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日本“国家队”集结,万亿日元砸向“实体AI”

据日媒报道,软银(SoftBank)、索尼(Sony)、本田(Honda)及日本电气(NEC)近日联合组建了一家AI模型开发公司...

AI

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摩尔线程率先完成MiniMax M2.7大模型适配

验证了国产全功能GPU对前沿AI大模型的快速响应与稳定支撑能力...

AI大模型

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日本政府将向半导体公司Rapidus追加支援超6000亿日元

日本经济产业相赤泽亮正日前宣布,已批准2026年度向日本半导体公司Rapidus追加支援6315亿日元...

芯片设计 半导体制造

AI

CITE 2026聚焦:广东场效应半导体、同泰怡、硅基方舟共话技术破局与国产替代

导体功率器件的全链突围、AI服务器的算力重构、具身智能在真实场景中的落地成为本届展会的焦点议题...

AI

CITE2026盛大启幕,世界级新一代信息技术产业集群迈向新征程!

汇聚全球1200家领军企业,展览面积达7万㎡...

AI

摩尔线程完成智谱GLM-5.1极速适配

体现了MUSA架构对主流AI生态的深度兼容,更标志着国产全功能GPU已具备大模型“从适配到部署”的全链路支撑能力...

AI

汇顶推出全球首个为AI Agents设计的安全芯片解决方案

核心设计原则是将安全资产从主机侧剥离,放入物理隔离的硬件可信环境...

AI

龙虾硬件大赛来了!第十四届中国电子信息博览会展前揭秘

当AI的浪潮从云端算法涌入现实世界的每一个齿轮,我们该如何触摸这股澎湃的力量?答案,藏在一年一度的产业风向标里。

半导体

AI

摩尔线程斩获6.6亿元合同订单

万卡集群的核心竞争力,不仅体现在算力规模上,更取决于系统稳定性、持续训练能力及整体运行效率...

AI芯片

AI

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