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【市场观察】零部件缺料状况持续冲击整机出货,PC及笔电端受影响程度最低|TrendForce集邦咨询

来源:集邦咨询       

TrendForce集邦咨询:零部件缺料状况持续冲击整机出货,PC及笔电端受影响程度最低

根据TrendForce集邦咨询调查显示,全球晶圆代工产能在疫情、地缘政治、数位转型生活等因素驱动下,已历经近两年供不应求的市况,尤其是成熟制程 1Xnm~180nm短缺情况最为严重。虽然各晶圆代工厂皆积极拉升资本支出以扩大产能供应,但远水救不了近火,加上供应链资源分配不均的问题,使零部件缺料状况至今日仍未明确纾缓,整体将持续冲击相关整机出货,预期2022年第一季仅PC类别受影响程度较轻微。

时序进入2022年第一季,TrendForce集邦咨询表示,由于产能增幅仍然有限,对于市场的供给状况预估将约略与2021年第四季持平;惟部分终端产品进入传统淡季周期,需求动能趋缓可望减轻OEMs及ODMs对供应链备货的迫切压力。

服务器整机方面,目前以FPGA供货周期来到50周以上为最长,而网通芯片(Lan chip)的供货周期则有明显改善,由原先50周以上已缩短至大约40周,但伴随着疫情不确定性所催生加单动能与过往累积的积压性需求(Back order/ backlog),ODMs普遍的SMT产能均满载。上述现象不仅让FPGA与PMIC等IC去化速度加快,且FPGA、PMIC、 MOSFET追单需求仍较为迫切,整体市场依旧吃紧,未来服务器主板生产恐将因此面临隐忧。TrendForce集邦咨询由此推断,以L6服务器为例,其2022年第一季生产规模将与前季大致持平;而整机出货则呈现季节性衰退,季减约8%。

手机方面,缺料状态在2021下半年开始已逐渐缓解,部分也要归功于手机规格较能弹性调整,各品牌可依据既有料况调整其规格配置。目前较为吃紧的有四项零部件,其中4G SoC(30~40周)及OLED DDIC/Touch IC(20~22周)对市场影响较为显著,前者将对以4G手机销售为主的品牌产生冲击;后者则是分别受到寡占市场以及晶圆代工产能调整影响,故传出供应不足的杂音。其余两项如PMIC、A+G Sensor虽仍吃紧,但多数可以透过替代料的递补或是规格配置调整来降低缺料风险。生产方面,2022年第一季供应链状况基本延续前季表现,但受到2021年末的节庆需求不如预期,品牌必须适时调节在外的成品库存水位,加上冬季疫情搅局所带来的不确定性,预估该季生产表现将季减约13%。

PC及笔电方面,自2021年11月起,长短料当中的短料缺货状况有部分纾缓,因此2021年第四季PC ODMs出货量有所上修。相较手机与服务器整机,长短料不齐对PC与笔电端所造成的影响相对轻微,目前吃紧的零部件除了SSD PCIe 3.0控制器是因为Intel新平台转换递延,因此造成短期青黄不接现象导致供货周期约8~12周,其余如Type C IC、WiFi、PMIC皆逐渐缓解中。TrendForce集邦咨询预期,在整体供应链稳定度持续好转下,预估2022年第一季ODM厂笔电出货量仅季减5.1%,然若排除零部件缺货因素,后续各渠道销售状况也将是TrendForce集邦咨询需关注的另一大变因。