国内半导体公司IPO新进展；英特尔终止收购高塔半导体影响评估；50亿元集成电路产业基金将成立…

“芯”闻摘要

2023服务器整机出货观察
英特尔终止收购高塔半导体
国内半导体公司IPO新进展
50亿元集成电路产业基金将成立
华为公布倒装芯片封装专利

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服务器出货观察

根据TrendForce对供应链持续追踪信息显示，由于Meta近期再次下调下半年需求，以及中国上半年相关项目招标推迟，加上全球性通胀压力与云端服务业者（CSPs）聚焦于AI领域投资，导致预算排挤效应，影响传统服务器整机出货表现，TrendForce基于上述影响因素考量，将2023年整体服务器整机出货量下修至同比减少5.94%，后续恐仍有变量。

值得一提的是，尽管预期第三季服务器整机出货将较第二季呈现微幅成长，然第四季出货量恐将转为衰退。

此外，从CSPs的动态观察，Microsoft今年服务器整机拉货动能经历AI加速投资后，采购量预估同比增长5.2%，同时因预算考量，Microsoft 仍持续推迟Gen 9平台的规模，取而代之则是增加Gen7 & 8的规模；Meta今年的服务器整机总采购计划在本季大幅下修，预估同比减少11~15%...详情请点击《研报 | 区域性经济衰退投资收敛，2023年服务器整机出货再下修》

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英特尔终止收购高塔半导体

8月16日，英特尔表示，由于未能及时获得监管部门的批准，英特尔公司已与高塔半导体（Tower）共同同意终止先前披露的收购协议。为此，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示:“我们的代工工作对于释放IDM 2.0的全部潜力至关重要，我们将继续推进我们战略的各个方面。我们正在很好地执行我们的路线图，到2025年重新获得晶体管性能和功率性能的领导地位，与客户和更广泛的生态系统建立势头，并投资以提供全球所需的地理多样性和弹性制造足迹。在这个过程中，我们对Tower的尊重与日俱增，未来我们将继续寻找合作的机会。”

英特尔正式宣布终止Tower的收购计划，集邦咨询认为这将为英特尔在晶圆代工市场竞争带来更多不确定性及挑战；在竞争者四起的晶圆代工市场，拥有寡占特殊制程技术及多元产线将是业者在产业下行中保持获利的关键。在缺乏高塔半导体布局多年的特殊制程协助下，英特尔在晶圆代工事业的技术将如何布局及拟定策略值得关注...详情请点击《54亿美元半导体收购案告吹！晶圆代工厂商未来策略值得关注》

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半导体IPO新进展

近日，上海合晶、京仪装备、艾森股份、蕊源科技、康希通信五家企业IPO现最新动态，其招股书亮点频现。

其中，据上海证券交易所上市审核委员会2023年第74次和第73次审议会议结果显示，上海合晶与艾森股份的科创板IPO均成功过会。

据证监会披露关于同意京仪装备和康希通信首次公开发行股票注册的批复，同意京仪装备以及康希通信的科创板IPO注册申请。

据深圳证券交易所上市审核委员会2023年第61次审议会议结果显示，蕊源科技符合发行条件、上市条件和信息披露要求...详情请点击《5家半导体相关公司IPO迎新进展》

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这个集成电路产业基金将成立

为服务《浙江省“415X”先进制造业集群建设行动方案（2023—2027年）》和组建浙江省“415X”产业集群专项基金的战略部署，日前浙江省产业基金（以下简称“省产业基金”）拟联合绍兴国有出资主体和社会资本组建设立浙江省集成电路产业基金，目标规模50亿元人民币。

据浙江省财政厅公开信息，浙江省集成电路产业基金的省级出资主体为省产业基金，后者初始规模351亿元，管理人为浙江省金融控股有限公司下属的浙江金控投资管理有限公司。省产业基金将坚持市场化、专业化运作，以资本为纽带，充分发挥政府基金的示范引领和杠杆放大作用，吸引优质企业、人才、金融资源聚集浙江，助力构建以“415X”先进制造业集群为主体的浙江特色现代化产业体系，服务浙江实体经济高质量发展。

截止今年6月底，省产业基金累计认缴近400亿元，累计参股基金99支，合作机构超80家，投资省内项目1300多个，引导撬动社会资本近4000亿元。浙江省集成电路产业基金将重点支持集成电路设计、制造、设备、材料产业链为主的产业领域，高水平助力建设浙江特色现代化产业体系...详情请点击《目标规模50亿元，浙江省拟设集成电路产业基金》

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华为公布倒装芯片封装专利

2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。

该专利指出，近来，半导体封装在处理性能方面的进步对热性能提出了更高的要求，以确保稳定操作。就此而言，倒装芯片封装在热性能方面具有优势，因为它的结构特征是芯片通过其下方的凸块与基板连接，能够将散热器定位在芯片的顶表面上。为了提高冷却性能，会将热润滑脂等热界面材料（TIM）涂抹到芯片的顶表面，并夹在芯片和散热器的至少一部分之间。从降低TIM中的热阻以改善封装的热性能的角度来看，优选使TIM的厚度更小…详情请点击《华为公布倒装芯片封装专利！》

封面图片来源：拍信网