来源:台湾经济日报
市场传出,亚洲手机芯片龙头联发科有机会凭藉新一代研发的芯片曦力(Helio)P65,拿下全球前五大手机品牌厂之一OPPO预定10月上市的R17订单。

去年联发科在中国高端旗舰手机订单市场并未抢到理想的市场占有率,但去年底大陆品牌手机卖不动,加上高通面临突如其来的收购要求,联发科趁机抢市,大力游说品牌业者减少对高通产品的依赖,增加对联发科的采购,并以实际价格优势吸引客户,今年起开始有具体成果。
OPPO去年销售量约1.1亿台,今年目标仍超过1亿台,上个月对外发表的旗舰机R15为上半年主力作品,采用两种芯片版本,一种是高通骁龙660处理器的“梦境版”(海外市场名为R15 Pro),另一种就是采用联发科P60处理器的普通版。
OPPO的R15首度出现两种处理器版本,由高通和联发科分庭抗礼。智能手机芯片供应链认为,两款机种4月和5月于不同国家上市,销售成绩将决定OPPO对两家芯片厂拉货力道强弱。
上半年新机正要开卖,下半年旗舰机要跟其他非苹阵营抢市场,规格更要好过苹果,联发科也紧盯战况。
市场传出,联发科由P60改版、升级的新一代处理器P65已准备就绪,同样采用台积电的12纳米FinFET制程,极有机会拿下下一代R17的订单;是否再度与高通分大饼,业界密切观察。
智能机芯片供应链指出,OPPO的R17上市时间应会在10月,赶搭耶诞、感恩和过年销售旺季,代表首波对供应链拉货时间点在8月和9月。
展望第2季,受惠于华为、OPPO、vivo、小米等主要品牌厂开始为上半年新机备货,整体出货动能优于第1季,法人估,联发科第2季智能机芯片出货量将季增一到两成,第3季步入传统旺季,将迎接今年营运高点。
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