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东尼电子公告，拟募集资金投资建设碳化硅半导体材料项目，本次非公开发行募集资金总额不超过5亿元，计划投资于年产12万片碳化硅半导体材料项目、年产1亿对新能源软包动力电池用极耳项目、以及补充流动资金...
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“碳芯之路”——CarbonSemi碳基半导体材料与产业发展论坛将于2021年5月20-22日在宁波举办。该论坛以“实现芯片国产化”为主题...
2021-04-12
中新苏滁高新区消息，4月9日上午，总投资3亿美元的先进半导体（安徽）有限公司先进封装材料项目在中新苏滁高新区举行奠基动工仪式...
2021-04-09
广州志橙半导体碳化硅SiC材料研发制造总部项目已通过项目备案，即将进入报建阶段。该项目总投资3.32亿元，预计达产后产值可达5亿元...
2021-04-08
日前臻鼎科技控股高端集成电路封装载板项目在秦皇岛举行签约仪式。该项目预计总投资额18亿元，占地72亩，主要产品为覆晶芯片尺寸级封装载板...
2021-04-07
日前，上海传芯半导体掩模基版研发及产业化项目在上海临港启动。传芯半导体称，项目将投资建成国内首条半导体级14纳米光掩模基板生产线...
2021-04-01
韩国政府宣布将正式培育下一代功率半导体技术，并计划到2025年为止，开发5种以上新一代功率半导体商用产品，在国内建设6~8英寸代工厂基础设施...
2021-03-31
日前，福建省泉州市安溪县举行一季度重点项目签约及开竣工活动。其开工项目中则包括天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目...
2021-03-30
浙江余杭和山东烟台分别签约多个半导体产业项目，其中浙江余杭签约项目则包括汉天下八英寸MEMS射频芯片产业化项目、燕麦科技华东总部基地等项目...
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