2019-10-23
先进的封装技术简化了高复杂度多芯SoC生产，提高了其性能，因此，半导体行业正将芯片组SoC视为大型芯片的替代方法，从而避免开发时间较长，制造成...
2019-10-20
据江苏省宿迁网报道，江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成，该项目现场施工负责人路秀林介绍，目前厂房正在加紧施工...
2019-09-26
台积电计划在2019年或2020年第1季时启动5纳米制程，并且在2021或2022年启动3纳米制程。一旦顺利量产，藉由3纳米制程生产的芯片，性能有望较5纳米...
2019-09-25
不让Sony专美于前，近年三星在图像传感器市场动作同样频频，继先前推出全球首个超过1亿像素的图像传感器ISOCELL Bright HMX，24日再发表全球单位像素...
2019-09-12
尽管日本严格管制半导体材料多少都会影响三星的芯片、面板研发、生产，但是上周三星依然在日本举行了“三星晶圆代工论坛”SFF会议，公布了旗下新一代...
2019-08-05
日韩贸易战加剧，日本管制关键高纯度氟化氢等应用在极紫外光（EUV）原料输韩，直接打乱三星冲刺7纳米以下先进制程布局，预料受原料管制趋严下，三星要藉冲刺先制...
2019-06-18
根据外电报导，处理器龙头英特尔(intel)为了解决14纳米制程产能欠缺的问题，目前去找了韩国代工大厂三星为其生产部分14纳米制程的产品，这也是双方的首次合作...
2019-05-15
三星指出，预计 2021 年透过这项技术所推出的 3 纳米制程技术，将能使得三星在先进制程方面与台积电及英特尔进行抗衡，甚至超越。而且，能够解决芯片制造缩小过程中所带来的工程难题，以延续摩尔定律的持续发展。
2019-05-13
为求技术突破，三星不只专注IC制程发展，更着眼于先进的IC封测，现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术，试图提升自身先进封装能力，而FOPLP技术将与台积电研发的InFO-WLP(扇出型晶圆级封装)技术于未来Apple手机处理器订单中，一较高下。
微信公众平台
领英二维码