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内蒙古赛盛新材料年产800吨碳化硅颗粒项目点火

近日,内蒙古赛盛新材料有限公司(以下简称“赛盛新材料”)年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功....

半导体材料 碳化硅

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厚度仅100nm!新型超薄晶体薄膜半导体被成功研制

据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿大渥太华大学等机构...

半导体 半导体材料 半导体技术

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国家队出手!大基金二期最新投资晶圆厂和硅片厂

近日,国家大基金二期频繁出手,先后入股了晶圆厂重庆芯联微电子有限公司(以下(简称“XLMEC”公司))以及硅片新企太原晋...

晶圆 半导体材料 大基金

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沪硅产业太原300mm硅片产能升级项目启动!

据“天眼查”信息显示,7月15日,太原晋科硅材料技术有限公司(以下简称“晋科硅材料”)正式成立,注册资本为55亿元人民币....

半导体硅片 半导体材料 沪硅产业

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天岳先进:拟募资3亿投资8英寸车规级SiC衬底制备技术提升项目

7月8日,天岳先进发布公告称,其拟以简易程序向特定对象发行股票,募集资金总额不超过3亿元(含本数),扣除相关发行费用后...

半导体材料 碳化硅

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青禾晶元完成最新一轮融资,资金将用于先进键合设备及键合衬底产线建设

近日,半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司(以下简称“青禾晶元”)宣布完成最新一轮融资...

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半导体领域突破性成果!我国科学家首创

北京大学科研团队首创并自主命名为“晶格传质-界面生长”的一种全新晶体制备方法,即“从界面生长,顶着上方结构往上走”的....

半导体 半导体材料 半导体技术

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正帆科技拟募资11.02亿元,投建电子材料及特种气体等项目

7月7日,正帆科技发布公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过110,200万元,扣除发行费用后的募....

半导体设备 半导体材料

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北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目开工

据舟山发布消息,7月1日,舟山高新区2024年10个重点项目集中开工,总投资约65亿元。其中,包括北方特气硅基新材料及第三代半导...

半导体材料 硅片 第三代半导体

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