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【市场观察】8英寸产能续紧,缺货态势2023下半年有望缓解|TrendForce集邦咨询

来源:集邦咨询       

TrendForce集邦咨询:8英寸产能续紧,缺货态势2023下半年有望缓解

据TrendForce集邦咨询研究,2020~2025年全球前十大晶圆代工厂的12英寸约当产能年复合增长率约10%,其中多数晶圆厂主要聚焦12英寸产能扩充,CAGR约13.2%;8英寸方面因设备取得困难、扩产不符成本效益等因素,晶圆厂多半仅以产能优化等方式小幅扩产,CAGR仅3.3%。需求方面,8英寸主要产品PMIC、Power discrete受到电动车、5G智能手机、服务器等需求带动,备货动能不坠,导致8英寸晶圆产能自2019下半年起呈现严重供不应求。因此,为解决8英寸产能争夺问题,部分产品转进12英寸生产的趋势逐渐浮现,不过整体8英寸产能若要有效缓解,仍须待主流产品大量转进至12英寸厂制造,预估该时间约在2023下半年至2024年。

PMIC及Audio Codec陆续转进12英寸制造,纾缓八英寸产能紧缺

目前8英寸晶圆生产的主流产品包括大尺寸面板Driver IC、CIS、MCU、PMIC、Power Discrete(含MOSFET、IGBT)、Fingerprint、Touch IC、Audio Codec等,其中Audio Codec及部分缺货情况较严重的PMIC已陆续规划转进至12英寸制程制造。

PMIC方面,除了部份Apple iPhone所采用的PMIC已采12英寸55nm制造外,大多数的PMIC主流制程仍为8英寸0.18-0.11μm。受到长期供应不及影响,目前包括联发科(Mediatek)、高通(Qualcomm)及瑞昱(Realtek)等IC设计公司皆已陆续规划将部分PMIC转进至12英寸90/55nm生产,然由于产品制程转换需花费时间开发与验证,加上现阶段90/55nm BCD制程产能总量有限,故短期内对8英寸产能的舒缓帮助仍小,预计在2024年主流大量转进后方能有效纾解。

Audio codec方面,目前笔电用Audio Codec主要以8英寸晶圆制造,瑞昱(Realtek)为主要供应商。2021上半年因产能排挤导致交期拉长,进而导致笔电出货受影响;下半年虽部分tier1客户备货稍加顺利,但仍有些中小型客户因取得不易而受到影响。目前瑞昱已与中芯国际(SMIC)合作将笔电用Audio Codec自8英寸转进12英寸55nm制程开发,预计2022年中量产,可望改善Audio Codec供应情况。

除PMIC/Power Discrete外,8英寸厂另一主流产品大尺寸面板Driver IC,虽然目前多数晶圆厂仍以8英寸晶圆制造,但合肥晶合(Nexchip)特别提供12英寸0.11-0.15μm制程技术,用以生产大尺寸Driver IC,在合肥晶合产能快速爬升的同时,该产品目前供货已相当顺畅。然TrendForce集邦咨询表示该项目属特例,主流大尺寸Driver IC目前仍以8英寸晶圆制造,且暂无转进至12英寸的趋势。