2024-12-09
近期，博通在官网宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封装技术，在单一封装中集成超过6000mm...
2024-12-09
近日，吉姆西、西安奕材、胜科纳米、顶立科技、杰理科技、嘉德利、开发科技等11家半导体等企业接连披露了IPO最近进展。另外，在“并购六条”等政策...
2024-11-26
慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭在近日举办的集邦咨询MTS2025存储产业趋势研讨会上表示，AI不是少数人的“武林”，AI运算的....
2024-11-21
自2025年起，除了AI芯片供货商及CSPs自研芯片，内存供货商也因应高算力需求，争相寻求先进制程晶圆代工伙伴合作；区域竞争下更让全球半导体格局发生重大变革...
2024-11-19
2024年11月20日（周三），TrendForce集邦咨询“MTS2025存储产业趋势峰会”将在深圳鹏瑞莱佛士酒店盛大举行...
2024-11-15
11月15日，科技部部长阴和俊在《人民日报》撰文《强化科技创新对高质量发展的根本支撑》指出，加强关键核心技术攻关。发挥新....
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