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关键词:三星

【IC设计】新软件简化了三星晶圆厂2.5D 7nm多芯SoC设计开发

先进的封装技术简化了高复杂度多芯SoC生产,提高了其性能,因此,半导体行业正将芯片组SoC视为大型芯片的替代方法,从而避免开发时间较长,制造成...

三星 SoC

IC设计

【专题报导】【一周热点】李克强考察西安三星;紫光展锐拟募资50亿元

据江苏省宿迁网报道,江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成,该项目现场施工负责人路秀林介绍,目前厂房正在加紧施工...

三星 长电科技 紫光展锐

专题报导

【制造/封测】台积电先进制程持续不断 韩媒担忧三星

台积电计划在2019年或2020年第1季时启动5纳米制程,并且在2021或2022年启动3纳米制程。一旦顺利量产,藉由3纳米制程生产的芯片,性能有望较5纳米...

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

【功率器件】三星狂追Sony!再推首个0.7μm图像传感器

不让Sony专美于前,近年三星在图像传感器市场动作同样频频,继先前推出全球首个超过1亿像素的图像传感器ISOCELL Bright HMX,24日再发表全球单位像素...

三星 图像传感器

功率器件

【制造/封测】 三星明年完成3nm GAA工艺开发 性能大涨35%

尽管日本严格管制半导体材料多少都会影响三星的芯片、面板研发、生产,但是上周三星依然在日本举行了“三星晶圆代工论坛”SFF会议,公布了旗下新一代...

三星 晶圆代工

制造/封测

【材料/设备】日韩贸易战牵动7纳米竞争 台积电狠甩三星

日韩贸易战加剧,日本管制关键高纯度氟化氢等应用在极紫外光(EUV)原料输韩,直接打乱三星冲刺7纳米以下先进制程布局,预料受原料管制趋严下,三星要藉冲刺先制...

三星 台积电 半导体材料

材料/设备

【制造/封测】首次合作 英特尔找三星代工生产部分14纳米处理器

根据外电报导,处理器龙头英特尔(intel)为了解决14纳米制程产能欠缺的问题,目前去找了韩国代工大厂三星为其生产部分14纳米制程的产品,这也是双方的首次合作...

三星 英特尔

制造/封测

【IC设计】三星计划2021年推GAA技术3纳米制程

三星指出,预计 2021 年透过这项技术所推出的 3 纳米制程技术,将能使得三星在先进制程方面与台积电及英特尔进行抗衡,甚至超越。而且,能够解决芯片制造缩小过程中所带来的工程难题,以延续摩尔定律的持续发展。

三星 芯片制造

IC设计

【IC设计】三星布局FOPLP技术挑战台积电,抢夺苹果订单

为求技术突破,三星不只专注IC制程发展,更着眼于先进的IC封测,现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术,试图提升自身先进封装能力,而FOPLP技术将与台积电研发的InFO-WLP(扇出型晶圆级封装)技术于未来Apple手机处理器订单中,一较高下。

三星 台积电 IC封测

IC设计

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