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AI存储 驱动未来 第五届GMIF2026创新峰会在深圳成功举办

从AI基础设施到智能终端,从存储介质、主控芯片到系统架构与AI应用,伴随AI训练与推理需求持续增长,存储产业的技术边界与应用空间不断拓展...

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第五届GMIF创新峰会议程正式发布!AI存储年度盛会即将开启!

9月23日,由深圳市存储器行业协会、北京大学集成电路学院联合主办的第五届GMIF创新峰会...

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铠侠评估赴美发行ADR,融资目标不低于100亿美元

铠侠已与多家投行展开磋商,包括美国银行、高盛和摩根大通,相关IPO可能于明年进行...

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长存控股,IPO新进展

IPO申请于8月21日获上交所受理,从受理到发出首轮问询仅经过9个工作日...

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SK海力士举行美国印第安纳州HBM生产基地奠基仪式

总投资额将超过40亿美元的印第安纳晶圆厂,预计于2028年10月完成无尘室 (Cleanroom)建设,并于2029年下半年启动新一代HBM量产...

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谦合益邦首款4层3D DRAM存算一体芯片成功点亮

谦合益邦宣布,其自主研发的首款4层3D DRAM堆叠存算一体芯片成功回片并点亮,标志着4层3D DRAM堆叠存算一体芯片从技术验...

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存储器需求助力,三星对中国和美国半导体出口显著增长

三星对美国出口额为70.6466万亿韩元(约合500亿美元)...

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3D存算一体芯片企业谦合益邦完成超20亿元B轮融资

三维集成技术通过突破传统芯片架构限制,实现计算与存储深度融合,成为推动下一代半导体技术创新的重要方向...

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南亚科上调本年度资本开支规划,新建厂区布局下一代DRAM工艺

近日,存储厂商南亚科对外公布最新的资本开支规划,企业将本年度资本支出规模从此前计划的520亿新台币上调至697亿新台币...

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