分析师阵容揭晓，TSS2026半导体产业高层论坛演讲议题更新！

集邦咨询TSS2026半导体产业高层论坛

时间：2026年6月23日（周二）13:30-17:00
地点：深圳·福田 金茂JW万豪酒店

会议背景

2026年，全球半导体产业正处于周期性复苏与结构性变革的交汇点。尽管国际贸易环境与供应链格局仍具不确定性，但全产业链在协同创新中展现出极强的韧性与活力。
展望未来，半导体产业将迎来什么新趋势？在算力膨胀与能效约束的博弈中，谁又能握住穿越周期的关键钥匙？
2026年6月23日，“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”将于深圳召开。届时，集邦咨询多位重量级资深分析师将聚焦AI人工智能领域，紧扣“周期与变革”这一核心主轴，围绕晶圆代工、存储器、服务器等产业链热门议题，全方位剖析半导体产业现状与未来。本次会议为主要面向产业链高层的定向邀请精品会议，行业精英云集，全程干货分享交流，敬请期待！

演讲议程

12:30-13:30

签到/产品与技术交流

13:30-13:35

开场致辞 董昀昶 集邦咨询董事长

13:35-14:00

演讲议题：半导体新航向：晶圆代工格局演变与先进封装趋势
演讲嘉宾：郭祚荣 集邦咨询资深研究副总经理

14:00-14:25

演讲议题：从边缘到云端的光子革命-AR近眼显示与光互连
演讲嘉宾：邱宇彬 集邦咨询资深研究副总经理

14:25-14:50

演讲议题：AI基础设施扩张下的DRAM与HBM供需展望
演讲嘉宾：王豫琪 集邦咨询资深分析师

14:50-15:15

演讲议题：具身智能新拐点：人形机器人如何驱动半导体千亿级新蓝海
演讲嘉宾：曾伯楷 集邦咨询资深研究经理

15:15-15:45

茶歇/产品与技术交流

15:45-16:10

演讲议题：解码存储超级周期：AI推理时代下的闪存需求预测
演讲嘉宾：敖国锋 集邦咨询研究经理

16:10-16:35

演讲议题：AI服务器加速发展下的芯片多元化趋势分析
演讲嘉宾：龚明德 集邦咨询研究经理

16:35-17:00

演讲议题：AI算力新基建：CPO技术推动下的高速光互连趋势
演讲嘉宾：储于超 集邦咨询研究副总经理

嘉宾阵容