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AI芯片又一跨国合作达成!

当地时间2月27日,加拿大AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与日本尖端半导体技术中心(LSTC)达成多层次合作协议,双方将合作设...

半导体 AI芯片 HBM

IC设计

12起半导体并购案新进展!

据全球半导体观察不完全统计,今年以来半导体行业共发生12起并购案,其中涉及博通、英特尔、瑞萨电子、神盾股份、新思科技、思瑞....

半导体 瑞萨电子 博通

IC设计

第三代等先进半导体产业标准化厂房(二期)预计年底结构封顶

据“顺义科创”消息,2月22日,第三代等先进半导体标准化厂房二期项目复工。目前,该项目正在进行土方和基础施工,预计年底...

半导体 第三代半导体

功率器件

苏州智程半导体总部项目开业

2月24日,苏州智程半导体总部项目正式举行开业仪式,项目位于巴城镇。总投资5亿元,公司致力于半导体行业工艺设...

半导体 半导体设备

材料/设备

7家半导体企业IPO最新进展!

近日,半导体领域7家企业IPO迎来最新进展。涉及领域包括半导体材料、零部件、半导体设备、功率器件等...

半导体 芯片 科创板

IC设计

韩国:2月前20天半导体出口同比大增近40%

2月21日,韩国关税厅数据显示,2月1日至20日韩国出口额达307.21亿美元,比去年同期下降7.8%,但按照工作日调整后的日均...

半导体

IC设计

晶旭半导体与睿悦控股集团签署战略投资协议

2月2日,深圳市睿悦投资控股集团有限公司(以下简称“睿悦控股集团”)与福建晶旭半导体科技有限公司(以下简称“晶旭半导...

半导体 第三代半导体 第四代半导体

功率器件

乾盈芯测半导体清洗设备核心部件总部基地项目签约落户

据苏州浒墅关发布消息,1月29日,乾盈芯测半导体清洗设备核心部件总部基地项目签约落户...

半导体 半导体设备

材料/设备

华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目主体结构封顶

2月1日,华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目封顶仪式在北京市亦庄项目现场举行...

半导体 半导体设备

材料/设备

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