韩AI芯片企业FuriosaAI携手博通开发下一代2nm推理加速器

韩国AI芯片企业FuriosaAI于当地时间5月27日正式宣布，与博通（Broadcom）达成战略合作，联合开发第三代AI推理加速器，目标2028年上半年完成样品交付。

本次第三代芯片采用芯粒（Chiplet）架构设计，由三大核心单元构成：2nm先进制程计算裸晶、独立I/O裸晶、HBM4(E)高带宽内存堆栈。机架内多芯片互联将采用博通SUE（纵向扩展以太网）技术，搭建全连接拓扑网络，最终以机架级完整系统形式出货。

FuriosaAI介绍，产品基于自研TCP（张量收缩处理器）架构，以内存访问效率为核心优化方向，聚焦高带宽数据传输与大规模张量运算，适配大规模AI推理场景。博通半导体解决方案事业部总裁Charlie Kawwas表示，推理性能提升不再仅依赖算力，更取决于数据复用与通信效率；合作将融合FuriosaAI TCP架构、博通XPU技术IP、SUE以太网互联能力，攻克大规模智能体AI算力瓶颈。

公开资料显示，FuriosaAI专注AI推理芯片研发，第二代RNGD芯片采用5nm制程、搭载HBM3内存，2026年推进量产，主打高能效数据中心推理场景。本次合作系其首次与博通深度绑定，聚焦下一代先进制程、先进内存与高速互联整合。