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5月26日,《深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式对外发布,明确2026-2030年发展目标与产业布局...

半导体 集成电路

制造/封测

议程更新 | 半导体封装测试暨玻璃基板生态展 (CSPT × iTGV 2026)

半导体盛会,重磅来袭...

半导体

制造/封测

西班牙加速布局!加泰罗尼亚攻IC设计、光子;加那利群岛盼转型“硅岛”

随着《欧洲芯片法案2.0》即将于5月27日公布,各国都针对这一法案制定了相应计划,西班牙加泰罗尼亚政府与相关企业,也期盼能借此吸引人才和塑造供应链...

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日月光控股高雄仁武新厂奠基,预计2026年开工建设六座新工厂

本次奠基项目由日月光控股携手颖崴科技、竑腾科技共同投资,总投资额达新台币 1083 亿元,是公司在高雄继楠梓、路竹、大社厂区后的又一核心布局...

半导体 半导体封测

制造/封测

峰岹科技拟出资 5000 万元参投半导体产业基金

该基金主要投资于半导体产业链上下游相关领域的成长期及成熟期企业,与公司主营业务具有协同性...

半导体

制造/封测

英特尔加入埃隆·马斯克Terafab芯片项目

英特尔官宣加入马斯克旗下SpaceX与特斯拉发起的Terafab芯片项目,三方将在美国得克萨斯州共建新型半导体工厂...

半导体 英特尔

制造/封测

龙虾硬件大赛来了!第十四届中国电子信息博览会展前揭秘

当AI的浪潮从云端算法涌入现实世界的每一个齿轮,我们该如何触摸这股澎湃的力量?答案,藏在一年一度的产业风向标里。

半导体

AI

3月31日开幕, IIC Shanghai 2026超全观众攻略来啦!

魏少军博士领衔,AspenCore、Cadence、思特威、东芯半导体、是德科技等行业顶流专家齐聚,拆解后全球化时代国产 IC 突围路径...

半导体 芯片

IC设计

苏州第三代半导体厂商完成新一轮融资

中瑞宏芯成立于2021年6月,主要研发和生产功率芯片和模块...

半导体 第三代半导体

功率器件

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