone用CIS传感器

2025-12-30

韩媒The Elec报道，三星预计将在德州奥斯汀厂安装设备，生产供应给苹果iPhone的CMOS图像传感器...

三星Exynos 2800处理器将首次采用自研GPU，2027年发布

2025-12-26

三星电子正在加速开发其下一代移动处理器Exynos 2800，预计将在2027年正式推出...

三星斥资 190 亿美元发力 CIS 领域，德州奥斯汀工厂将为苹果生产影像传感器

2025-12-25

三星电子计划在美国得克萨斯州奥斯汀工厂安装生产设备，为苹果制造 CMOS 影像传感器...

三星苹果公司

三星电子平泽P5工厂建设加速预计2028年投产或将提前投产

2025-12-02

三星电子已开始加快其位于京畿道平泽市的第五座半导体工厂的建设，目前正准备就该厂的气体和化学品供应设施进行公开招标...

三星正式量产24Gb GDDR7，另两款升级版同步送样中

2025-11-28

根据三星官网，性能更高的32 Gbps与36 Gbps两款GDDR7芯片也同步进入样品阶段...

半导体迎新一轮扩产潮？晶圆代工、封装、光刻胶风云涌动

2025-11-10

三星德州泰勒市工厂在多方助力下加速兴建，与特斯拉达成重要芯片订单合作；德州仪器马来西亚马六甲新封装测试厂投入使用...

三星晶圆代工半导体封装

三星加速导入1c DRAM 设备，全力赶上HBM4 量产时程

2025-11-05

据《DealSite》报导，三星电子正加速导入10 纳米级第六代（1c）DRAM 设备，目标在明年初启动HBM4 量产...

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