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MTS 2023峰会嘉宾揭秘;CIS崛起;​手机厂商自研芯片新进展

来源:全球半导体观察    原作者:Kiki    

“芯”闻摘要

MTS2023嘉宾阵容大揭秘!
存储芯片需求转弱下CIS崛起
手机厂商自研芯片新进展
存储大厂先进制程竞赛进展

1MTS 2023峰会嘉宾揭秘

随着全球半导体市场需求不断放缓,此前高歌猛进的存储产业开始迎来寒冬。不过,严寒之下也有一些领域持续为存储产业释放热能。云计算、大数据、自动驾驶、元宇宙等技术兴起,服务器、汽车、工业等领域数据存储需求稳健,呈现出与消费电子市场截然不同的发展面貌,有望助力存储产业在逆势中前行,不断成长。

展望2023年,存储产业是否将迎来反转局面?又将面临哪些新的挑战与机遇?2023年1月5日,集邦咨询将举办“2023存储产业趋势峰会 (Memory Trend Summit 2023)”。

届时,集邦资深分析师团队将与慧荣副总裁段喜亭、HPE首席技术官张楠、Arm物联网事业部业务拓展副总裁马健、以及大普微副总裁李金星等产业重磅嘉宾全方位探讨2023年存储产业的技术演变动态、市场趋势与应用,为业界朋友提供前瞻战略规划思考...详情请点击《慧荣/Arm/HPE/大普微演讲,2023存储产业趋势峰会嘉宾阵容大揭秘!》

2存储芯片需求转弱下CIS崛起

在疫情、高通货膨胀因素冲击下,消费电子市场萎靡,冲击半导体产业,存储器市场也受到影响。为应对市场需求疲软,此前多家存储大厂纷纷做出减产、缩减资本支出的策略。近期,又有一家大厂做出新动作。

近期,媒体报道由于存储芯片需求低迷,三星部分产线将改为图像传感器产线。三星已经开始将京畿道华城13号产线(L13),部分从生产存储器转为生产CMOS影像感测器(CIS)。

今年10月,索尼半导体CEO清水照士对外表示,即使智能手机市场已经见顶,每年的销量也有12亿-13亿部,加上3-4个CIS,所以智能手机CIS每年有50亿颗左右的市场...详情请点击《存储芯片需求转弱,CIS崛起?》

3手机厂商自研芯片新进展

随着智能手机市场日益成熟,竞争越来越激烈,国内手机厂商自研芯片成为行业发展常态。自研芯片可与手机系统进行深度匹配,让整机的运行更加稳定和高效,同时在自研芯片助力下,手机厂商可以根据自身业务需求进行特殊化的定制,并形成差异化竞争。经过一段长时间的积累,国内手机厂商自研芯片进展如何?

OPPO此前已经推出了主打影像系统的马里亚纳NPU芯片,在今年12月举办的OPPO INNO DAY 2022期间,OPPO又发布第二颗自研芯片——马里亚纳MariSilicon Y。

vivo自研芯片同样围绕影像领域展开,自去年发布V1影像ISP芯片后,vivo陆续迭代出V1+、V2两款芯片。其中,vivo V2芯片是第二代自研影像芯片,于今年11月发布,该款芯片为低功耗AI加速芯片,在架构上从传统的ISP升级到了AI-ISP,能够实现低延时高能效的高精度AI计算...详情请点击《手机厂商自研芯片进展,未来瞄准存储器?》

4存储大厂先进制程竞赛进展

三星电子官方消息,近期三星已成功开发出其首款采用12纳米(nm)级工艺技术打造的16Gb DDR5 DRAM,并与AMD一起完成了兼容性方面的产品评估。新款DRAM将于2023年开始量产,三星表示希望以优异的性能和更高的能效,推动下一代计算、数据中心和AI应用的发展。

据悉,这一技术突破是通过使用一种新的高介电(high-k)材料来增加电池电容,以及改进关键电路特性的专利设计技术而实现的。

结合先进的多层极紫外(EUV)光刻技术,新款DRAM拥有三星最高的Die密度(Die density),可使晶圆生产率提高20%。基于DDR5最新标准,三星12nm级DRAM将解锁高达7.2千兆每秒(Gbps)的速度,这意味着一秒钟内处理两部30GB的超高清(UHD)电影...详情请点击《存储大厂先进制程竞赛迎新进展》

MTS 2023存储产业趋势峰会

2023年1月5日,集邦咨询将举办“2023存储产业趋势峰会 (Memory Trend Summit 2023)”。

届时,集邦资深分析师团队、产业重磅嘉宾将与您线上相约,全方位探讨2023年存储产业市场趋势、技术演变动态与应用,为业界朋友提供前瞻战略规划思考。

封面图片来源:拍信网