八月上旬2GB合约均价跌幅超过15%，创今年六月以来单旬最大跌幅

八月上旬2GB合约均价跌幅超过15%，创今年六月以来单旬最大跌幅

根据集邦科技(Trendforce)旗下研究部门DRAMeXchange的调查，八月上旬合约价创下今年六月以来单旬最大跌幅，DDR3 2GB及4GB合约价均价分别在12.25美元(1Gb $0.61)及23.5美元(2Gb $1.31)，跌幅各为15.52%与16.07%，由于DRAM厂力推4GB内存模组成为主流规格，低价成交价来到22.5美元，跌幅最高达18.18%，从市场面观察，由于PC-OEM厂看淡下半年出货，甚至旺季需求亦不复见，导致采购数量剧减，DRAM厂碍于业绩压力下，纷压低价格以求出货，亦让八月上旬合约价格大跌，集邦科技预估，下旬价格将延续上旬价格走势，维持下探格局不变。
 
合约颗粒价格逼近现金成本水位，减产才是产业自救之道

随着DRAM颗粒价格不断探底，DRAM厂商面临卖得越多赔的越凶的窘况，由于PC内存搭载量未显著提升以及全球经济持续恶化，严重的供需失衡已让DRAM产业现况又回到了2009年金融风暴时期，台系DRAM厂已陆续听闻减产或试图将产出的矽晶圆转入库存中，但目的并不全然是希望价格反弹，而是减少现金流出以求在这波风暴中生存下来，如台系厂方面，茂德因自身财务问题，自七月开始从原先的50K投片大幅下修至约25K，并率先把价格跌幅最大的DDR3投片暂缓，目前厂能仅剩DDR与DDR2产品，不排除投片继续向下修正。力晶与瑞晶方面，目前正与尔必达积极协商，审慎考虑将矽晶圆成品暂转入库存，力晶则是启动减产机制，标准型DRAM投片已经开始减少，倘若价格持续下探，将不排除扩大减产幅度以减少现金流出。南科与华亚科方面，由于去年从沟槽式技术转入堆栈式技术的庞大资本支出，加上制程总产出尚有一半来自于50nm制程，都令其生产成本高于其他各家DRAM厂，亦让南科与华亚科面临卖一颗赔一颗半的窘境，目前已经听闻华亚科尚维持满载投片外，南科已经开始减少投片量，除了将继续提升利基型与服务器用内存比重，后续任何可以守住手上现金的策略都在内部积极讨论当中。而在韩系厂商方面，三星在28nm制程预计下半年正式导入量产，35nm良率亦达到成熟稳定的阶段，成本上的优势亦让三星暂无任何减产的考虑，持续扩大DRAM产业市占率的目标不变。海力士则是将标准型DRAM营收比降至目前的约30%，其余产能都已转去毛利较高的服务器、行动式内存以及其它利基型产品，在此波价格崩盘表现相对稳健，现阶段亦无减产的考虑。从市场面来看，台系DRAM厂的减产只是为求自保，并非期望价格的反弹回升，但以目前PC需求下半年疲弱与内存搭载容量未明显提升下，根据集邦科技预估，现阶段标准型DRAM位元产出供过于求的状况达20%，若无韩系厂商加入减产行列、达成减产共识的话，无法让市场回复供需平衡，DRAM价格将会持续下探。