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关键词:半导体材料

【半导体/IC】神工股份冲刺科创板,募投8英寸抛光片项目

4月19日,科创板受理企业名单再添一家半导体企业。国内半导体级单晶硅材料供应商锦州神工半导体股份有限公司申请拟在科创板首次发行股票不超过4000万股...

硅抛光片 单晶硅 半导体材料

半导体/IC

【半导体/IC】最高1000万元资助,深圳坪山利好第三代半导体发展

近日,深圳市坪山区发布2019年度经济发展专项资金集成电路第三代半导体专项申报指南,提出对符合条件的集成电路企业提供包括信贷融资、用房、落户、核心技术和产品攻关等方面的资金支持。

集成电路 半导体材料 半导体制造

半导体/IC

【半导体/IC】摩尔定律限制硅半导体发展,化合物半导体材料成新解?

化合物半导体材料的高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性,恰好符合未来半导体发展所需,终端产品趋势将由 5G 通讯、车用电子与光通讯领域等应用主导。

摩尔定律 半导体材料 5G芯片

半导体/IC

【半导体/IC】中环扬杰封装基地将于今年下半年投产

2018年6月,功率半导体厂商扬杰科技与半导体材料企业中环股份宣布携手发力半导体封装领域,日前扬杰科技在互动平台上透露了该合作项目的进程...

IC封装 半导体材料 中环股份

半导体/IC

【半导体/IC】瞄准第三代半导体材料产业,总投资10亿元的海外项目落户南京

近日,总投资10亿元、其中外资到账不低于1亿美元的海外项目——SMCD项目正式落户中国(南京)软件谷。

芯片制造 半导体材料

半导体/IC

【半导体/IC】总投资3.4亿元 弘硕科技封装材料项目开工奠基

3月27日,弘硕科技(宁波)有限公司锡球、锡条等半导体集成电路材料生产项目在芯港小镇举行开工奠基仪式...

IC封装 半导体材料

半导体/IC

【半导体/IC】莱尔德高性能材料首次亮相2019慕尼黑上海电子展 带来最新的电子解决方案

2019年3月20日,上海 – 作为一家致力于提供高性能电子产品保护解决方案的全球领先制造技术公司,莱尔德高性能材料首次亮相“2019慕尼黑上海电子展”...

应用材料 半导体材料

半导体/IC

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