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7月29日，南大光电公告披露，公司作为牵头单位，承担的国家科技重大专项（02专项）“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之...
2021-07-29
7月28日，苏州东山精密制造股份有限公司发布公告，拟设立全资子公司布局IC载板，投资总额不超过人民币15.00亿元...
2021-07-28
近日，北京证监会披露，有研半导体硅材料股份公司拟科创板上市，目前，有研半导体于7月5日与中信证券签署了上市辅导协议...
2021-07-28
7月28日，日本半导体封装材料厂商住友电木宣布，其中国子公司住友电木（苏州）有限公司将通过引进新生产线以扩大生产能力...
2021-07-27
7月26日，越亚半导体与珠海市富山工业园管理委员会成功签署了越亚半导体三厂扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目...
2021-07-26
据苏锡通科技产业园区官微消息，7月22日，由中新集团南通分公司引进的苏州金宏电子专用气体项目在苏锡通园区正式签署投资协议...
2021-07-23
近日，由安徽省政府和国际玻璃协会主办的国际新材料产业大会在蚌埠举办。会上，总规模200亿元的中建材（安徽）新材料产业投资...
2021-07-23
由于全球半导体芯片持续短缺，美国通用汽车下周将停止大部分美国和墨西哥全尺寸皮卡的生产，另一家车厂奔驰也下调...
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