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【市场观察】俄乌冲突影响半导体气体供应,芯片生产成本恐上涨|TrendForce集邦咨询

来源:集邦咨询       

TrendForce集邦咨询:俄乌冲突影响半导体气体供应,芯片生产成本恐上涨

乌克兰为半导体原料气体供应大国,包含氖、氩、氪、氙等,其中氖气由乌克兰供应全球近七成产量,尽管氖气在半导体制程当中使用比重并不如其他产业,但其仍为必要原物料,若供应受阻仍将对产业造成影响。TrendForce集邦咨询认为,俄乌冲突虽可能冲击该地区惰性气体供应,但在半导体厂、气体供应厂皆备有库存,且仍有其它地区供应的情况下,短期内不至于造成产线中断影响产出,不过气体供应量减少仍将可能造成价格上涨,芯片生产成本可能因此上涨。

惰性气体主要应用于半导体微影制程,该制程线宽需进一步微缩至220nm以下时,即开始进入DUV(深紫外光)准分子激光世代,以惰性混合气体与卤素分子混合,藉由电子束能量激发产生深紫外光的波长,将制程推进180nm以下线宽。DUV准分子激光当中所需要的惰性混合气体就包含氖气,且氖气为混合气体当中的必要气体,难以取代。而半导体微影制程当中需要氖气的制程主要为DUV曝光,制程节点涵盖自8英寸晶圆180nm至12英寸晶圆1Xnm。

TrendForce集邦咨询研究显示,晶圆代工方面,全球180~1Xnm产能占整体约75%,除有提供EUV先进制程的台积电(TSMC)及三星(Samsung)外,多数晶圆厂180~1Xnm营收占比超过九成,且自2020年起供货极为紧张的零组件包含PMIC、Wi-Fi、RFIC、MCU等制造制程皆落在此区间。DRAM方面,除了美光(Micron)外,韩厂正逐步加大1alpha nm(使用EUV制程)占比,但目前仍有超过九成的产能采用DUV制程;而NAND Flash则全数采用DUV微影技术。