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恒坤新材拟出资5000万元设合资公司 布局半导体SOD材料

厦门恒坤新材料科技股份有限公司5月29日晚间发布公告,拟联合多方共同出资设立合资公司...

半导体材料

材料/设备

住友电木半导体封装材料涨价10%-20%

据公告及行业信息,本次涨价核心驱动为中东局势扰动,导致环氧树脂、硅微粉等核心原材料采购成本持续走高...

半导体材料

材料/设备

半导体关键材料CCL供应趋紧:日本厂商提价

近段时间,覆铜板这一半导体封装与印制电路板制造的核心基础材料,出现供应趋紧和价格上涨的迹象...

半导体材料

材料/设备

SKC 募资 1.17 万亿韩元加码玻璃基板,子公司 Absolix 获美国半导体企业原型订单

韩国 SK 集团旗下化工与材料企业 SKC 正式敲定配股融资方案,拟募集 1.1671 万亿韩元,资金将重点投向半导体玻璃基板业务并优化财务结构...

半导体材料

材料/设备

布局半导体材料产业链 詹鼎材料生产制造基地及集团总部落地天津

詹鼎材料是国内电子氟化液领域的技术领先企业,专注于含氟电子化学品的研发、生产与销售...

半导体材料

制造/封测

中国团队研发!新型高性能二维半导体材料获重要突破

国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破...

半导体材料

制造/封测

九州一轨拟出资8000万元参设合资公司,加码第四代半导体金刚石材料布局

九州一轨于2026年3月27日发布公告,公司拟与江苏通用半导体有限公司共同出资设立北京通用九州金刚石科技有限公司...

半导体材料

材料/设备

有研硅/上海合晶加码大尺寸半导体硅片

近日,国内半导体硅材料领域接连迎来重要企业动态,有研硅投资4亿元建设大尺寸半导体硅单晶基地,上海合晶则计划定增募资不超过9亿元,聚焦12英寸...

半导体材料 硅片

材料/设备

事关存储,清华团队取得重要突破

3月16日,在中关村论坛 “北京基础研究和技术攻关成效” 发布活动上,清华大学材料学院宋成教授团队宣布在新型磁存储领域取得关键突破,为研发兼具...

存储器 半导体材料

存储器

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